2021 年公司營業收入增長36.2%，主要因素為公司各產品產能利用率和出貨量持續攀升，其中大矽片產銷量接近翻番，第一個30 萬片/月的300mm 矽片產線建成。隨著第二個30 萬片/月300mm矽片產線的接力和40 萬片/年300mm高端硅基專案的建設，疊加規模優勢下公司大矽片業務有望在今年年內迎來盈虧平衡點，公司業績有望高速增長。考慮公司作為半導體硅材料的平臺型公司，給予公司2022 年25 倍PS，對應目標價32 元，維持“買入”評級。
2021 年公司收入增長36.2%，大矽片產銷量接近翻番。2021 年公司實現營收24.67 億元，同比+36.2%；實現歸母淨利潤1.46 億元，同比+67.8%；實現扣非歸母淨利潤-1.3 億元，同比減虧53.1%。分產品看，200mm 及以下矽片的產/銷量為496.45/497.2 萬片，同比+30.3%/+33.6%，對應實現營收14.21 億元，同比+15.8%；300mm矽片的產/銷量為188.4/175.2 萬片，同比+82.3%/+93.6%，對應實現營收6.88 億元，同比+117.9%。2021Q4 公司實現營收7.00 億元，同比+38.7%，符合預期；實現扣非歸母淨利潤-0.29 億元，同比減虧60.6%。
規模效應逐漸顯現，虧損幅度顯著收窄。隨著300mm 矽片產能釋放帶來的規模效應，2021 年其毛利率達到-6.17%，同比上升28.65 個pcts，我們測算公司2021Q4 大矽片的毛利率為歷史首次單季毛利轉正。費用方面，除管理費率因股權激勵費而略微上升外，其他費率均降低，四費費率合計為18.93%，同比降低4.84 個pcts。儘管其他收益+公允價值變動淨收益合計佔營收的比例由2020 年的20.74%降低到2021 年的11.89%，但是2021 年公司淨利率仍上升0.93 個pct 至5.90%。隨著規模效應逐漸顯現，我們預計大矽片有望在今年年內迎來盈虧平衡點。
研發能力持續提高，產品認證順利推進。研發方面，2021 年公司加快推進300mm高端硅基材料對應襯底矽片的研發工作，並基本完成了對應300mm 拋光片襯底產品的開發；公司承擔的科技部“02 專項”《20-14nm 積體電路用300mm 矽片成套技術開發與產業化》專案於2021 年6 月通過驗收，科技部重大專案《300mm 無缺陷矽片研發與產業化》專案取得了重大技術突破。認證方面，公司成功通過14nm 邏輯產品用300mm 矽片產品的技術認證和麵向64 層與128層3D NAND 應用的300mm 拋光片認證，並實現批量供貨，成功研發19nmDRAM 用300mm 矽片並展開驗證，取得突破性進展。公司的“三個覆蓋”（各類工藝全覆蓋、國內廠商全覆蓋、多種晶片全覆蓋）得到進一步完善和鞏固。
募投專案擴張產能，戰略投資佈局產業鏈。2021 年公司300mm 矽片30 萬片/月 的產線建設完成，定增募投專案之一“積體電路製造用300mm 高端矽片研發與先進製造專案”進一步新增30 萬片/月的300mm 矽片產能並豐富產品組合，募投專案之二“300mm 高端硅基材料研發中試專案”將建設年產能40 萬片/年的300mm 高端硅基材料研發中試線，此外公司還啟動面向汽車電子應用的200mm 外延片擴產計劃以鞏固高端細分領域的供應優勢。公司在半導體材料產業進行橫向和縱向的戰略佈局，通過設立合夥企業和直接股權投資的方式切入光掩模（4 億元）和半導體拉晶爐（2000 萬）環節，推動國產化供應鏈安全和自主可控。
風險因素：市場競爭加劇；產品價格波動；公司產品認證進度不及預期；公司產能建設不及預期。
投資建議：公司300mm 矽片產能規模國內第一且有望將迎來盈虧平衡點，隨著產品認證和擴建專案順利推進，業績有望高速增長。考慮公司矽片專案的產能釋放節奏，我們調整公司2022-2023 年營業收入預測為35.19/43.00 億元（原2022-2023 年營收預測為33.04/46.54 億元），新增2024 年營收預測為54.3億元；規模效應下預計公司大矽片專案將在今年年內扭虧為盈，因而上調公司2022-2023 年歸母淨利潤預測為2.44/3.16 億元（原2022-2023 年預測為1.54/2.09 億元），新增2024 年預測為4.72 億元，對應2022-24 年EPS 預測為0.09/0.12/0.17 元。公司上市以來的平均PS 為40.9，平均值減一倍標準差為27.8，截至2022 年4 月13 日公司的PS（TTM）為24.6。考慮公司大矽片業務已初步實現第一個30 萬片的投產，對應基本實現“0 至1”的過程，整體PS估值區間有所下行，給予公司2022 年25 倍PS，對應目標價32 元，維持“買入”評級。