事件描述
3 月30 日及4 月28 日，公司发布2021 年报及2022 年一季度报告，2021 年全年公司实现营业收入5.30 亿元，同比增长70.33%，实现归母净利润1.18 亿元，同比增长98.78%；2022 年一季度实现营业收入1.20 亿元，同比增长165.66%，实现归母净利润0.20 亿元，同比增长155.30%。
核心观点
控股ADT，叠加国产化设备推广顺利，半导体封测装备业务快速发展。21 年公司安全生产监控装备营业收入 2.92 亿元，同比增长7.15%；半导体封测装备收入 2.38 亿元，同比增长 518.74%，占营收比重由 12.35%提升至 44.86%。半导体封测装备业务显著增加主要系控股以色列ADT（持股达94.9%）后开始并表，同时国产化设备8230推广顺利，叠加国内工厂产能持续提升，实现批量销售。
半导体封测装备持续紧缺，新基地产能释放有望带来半导体封测装备业务持续快速增长。据DISCO FY21Q3 财报数据，DISCO 订单积压金额已持续攀升5 个季度，半导体封测装备市场依旧十分紧缺。公司学习吸收海外并购子公司深厚技术经验，现已研发投放8230、6230、6110 等国产化设备，其中 8230 已进入头部封测企业并形成销售，目前订单充足。定增项目郑州航空港基地一期预计将于22 年二季度投产，新产能释放有望推动半导体封测装备业务持续快速增长。
空气主轴项目稳步推进，打开长期成长空间。21 年公司启动了超精密高刚度空气主轴研发及产业化项目，作为既拥有划片机又拥有空气主轴技术的公司，项目完成后将不仅提升划片机配套空气主轴产能，确保半导体封测装备供应链安全和稳定，还巩固了公司在半导体设备核心零部件领域的竞争优势，增强公司综合竞争力。同时空气主轴还可应用于汽车喷漆、光学镜片精加工等其他应用领域，打开公司长期成长空间。
盈利预测
维持“买入”评级。我们预计公司2022-2024 年净利润分别为2.29、3.58和5.36 亿元，对应EPS 分别为0.85、1.33 和1.99元。当前股价对应2022-2024年PE 值分别为22.72、14.56 和9.72倍。我们看好公司自研本土化划片机型与耗材受益于技术突破和成本降低等因素快速提升竞争优势，在行业快速增长、海外龙头产能不足的情况下迎来国产替代的良机，同时依托于核心零部件空气主轴的自研和扩张，进一步打造半导体零部件核心设备平台，打开未来成长空间。
风险提示
半导体封测行业增长、划片机与主轴产能扩张、行业竞争激烈。
事件描述
3 月30 日及4 月28 日，公司發佈2021 年報及2022 年一季度報告，2021 年全年公司實現營業收入5.30 億元，同比增長70.33%，實現歸母淨利潤1.18 億元，同比增長98.78%；2022 年一季度實現營業收入1.20 億元，同比增長165.66%，實現歸母淨利潤0.20 億元，同比增長155.30%。
核心觀點
控股ADT，疊加國產化設備推廣順利，半導體封測裝備業務快速發展。21 年公司安全生產監控裝備營業收入 2.92 億元，同比增長7.15%；半導體封測裝備收入 2.38 億元，同比增長 518.74%，佔營收比重由 12.35%提升至 44.86%。半導體封測裝備業務顯著增加主要系控股以色列ADT（持股達94.9%）後開始並表，同時國產化設備8230推廣順利，疊加國內工廠產能持續提升，實現批量銷售。
半導體封測裝備持續緊缺，新基地產能釋放有望帶來半導體封測裝備業務持續快速增長。據DISCO FY21Q3 財報數據，DISCO 訂單積壓金額已持續攀升5 個季度，半導體封測裝備市場依舊十分緊缺。公司學習吸收海外併購子公司深厚技術經驗，現已研發投放8230、6230、6110 等國產化設備，其中 8230 已進入頭部封測企業並形成銷售，目前訂單充足。定增項目鄭州航空港基地一期預計將於22 年二季度投產，新產能釋放有望推動半導體封測裝備業務持續快速增長。
空氣主軸項目穩步推進，打開長期成長空間。21 年公司啓動了超精密高剛度空氣主軸研發及產業化項目，作爲既擁有劃片機又擁有空氣主軸技術的公司，項目完成後將不僅提升劃片機配套空氣主軸產能，確保半導體封測裝備供應鏈安全和穩定，還鞏固了公司在半導體設備核心零部件領域的競爭優勢，增強公司綜合競爭力。同時空氣主軸還可應用於汽車噴漆、光學鏡片精加工等其他應用領域，打開公司長期成長空間。
盈利預測
維持“買入”評級。我們預計公司2022-2024 年淨利潤分別爲2.29、3.58和5.36 億元，對應EPS 分別爲0.85、1.33 和1.99元。當前股價對應2022-2024年PE 值分別爲22.72、14.56 和9.72倍。我們看好公司自研本土化劃片機型與耗材受益於技術突破和成本降低等因素快速提升競爭優勢，在行業快速增長、海外龍頭產能不足的情況下迎來國產替代的良機，同時依託於核心零部件空氣主軸的自研和擴張，進一步打造半導體零部件核心設備平臺，打開未來成長空間。
風險提示
半導體封測行業增長、劃片機與主軸產能擴張、行業競爭激烈。
