事件
公司2021 年实现营业收入5.30 亿元,同比+43.93%;归母净利润1.11 亿元,同比+54.67%;扣非归母净利1.06 亿元,同比+53.38%。其中Q4 单季度营业收入1.51 亿元,同比+60.37%;归母净利润0.28 亿元,同比+119.88%,扣非归母净利润0.25 亿元。
简评
业绩高增长依旧,3 月份业绩受疫情冲击有所波动①半导体行业高景气带动公司业绩快速扩张。公司2021 年营业收入、归母净利润分别同比增长43.93%、54.67%。公司业绩高增主要系下游半导体设备领域景气度高增,公司高端精密金属结构件销量提升显著。
②销售结构变化与规模效应带动公司盈利能力持续提升。公司利润增速快于收入增长,主要有两方面原因;一是销售结构,公司半导体精密结构件毛利率更高(55%附近),随着其收入占比提升,公司毛利率有望进一步上行;二是伴随公司收入体量扩大,费用率均有不同程度下降,2021 年公司销售、管理、研发费用率分别为1.99%、9.45%、3.16%,分别较2020 年下降0.82、0.63、0.65pct。
③存货大幅增长体现公司当前在手订单饱满。截至2021 年末,公司存货达1.10 亿元,较年初0.51 亿元提升115.69%。公司存货主要以产成品、原材料、在产品为主,存货大幅增长反映公司订单保持较快增速,为其后续业绩增长打下良好基础。
④产能扩张持续进行,突破公司未来成长瓶颈。需求旺盛背景下,公司产能持续保持较高利用率。公司上市募投项目仍在进行中,与此同时,公司加大产能扩张布局。2021 年12 月3 日,公司与苏州工业园区苏相合作区管委会签署合作协议,拟在苏州市苏相合作区购置50 亩土地,用于半导体装备等精密结构件制造。产能扩张为公司提升规模打开空间。
半导体高景气延续,公司尽享全球头部半导体设备公司发展红利①深耕半导体设备高端精密金属件,已进入国际龙头半导体设备公司供应链体系。公司高端精密金属件广泛应用于半导体设备、 新能源及电力设备、通用设备、轨道交通、医疗器械等多个下游领域,其中半导体设备领域占比最高,收入占比超过50%。公司半导体设备精密金属件产品成熟度高,客户包括超科林、ICHOR、JABIL(三者分别为应用材料、泛林半导体、鲁道夫等全球知名半导体设备公司供应商)、中微公司等国内外知名厂商。
②全球半导体设备高景气状态持续,为公司业绩增长提供充足需求。根据SEMI 统计,2021 年全球晶圆厂设备市场达906 亿美元,同比大幅增长42%,并有望进一步延续涨势,于2022 达到1070 亿美元。行业需求叠加供应链转移为公司提供更大发展机遇:首先,公司产品供应于全球龙头客户,全球市场扩张为公司提供持续需求;其次,受海外疫情影响,国内企业部分承接全球订单转移,需求进一步向好;最后,当前国内半导体设备与零部件国产化进程稳步推进,公司长期参与全球供应链,产品得到全球龙头客户认可,便于其导入更多国内客户,进一步扩大其客户群。
投资建议
公司深耕半导体设备精密金属件领域,伴随行业景气度持续向好以及公司自身产能扩张,公司有望维持高速成长。此外,高毛利率半导体结构件占比提升以及规模效应下费用率下降,将持续驱动公司利润端实现更优表现。
预计公司2022-2024 年实现收入分别为7.13、9.46、12.19 亿元,归母净利润分别为1.67、2.31、3.10 亿元,同比分别增长49.9%、39.0%、34.0%,对应2022-2024 年PE 估值分别为25.6、18.4、13.7,首次覆盖给予“买入”
评级。
风险因素
疫情影响公司正常经营:若公司所在地疫情状况进一步恶化,或对公司正常生产带来较大挑战。
行业景气度下滑:半导体测试系统封测等行业景气度持续下行,客户资本开支降低,进而影响测试设备需求。
新产品研发不及预期:公司新产品难度较高,若研发进度晚于预期,不利于其产品销售。
