事件：公司2022 年5 月11 日公告，预计总投资约3.88 亿欧元用于全资子公司芬兰Okmetic的200mm特色硅片扩产项目，建成后形成总计313.2 万片的200mm半导体抛光片年产能。
主要观点：
预计增资Okmetic 3.88亿欧元，投入新增313.2万片200mm半导体抛光片年产项目。
（1）建设内容：本项目新增投资约3.88 亿欧元，建成后形成313.2 万片的200mm 抛光片年产能。其中，一期计划投资2.6 亿欧元，先行完成厂房及配套设施建设，并形成157.2 万片的200mm 半导体抛光片年产能；二期将根据行业环境、市场需求等情况确定具体实施时间，计划新增投资1.28 亿欧元，建成后形成总计313.2 万片的200mm 抛光片产能。（2）实施方式：公司拟以自有资金向Okmetic 增资或提供股东借款不超过9000 万欧元，增资或借款后公司仍间接持有Okmetic100%股权，其余建设资金通过自筹方式解决。
Okmetic 在200mm 特色硅片领域具备技术、客户资源优势，5G、汽车电子、IoT 等用200mm 高端硅片需求量持续增长，为扩产项目提供可行性。（1）公司具备技术、客户资源优势：Okmetic 长期深耕于面向高端传感器、射频和功率等应用的定制化特色产品，在近40 年的发展历程中，积累了成熟的工艺技术并拥有自主知识产权的核心关键技术，也积累了全球化的客户基础和完善的市场体系，在相关高端细分市场领域建立了深厚而稳固的客户关系。（2）5G、汽车电子、IoT 等用200mm 高端硅片需求量持续增长，为扩产项目提供可行性：根据SEMI 预测，至2024 年全球半导体制造200mm 晶圆厂的产能将较2020 年提高17％，达到每月660 万片晶圆的历史新高；同期，全球将增加22 个新的200mm 晶圆制造厂，以满足对5G、汽车电子和物联网（IoT）设备不断增长的需求。公司加速200mm 特色硅片扩产，是全球化布局的重要举措。
投资分析意见：公司增资全资子公司荷兰Okmetic 3.88 亿欧元，投入新增313.2 万片200mm 抛光片年产项目，项目达产后，面向高端传感器、射频、功率应用的200mm半导体抛光片产能将扩大，有利于提升公司在5G、汽车电子、IoT 等细分领域的市场份额。我们上调23-24 年的盈利预测，预计公司22-24 年营收为36.60、47.15、64.64亿元（之前分别为36.60、45.68、61.21 亿元），归母净利润为1.71、4.23、7.09 亿元（之前分别为1.71、3.87、6.24 亿元），当前股价对应22 年PB3.8x，维持“买入”评级。
风险提示：审批风险，市场竞争加剧风险，项目进程及效益不及预期的风险。
事件：公司2022 年5 月11 日公告，預計總投資約3.88 億歐元用於全資子公司芬蘭Okmetic的200mm特色硅片擴產項目，建成後形成總計313.2 萬片的200mm半導體拋光片年產能。
主要觀點：
預計增資Okmetic 3.88億歐元，投入新增313.2萬片200mm半導體拋光片年產項目。
（1）建設內容：本項目新增投資約3.88 億歐元，建成後形成313.2 萬片的200mm 拋光片年產能。其中，一期計劃投資2.6 億歐元，先行完成廠房及配套設施建設，並形成157.2 萬片的200mm 半導體拋光片年產能；二期將根據行業環境、市場需求等情況確定具體實施時間，計劃新增投資1.28 億歐元，建成後形成總計313.2 萬片的200mm 拋光片產能。（2）實施方式：公司擬以自有資金向Okmetic 增資或提供股東借款不超過9000 萬歐元，增資或借款後公司仍間接持有Okmetic100%股權，其餘建設資金通過自籌方式解決。
Okmetic 在200mm 特色硅片領域具備技術、客户資源優勢，5G、汽車電子、IoT 等用200mm 高端硅片需求量持續增長，為擴產項目提供可行性。（1）公司具備技術、客户資源優勢：Okmetic 長期深耕於面向高端傳感器、射頻和功率等應用的定製化特色產品，在近40 年的發展歷程中，積累了成熟的工藝技術並擁有自主知識產權的核心關鍵技術，也積累了全球化的客户基礎和完善的市場體系，在相關高端細分市場領域建立了深厚而穩固的客户關係。（2）5G、汽車電子、IoT 等用200mm 高端硅片需求量持續增長，為擴產項目提供可行性：根據SEMI 預測，至2024 年全球半導體制造200mm 晶圓廠的產能將較2020 年提高17％，達到每月660 萬片晶圓的歷史新高；同期，全球將增加22 個新的200mm 晶圓製造廠，以滿足對5G、汽車電子和物聯網（IoT）設備不斷增長的需求。公司加速200mm 特色硅片擴產，是全球化佈局的重要舉措。
投資分析意見：公司增資全資子公司荷蘭Okmetic 3.88 億歐元，投入新增313.2 萬片200mm 拋光片年產項目，項目達產後，面向高端傳感器、射頻、功率應用的200mm半導體拋光片產能將擴大，有利於提升公司在5G、汽車電子、IoT 等細分領域的市場份額。我們上調23-24 年的盈利預測，預計公司22-24 年營收為36.60、47.15、64.64億元（之前分別為36.60、45.68、61.21 億元），歸母淨利潤為1.71、4.23、7.09 億元（之前分別為1.71、3.87、6.24 億元），當前股價對應22 年PB3.8x，維持“買入”評級。
風險提示：審批風險，市場競爭加劇風險，項目進程及效益不及預期的風險。
