2021 年业绩实现稳健增长。根据公司披露2021 年年报，2021 年实现营收128.60 亿元，同比增长21.31%，实现归母净利润3.62 亿元，同比增长40.33%，实现扣非净利润2.86 亿元，同比增长38.31%。公司归母净利润比之前业绩预告中值降低了约7800 万元，主要原因为存货跌价准备计提采用了更加谨慎的会计政策，新增计提约2200 万元存货跌价损失，2021 年公司存货规模13.21 亿元，存货周转率达到7.72 次。其次，由于会计政策调整导致2021 年研发费用加计扣除金额约5500 万元迁移到2022 年。期内，公司业务不断投入资源打造智慧工厂，构建核心竞争力。前瞻性储备了以驱动IC 为核心的关键物料，保障了在芯片短缺的背景下公司产品的及时交付。公司大客户战略实施情况良好，核心客户持续放量，公司液晶显示模组产品结构不断优化，光学摄像头模组业务销售规模亦实现持续提升。
各项业务板块均实现同比增长。2021 年，公司液晶显示模组业务实现营收97.70 亿元，同比增长21.56%，摄像类产品实现营收21.98 亿元，同比增长8.84%，其他业务实现营收8.93 亿元，同比增长63.95%。
公司自成立以来，通过多年的技术和客户积累，市场竞争力不断提升，生产工艺水平、快速响应客户需求能力，生产成本控制能力均处于行业领先地位。公司与OPPO、vivo、三星、传音、荣耀等全球主要品牌手机厂商，以及闻泰科技、华勤通讯、龙旗控股等国内主要ODM 厂商均保持长期稳定的合作关系。
进军先进封测行业，积极推进产业链布局。2021 年10 月，公司发布与昆山日月新签订《项目合作框架协议》公告，拟在昆山投资设立全资子公司，实施“芯片金凸块（GoldBump）全流程封测项目”，主要应用于显示驱动芯片封测领域。根据沙利文数据，全球显示驱动芯片封测市场于2020 年达到36 亿美元，预计2025 年市场规模将达到56.1亿美元，CAGR 约为9.28%。公司项目一期预计建成月产能2 万片12寸全流程金凸块工厂，计划于2022 年年底前投产。公司推进封测业务进军显示驱动芯片，实现产业链上游布局，实现垂直整合，有望对公司先进技术研发、供应链安全、采购成本优化产生长期积极作用。
【投资建议】
公司客户优势明显，经过多年的行业深耕，凭借优质的产品品质，围绕核心客户做大做强。在生产制造能力方面，公司持续优化全流程信息化生产管理系统，与产线自动化的智能制造能力，大幅提升了生产管理效率。技术研发上，公司在保持当前产品优势的前提下，积极布局前沿技术研究，在柔性OLED、MiniLED、MicroLED 等液晶显示技术，光学变焦、ToF、结构光等光学摄像产品技术均有布局。公司2021 年营收超出我们此前预期，归母净利润低于我们此前预期。我们维持2022 年公司营收预期，调整2023年营收预期，下调毛利率，调整期间费用率情况，增加2024 年盈利预测。
预计2022-2024 年营收分别为146.94、165.67、182.66 亿元，归母净利润分别为5.30、6.45、6.88 亿元，对应EPS 分别为2.26、2.75、2.93 元/股，对应当前PE 分别为9、8、7 倍，维持“增持”评级。
【风险提示】
市场需求不及预期
原材料及物流成本持续涨价
市场竞争格局恶化
2021 年業績實現穩健增長。根據公司披露2021 年年報，2021 年實現營收128.60 億元，同比增長21.31%，實現歸母淨利潤3.62 億元，同比增長40.33%，實現扣非淨利潤2.86 億元，同比增長38.31%。公司歸母淨利潤比之前業績預告中值降低了約7800 萬元，主要原因爲存貨跌價準備計提採用了更加謹慎的會計政策，新增計提約2200 萬元存貨跌價損失，2021 年公司存貨規模13.21 億元，存貨週轉率達到7.72 次。其次，由於會計政策調整導致2021 年研發費用加計扣除金額約5500 萬元遷移到2022 年。期內，公司業務不斷投入資源打造智慧工廠，構建核心競爭力。前瞻性儲備了以驅動IC 爲核心的關鍵物料，保障了在芯片短缺的背景下公司產品的及時交付。公司大客戶戰略實施情況良好，核心客戶持續放量，公司液晶顯示模組產品結構不斷優化，光學攝像頭模組業務銷售規模亦實現持續提升。
各項業務板塊均實現同比增長。2021 年，公司液晶顯示模組業務實現營收97.70 億元，同比增長21.56%，攝像類產品實現營收21.98 億元，同比增長8.84%，其他業務實現營收8.93 億元，同比增長63.95%。
公司自成立以來，通過多年的技術和客戶積累，市場競爭力不斷提升，生產工藝水平、快速響應客戶需求能力，生產成本控制能力均處於行業領先地位。公司與OPPO、vivo、三星、傳音、榮耀等全球主要品牌手機廠商，以及聞泰科技、華勤通訊、龍旗控股等國內主要ODM 廠商均保持長期穩定的合作關係。
進軍先進封測行業，積極推進產業鏈佈局。2021 年10 月，公司發佈與崑山日月新簽訂《項目合作框架協議》公告，擬在崑山投資設立全資子公司，實施“芯片金凸塊（GoldBump）全流程封測項目”，主要應用於顯示驅動芯片封測領域。根據沙利文數據，全球顯示驅動芯片封測市場於2020 年達到36 億美元，預計2025 年市場規模將達到56.1億美元，CAGR 約爲9.28%。公司項目一期預計建成月產能2 萬片12寸全流程金凸塊工廠，計劃於2022 年年底前投產。公司推進封測業務進軍顯示驅動芯片，實現產業鏈上游佈局，實現垂直整合，有望對公司先進技術研發、供應鏈安全、採購成本優化產生長期積極作用。
【投資建議】
公司客戶優勢明顯，經過多年的行業深耕，憑藉優質的產品品質，圍繞核心客戶做大做強。在生產製造能力方面，公司持續優化全流程信息化生產管理系統，與產線自動化的智能製造能力，大幅提升了生產管理效率。技術研發上，公司在保持當前產品優勢的前提下，積極佈局前沿技術研究，在柔性OLED、MiniLED、MicroLED 等液晶顯示技術，光學變焦、ToF、結構光等光學攝像產品技術均有佈局。公司2021 年營收超出我們此前預期，歸母淨利潤低於我們此前預期。我們維持2022 年公司營收預期，調整2023年營收預期，下調毛利率，調整期間費用率情況，增加2024 年盈利預測。
預計2022-2024 年營收分別爲146.94、165.67、182.66 億元，歸母淨利潤分別爲5.30、6.45、6.88 億元，對應EPS 分別爲2.26、2.75、2.93 元/股，對應當前PE 分別爲9、8、7 倍，維持“增持”評級。
【風險提示】
市場需求不及預期
原材料及物流成本持續漲價
市場競爭格局惡化
