业绩回顾
1Q22 业绩基本符合我们预期
深科技公布2022 年一季度业绩：1Q22 单季度，公司实现收入36.51 亿元，同比下降4.60%；实现归母净利润2.42 亿元，同比增长21.04%，基本符合我们此前预期。
发展趋势
受疫情影响业绩短期承压，看好公司全年收入韧性及存储封测业务发展。
1Q22 公司实现营收36.51 亿元，同比下降4.60%；扣非归母净利润-2,086万元，同比减少0.85 亿元。我们认为，主要原因在于Q1 受到疫情影响，产量减少导致主营业务利润减少。
展望未来，我们看好公司积极拓展存储半导体封测产能，公司有望迎来第二增长曲线。公司积极拓展存储半导体封测产能，合肥沛顿存储项目在2021 年6 月完成一期项目封顶并于12 月正式投产，封测业务子公司深科技沛顿2021 实现营业收入22.0 亿元，净利润1.4 亿元。我们认为，随着公司封测产能的顺利扩张及投产，公司有望配合合肥长鑫等国产存储芯片厂商的业务发展，实现封测业务的快速增长，看好存储半导体封测业务带来的业绩增量。
管理费用率逐步回归正常水平，研发费用率同比提升。公司在消费电子业务整合的过程中，将惠州工厂相关业务转移至桂林工厂，带来部分员工分流安置费，叠加合肥沛顿存储投产的开办费支出，公司2021 年管理费用同比增长32.6%。我们认为，随着消费电子业务整合完毕及合肥沛顿产能建设逐步完善，公司的管理费用率有望逐步回归正常水平，1Q22 管理费用率为3.4%，同比下降1.7ppt。我们看到，公司于2022 年4 月完成消费电子业务的剥离整合，管理费用率或将进一步优化，提升公司的盈利空间。1Q22公司的研发费用率为2.3%，同比增长0.6ppt。我们认为，持续的研发投入是公司发展存储半导体封测业务的关键，为公司的长期业绩增长提供支撑。
盈利预测与估值
我们维持2022/2023 年净利润8.6 亿元/10.9 亿元不变。当前股价对应17.6倍2022 市盈率和13.9 倍2023 年市盈率。维持跑赢行业评级，但考虑到行业估值中枢下移，我们下调目标价6%至14.0 元，对应25.3 倍2022 年市盈率和2023 年20.0 倍市盈率，较当前股价有44%的上行空间。
风险
存储芯片国产化不及预期，存储芯片市场需求不及预期。
業績回顧
1Q22 業績基本符合我們預期
深科技公佈2022 年一季度業績：1Q22 單季度，公司實現收入36.51 億元，同比下降4.60%；實現歸母淨利潤2.42 億元，同比增長21.04%，基本符合我們此前預期。
發展趨勢
受疫情影響業績短期承壓，看好公司全年收入韌性及存儲封測業務發展。
1Q22 公司實現營收36.51 億元，同比下降4.60%；扣非歸母淨利潤-2,086萬元，同比減少0.85 億元。我們認爲，主要原因在於Q1 受到疫情影響，產量減少導致主營業務利潤減少。
展望未來，我們看好公司積極拓展存儲半導體封測產能，公司有望迎來第二增長曲線。公司積極拓展存儲半導體封測產能，合肥沛頓存儲項目在2021 年6 月完成一期項目封頂並於12 月正式投產，封測業務子公司深科技沛頓2021 實現營業收入22.0 億元，淨利潤1.4 億元。我們認爲，隨着公司封測產能的順利擴張及投產，公司有望配合合肥長鑫等國產存儲芯片廠商的業務發展，實現封測業務的快速增長，看好存儲半導體封測業務帶來的業績增量。
管理費用率逐步回歸正常水平，研發費用率同比提升。公司在消費電子業務整合的過程中，將惠州工廠相關業務轉移至桂林工廠，帶來部分員工分流安置費，疊加合肥沛頓存儲投產的開辦費支出，公司2021 年管理費用同比增長32.6%。我們認爲，隨着消費電子業務整合完畢及合肥沛頓產能建設逐步完善，公司的管理費用率有望逐步回歸正常水平，1Q22 管理費用率爲3.4%，同比下降1.7ppt。我們看到，公司於2022 年4 月完成消費電子業務的剝離整合，管理費用率或將進一步優化，提升公司的盈利空間。1Q22公司的研發費用率爲2.3%，同比增長0.6ppt。我們認爲，持續的研發投入是公司發展存儲半導體封測業務的關鍵，爲公司的長期業績增長提供支撐。
盈利預測與估值
我們維持2022/2023 年淨利潤8.6 億元/10.9 億元不變。當前股價對應17.6倍2022 市盈率和13.9 倍2023 年市盈率。維持跑贏行業評級，但考慮到行業估值中樞下移，我們下調目標價6%至14.0 元，對應25.3 倍2022 年市盈率和2023 年20.0 倍市盈率，較當前股價有44%的上行空間。
風險
存儲芯片國產化不及預期，存儲芯片市場需求不及預期。
