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华虹半导体(01347.HK):调整后毛利率符合预期 回A开启新征程

華虹半導體(01347.HK):調整後毛利率符合預期 回A開啓新徵程

東吳證券 ·  2022/05/14 00:00  · 研報

2022 年第一季度營收同比+95.1%,環比+12.6%,歸母淨利潤同比+211.4%,環比-22.9%,營收超我們預期,利潤符合預期。公司2022 年第一季度實現營收5.95 億美元,同比增長95.1%,環比增長12.6%;歸母淨利潤1.03 億美元,同比增長211.4%,環比下降22.9%。公司營收表現亮眼,超過我們此前預期,主要得益於行業景氣度高漲及產品結構調整帶來的ASP 提升;利潤端整體符合預期。

受政府補貼項影響,表觀毛利率出現下滑。2022Q1,公司毛利率26.9%,同比上升3.2pcts,環比下降5.6pcts,下滑的主要原因爲政府補貼項目的調整。22Q1 財報顯示,21Q4 公司8 寸毛利率爲45.4%(21 年四季報披露時爲40%),主要系抵扣成本的政府補貼項目確認時點出現改變。將此項目還原,實際毛利率符合我們預期。

八寸線維持高稼動率,ASP 繼續提升。2022Q1,公司8 寸線在產能利用率107.7%,實現營收3.33 億美元,ASP 實現小幅增長。我們認爲功率、模擬類等強勁的下游需求,將繼續驅動8 寸線維持高產能利用率。

考慮到前文提及的政府補貼項目的調整、疫情的相對影響,公司毛利率符合我們預期。全年來看,產線仍將實現較高的毛利率水平。

十二寸線擴產進度符合預期,ASP 穩步增長。2022Q1,公司12 寸線實現營收2.62 億美元,環比增長27.4%,無錫12 寸廠於22Q1 達到65k 月產能,擴產進度符合預期,產能利用率103.9%,繼續維持滿載。公司12寸單季度毛利率爲12.0%。展望2022,我們認爲公司的產能釋放節奏良好,ASP 的提升及毛利率的改善會帶來整體盈利力的顯著改善。

科創版上市啓動,回A 資金保障後續擴產。2022 年5 月12 日,公司最新公告稱擬於科創版上市,計劃發行股份不超過發行後總股本25%。其中約70%(人民幣125 億元)投資於華虹製造無錫項目,約11%(人民幣20 億元)用於8 英寸晶圓廠房優化升級項目,約13%(人民幣25 億元)用於工藝技術創新研發項目,約6%(人民幣10 億元)用於補充營運資金。我們認爲公司後續將不斷擴產,回A 募集的資金將爲長期發展提供重要保障。同時,回A 也會對於公司在港股的估值提供有力支撐。

盈利預測與投資評級:結合下游需求及公司擴產進度,維持2022 年歸母淨利潤不變,上調2023 年歸母淨利潤爲3.50 億美元(+0.10 億美元),新增2024 年歸母淨利潤預測爲4.27 億美元,同比分別+13%、+18%、+22%,對應現價(5 月14 日)PE 分別爲19 倍、16 倍、13 倍,對應現價(5 月14 日)PB 分別爲1.8 倍、1.7 倍、1.5 倍,維持“買入”評級。

風險提示:行業需求不及預期風險,無錫廠爬坡慢於預期風險,毛利率改善弱於預期風險,中美貿易摩擦加劇風險

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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