本报告导读：
1Q22业绩低于预期，但毛利率环比回升，公司大尺寸硅片和功率芯片募投项目进展顺利，未来业绩将迎来高速增长。
投资要点：
维持“增持”评级，下调目标价为75.15元。公司积极拓展大尺寸抛光硅片业务，新设半导体功率芯片及器件公司。考虑公司在硅材料全套产业链布局有望为公司带来长期成长性，而1Q22 业绩不及预期，下调2022-2024 年EPS 为1.67、2.27、2.82 元（原预测值2022-2023 年为1.99、2.89 元），给予2022 年45 倍PE，下调目标价75.15 元，维持“增持”评级。
1Q22 业绩低于预期，公司核心业务能力不变。公司22 年Q1 营收0.96 亿元，YoY+12.9%；归母净利润0.20 亿元，YoY-41.9%；毛利率43%，环比+10.04pct。受上游硅原材料涨价影响，公司净利润同比下降；环比4Q21，公司调整价格策略1Q22 毛利率有大幅回升。
稳固小尺寸硅片市场，拓展大尺寸硅片业务。公司是国内小尺寸研磨硅片龙头，并大力发展6-8 英寸抛光硅片。2021 年，公司募投《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片》项目投资进度近半（为48%），正在安排设备安装和工艺调试，预计今年4 月下旬具备通线条件，将成为公司打开业绩增长新引擎。
积极布局半导体功率芯片及器件，构建从晶棒到分立器件芯片全套产业链。2021 年公司新设江苏皋鑫，原有业务稳定、订单饱满，新开展《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产》项目，创造新的利润增长点。
风险提示。中美贸易摩擦的不确定性；扩产进度不及预期。
本報告導讀：
1Q22業績低於預期，但毛利率環比回升，公司大尺寸硅片和功率芯片募投項目進展順利，未來業績將迎來高速增長。
投資要點：
維持“增持”評級，下調目標價爲75.15元。公司積極拓展大尺寸拋光硅片業務，新設半導體功率芯片及器件公司。考慮公司在硅材料全套產業鏈佈局有望爲公司帶來長期成長性，而1Q22 業績不及預期，下調2022-2024 年EPS 爲1.67、2.27、2.82 元（原預測值2022-2023 年爲1.99、2.89 元），給予2022 年45 倍PE，下調目標價75.15 元，維持“增持”評級。
1Q22 業績低於預期，公司核心業務能力不變。公司22 年Q1 營收0.96 億元，YoY+12.9%；歸母淨利潤0.20 億元，YoY-41.9%；毛利率43%，環比+10.04pct。受上游硅原材料漲價影響，公司淨利潤同比下降；環比4Q21，公司調整價格策略1Q22 毛利率有大幅回升。
穩固小尺寸硅片市場，拓展大尺寸硅片業務。公司是國內小尺寸研磨硅片龍頭，並大力發展6-8 英寸拋光硅片。2021 年，公司募投《高端分立器件和超大規模集成電路用單晶硅片》項目投資進度近半（爲48%），正在安排設備安裝和工藝調試，預計今年4 月下旬具備通線條件，將成爲公司打開業績增長新引擎。
積極佈局半導體功率芯片及器件，構建從晶棒到分立器件芯片全套產業鏈。2021 年公司新設江蘇皋鑫，原有業務穩定、訂單飽滿，新開展《器件芯片用硅擴散片、特種高壓和車用高功率二極管生產》項目，創造新的利潤增長點。
風險提示。中美貿易摩擦的不確定性；擴產進度不及預期。
