业绩略超预期。公司发布2021 年报，实现营业收入24.67 亿元，较上年同期增长36.2%；归属于上市公司股东的净利润1.46 亿元，较上年同期增长67.8%；扣非后归属于上市公司股东的净利润亏损1.32 亿元，较去年同期减亏53.0%。
支撑评级的要点
大硅片业务放量明显，良率稳步提升。2021 年公司300mm 硅片营收达6.9 亿元，同比增长117.9%；销量为175.2 万片，同比增长93.6%；销售均价为393 元/片，同比增长12.6%；毛利率为-6.2%，较上年毛利率大幅提升28.6pcts。报告期内，子公司上海新昇300mm 半导体硅片产能已完成30 万片/月的安装建设，并启动新增30 万片/月的扩产建设。随着300mm 硅片良率稳步提升，产能规模优势显现，行业供需错配格局下大硅片有望提价，预计300mm 硅片业务盈利将持续提升。
200mm 及以下硅片业务稳健增长，汽车电子应用带动需求。2021 年公司200mm硅片营收达14.2 亿元，同比增长15.8%；销量为497.2 万片，同比增长33.6%；销售均价为286.7 元/片，同比下降13.4%；毛利率为21.5%，同比下降0.3pcts，主要因为产品结构发生变化。报告期内公司 200mm SOI 硅片产能扩充的同时，通过去瓶颈化和提高生产效率的方式进一步提升产能，优化产品结构，并启动面向汽车电子应用的200mm 外延片扩产计划，以满足下游客户不断增长的市场需求。
200mm 硅片需求持续向好而厂家扩产计划相比300mm 硅片较少，景气持续下，公司有望凭借高端细分领域的供应优势持续受益。
先进制程不断实现突破，引领硅片国产替代。报告期内，公司成功通过14nm 逻辑产品用300mm 半导体硅片产品的技术认证，实现了面向14nm 工艺节点应用的300mm 半导体硅片的批量供应；成功研发19nm DRAM 用300mm 半导体硅片并展开验证，取得突破性进展；成功通过面向64 层与128 层3D NAND 应用的300mm抛光片认证，并实现了大批量供货。公司已逐步实现了从40-28nm 到20-14nm 先进技术节点、再到存储器用无缺陷硅片技术的跨越式发展。
估值
下游晶圆厂扩产加速，硅片供应持续偏紧，随着公司300mm 硅片新增产能利用率稳步爬坡，上调公司盈利预测，预计2022-2024 年EPS 分别为0.08 元、0.11 元、0.14 元，对应PE 分别为284.3 倍、202.9 倍、166.5 倍。维持增持评级。
评级面临的主要风险
募投项目投产进度不及预期，研发进度受阻，下游需求不及预期。
業績略超預期。公司發佈2021 年報，實現營業收入24.67 億元，較上年同期增長36.2%；歸屬於上市公司股東的淨利潤1.46 億元，較上年同期增長67.8%；扣非後歸屬於上市公司股東的淨利潤虧損1.32 億元，較去年同期減虧53.0%。
支撐評級的要點
大硅片業務放量明顯，良率穩步提升。2021 年公司300mm 硅片營收達6.9 億元，同比增長117.9%；銷量為175.2 萬片，同比增長93.6%；銷售均價為393 元/片，同比增長12.6%；毛利率為-6.2%，較上年毛利率大幅提升28.6pcts。報告期內，子公司上海新昇300mm 半導體硅片產能已完成30 萬片/月的安裝建設，並啟動新增30 萬片/月的擴產建設。隨着300mm 硅片良率穩步提升，產能規模優勢顯現，行業供需錯配格局下大硅片有望提價，預計300mm 硅片業務盈利將持續提升。
200mm 及以下硅片業務穩健增長，汽車電子應用帶動需求。2021 年公司200mm硅片營收達14.2 億元，同比增長15.8%；銷量為497.2 萬片，同比增長33.6%；銷售均價為286.7 元/片，同比下降13.4%；毛利率為21.5%，同比下降0.3pcts，主要因為產品結構發生變化。報告期內公司 200mm SOI 硅片產能擴充的同時，通過去瓶頸化和提高生產效率的方式進一步提升產能，優化產品結構，並啟動面向汽車電子應用的200mm 外延片擴產計劃，以滿足下游客户不斷增長的市場需求。
200mm 硅片需求持續向好而廠家擴產計劃相比300mm 硅片較少，景氣持續下，公司有望憑藉高端細分領域的供應優勢持續受益。
先進製程不斷實現突破，引領硅片國產替代。報告期內，公司成功通過14nm 邏輯產品用300mm 半導體硅片產品的技術認證，實現了面向14nm 工藝節點應用的300mm 半導體硅片的批量供應；成功研發19nm DRAM 用300mm 半導體硅片並展開驗證，取得突破性進展；成功通過面向64 層與128 層3D NAND 應用的300mm拋光片認證，並實現了大批量供貨。公司已逐步實現了從40-28nm 到20-14nm 先進技術節點、再到存儲器用無缺陷硅片技術的跨越式發展。
估值
下游晶圓廠擴產加速，硅片供應持續偏緊，隨着公司300mm 硅片新增產能利用率穩步爬坡，上調公司盈利預測，預計2022-2024 年EPS 分別為0.08 元、0.11 元、0.14 元，對應PE 分別為284.3 倍、202.9 倍、166.5 倍。維持增持評級。
評級面臨的主要風險
募投項目投產進度不及預期，研發進度受阻，下游需求不及預期。
