本报告导读：
受益封测设备占比持续提升，公司一季度业绩超预期。未来，划片机新产能加速释放，叠加空气主轴打开成长空间，公司盈利能力有望持续优化。
投资要点：
维持“增持” 评级，下调目标价35.17 元。公司晶圆划片机新品推广顺利，并进一步研发空气主轴，降本增效，未来成长可期，由于封测行业景气度下行，下调其2022-2024 年EPS 为0.71/1.02/1.34 元（原预测值2022-2023 年为0.78、1.25 元）。考虑到公司新产能即将释放，参考半导体设备行业估值，给予其2022 年9 倍PS，下调目标价35.17元，维持“增持”评级。
封测设备占比持续提升，一季度业绩超预期。22 年Q1 营收1.2 亿元，YOY+165.66%；归母净利润0.2 亿元，YOY+155.3%，系受益于封测设备加速放量。毛利率52.70%，同比下降10.7pcts，主要系相对低毛利率的封测设备业务占比的提升。
划片机新品推广顺利，叠加新产能释放，推动公司业绩加速提升。公司国产化晶圆划片机包括8230、6230、6110 等，其中6110 面向第三代半导体应用材料。航空港基地4 亿定增项目预计将于22 年一季度投产，达产后将拥有年产500 台/套的精密划片机新产能。
融资4 亿研发空气主轴，降本增效，持续优化公司盈利能力。公司可转债融资4 亿拟在自有土地研发生产大功率超高精度高刚度磨抛用空气主轴和高转速高稳定性切割用空气主轴，达产后新增5200 根/年空气主轴产能。
风险提示。中美科技摩擦反复；大客户导入延迟；封装行业CAPEX下行。
本報告導讀：
受益封測設備佔比持續提升，公司一季度業績超預期。未來，劃片機新產能加速釋放，疊加空氣主軸打開成長空間，公司盈利能力有望持續優化。
投資要點：
維持“增持” 評級，下調目標價35.17 元。公司晶圓劃片機新品推廣順利，並進一步研發空氣主軸，降本增效，未來成長可期，由於封測行業景氣度下行，下調其2022-2024 年EPS 爲0.71/1.02/1.34 元（原預測值2022-2023 年爲0.78、1.25 元）。考慮到公司新產能即將釋放，參考半導體設備行業估值，給予其2022 年9 倍PS，下調目標價35.17元，維持“增持”評級。
封測設備佔比持續提升，一季度業績超預期。22 年Q1 營收1.2 億元，YOY+165.66%；歸母淨利潤0.2 億元，YOY+155.3%，系受益於封測設備加速放量。毛利率52.70%，同比下降10.7pcts，主要系相對低毛利率的封測設備業務佔比的提升。
劃片機新品推廣順利，疊加新產能釋放，推動公司業績加速提升。公司國產化晶圓劃片機包括8230、6230、6110 等，其中6110 面向第三代半導體應用材料。航空港基地4 億定增項目預計將於22 年一季度投產，達產後將擁有年產500 臺/套的精密劃片機新產能。
融資4 億研發空氣主軸，降本增效，持續優化公司盈利能力。公司可轉債融資4 億擬在自有土地研發生產大功率超高精度高剛度磨拋用空氣主軸和高轉速高穩定性切割用空氣主軸，達產後新增5200 根/年空氣主軸產能。
風險提示。中美科技摩擦反覆；大客戶導入延遲；封裝行業CAPEX下行。