事件
公司2021 年實現營業收入5.30 億元,同比+43.93%;歸母淨利潤1.11 億元,同比+54.67%;扣非歸母淨利1.06 億元,同比+53.38%。其中Q4 單季度營業收入1.51 億元,同比+60.37%;歸母淨利潤0.28 億元,同比+119.88%,扣非歸母淨利潤0.25 億元。
簡評
業績高增長依舊,3 月份業績受疫情衝擊有所波動①半導體行業高景氣帶動公司業績快速擴張。公司2021 年營業收入、歸母淨利潤分別同比增長43.93%、54.67%。公司業績高增主要系下游半導體設備領域景氣度高增,公司高端精密金屬結構件銷量提升顯著。
②銷售結構變化與規模效應帶動公司盈利能力持續提升。公司利潤增速快於收入增長,主要有兩方面原因;一是銷售結構,公司半導體精密結構件毛利率更高(55%附近),隨着其收入佔比提升,公司毛利率有望進一步上行;二是伴隨公司收入體量擴大,費用率均有不同程度下降,2021 年公司銷售、管理、研發費用率分別爲1.99%、9.45%、3.16%,分別較2020 年下降0.82、0.63、0.65pct。
③存貨大幅增長體現公司當前在手訂單飽滿。截至2021 年末,公司存貨達1.10 億元,較年初0.51 億元提升115.69%。公司存貨主要以產成品、原材料、在產品爲主,存貨大幅增長反映公司訂單保持較快增速,爲其後續業績增長打下良好基礎。
④產能擴張持續進行,突破公司未來成長瓶頸。需求旺盛背景下,公司產能持續保持較高利用率。公司上市募投項目仍在進行中,與此同時,公司加大產能擴張佈局。2021 年12 月3 日,公司與蘇州工業園區蘇相合作區管委會簽署合作協議,擬在蘇州市蘇相合作區購置50 畝土地,用於半導體裝備等精密結構件製造。產能擴張爲公司提升規模打開空間。
半導體高景氣延續,公司盡享全球頭部半導體設備公司發展紅利①深耕半導體設備高端精密金屬件,已進入國際龍頭半導體設備公司供應鏈體系。公司高端精密金屬件廣泛應用於半導體設備、 新能源及電力設備、通用設備、軌道交通、醫療器械等多個下游領域,其中半導體設備領域佔比最高,收入佔比超過50%。公司半導體設備精密金屬件產品成熟度高,客戶包括超科林、ICHOR、JABIL(三者分別爲應用材料、泛林半導體、魯道夫等全球知名半導體設備公司供應商)、中微公司等國內外知名廠商。
②全球半導體設備高景氣狀態持續,爲公司業績增長提供充足需求。根據SEMI 統計,2021 年全球晶圓廠設備市場達906 億美元,同比大幅增長42%,並有望進一步延續漲勢,於2022 達到1070 億美元。行業需求疊加供應鏈轉移爲公司提供更大發展機遇:首先,公司產品供應於全球龍頭客戶,全球市場擴張爲公司提供持續需求;其次,受海外疫情影響,國內企業部分承接全球訂單轉移,需求進一步向好;最後,當前國內半導體設備與零部件國產化進程穩步推進,公司長期參與全球供應鏈,產品得到全球龍頭客戶認可,便於其導入更多國內客戶,進一步擴大其客戶羣。
投資建議
公司深耕半導體設備精密金屬件領域,伴隨行業景氣度持續向好以及公司自身產能擴張,公司有望維持高速成長。此外,高毛利率半導體結構件佔比提升以及規模效應下費用率下降,將持續驅動公司利潤端實現更優表現。
預計公司2022-2024 年實現收入分別爲7.13、9.46、12.19 億元,歸母淨利潤分別爲1.67、2.31、3.10 億元,同比分別增長49.9%、39.0%、34.0%,對應2022-2024 年PE 估值分別爲25.6、18.4、13.7,首次覆蓋給予“買入”
評級。
風險因素
疫情影響公司正常經營:若公司所在地疫情狀況進一步惡化,或對公司正常生產帶來較大挑戰。
行業景氣度下滑:半導體測試系統封測等行業景氣度持續下行,客戶資本開支降低,進而影響測試設備需求。
新產品研發不及預期:公司新產品難度較高,若研發進度晚於預期,不利於其產品銷售。