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深科技(000021):存储半导体+高端制造双轮驱动 看好存储封测高增长

深科技(000021):存儲半導體+高端製造雙輪驅動 看好存儲封測高增長

中金公司 ·  2022/04/21 09:36  · 研報

2021 年業績略高於我們預期

深科技公佈2021 年業績:收入164.88 億元,同比+10.2%;歸母淨利潤7.75 億元,同比+9.5%,略高於我們此前預期,主要原因是金融衍生品及投資性房地產公允價值變動收益高於預期。對應4Q21 單季度,公司實現收入42.21 億元,同比-4.0%;歸母淨利潤2.59 億元,同比-37.1%。

發展趨勢

存儲半導體及高端製造業務表現亮眼,雙輪驅動公司收入增長。存儲半導體業務實現收入28.85 億元,同比增長22.19%,毛利率16.16%,同比提升1.18ppt。其中,公司積極拓展存儲半導體封測產能,合肥沛頓存儲項目在2021 年6 月完成一期項目封頂並於12 月正式投產,封測業務子公司深科技沛頓2021 實現營業收入22.0 億元,淨利潤1.4 億元。我們認爲,隨着公司封測產能的順利擴張及投產,公司有望配合合肥長鑫等國產存儲芯片廠商的業務發展,實現封測業務的快速增長,看好存儲半導體封測業務帶來的業績增量。呼吸機/病毒檢測儀/血糖儀等醫療產品需求景氣,疊加汽車動力電池系統/超級電容產品銷量增長,高端製造業務實現收入121.44 億元,同比增長18.84%,毛利率6.52%,同比增長0.41ppt。我們認爲,公司作爲全球領先的電子產品製造服務提供商,有望受益於電子行業國產化趨勢,同時,公司於2022 年4 月完成消費電子業務的剝離整合,盈利能力有望進一步提升。計量智能終端實現收入13.32 億元,同比下滑37.41%,我們預計在全球能源管理升級的發展趨勢下,未來有望實現平穩增長。

管理費用受短期因素影響提升,研發費用維持高增長。公司在消費電子業務整合的過程中,將惠州工廠相關業務轉移至桂林工廠,帶來部分員工分流安置費,疊加合肥沛頓存儲投產的開辦費支出,公司2021 年管理費用達到6.3 億元,同比增長32.6%,隨着消費電子業務整合完畢及合肥沛頓產能建設逐步完善,公司的管理費用率存在優化空間。公司研發費用達到3.1 億元,同比增長21.6%,主要的研發投入項目包括高性能芯片引線鍵合技術/倒裝芯片封裝等,有望提升公司在存儲芯片封測領域的長期競爭力。同時,由於將出口銷售運費計入營業成本,公司的銷售費用同比下降15.33%。

盈利預測與估值

我們維持2022 年淨利潤8.6 億元不變,首次引入2023 年盈利預測10.9 億元。當前股價對應19.3/15.3 倍2022/2023 年市盈率。維持跑贏行業評級,由於行業估值中樞下移,我們下調目標價20%至14.90 元,對應2022/2023 年27.0/ 21.3 倍市盈率,較當前股價有40%的上行空間。

風險

存儲芯片國產化不及預期,存儲芯片市場需求不及預期。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


以上內容僅用作資訊或教育之目的,不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。
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