投资要点：
光力科技3 月31 日发布2021 年度业绩报告：2021 年营业收入约5.3 亿元，同比增加70.33%；归属于上市公司股东的净利润约1.18 亿元，同比增加98.78%；基本每股收益0.46 元，同比增加91.67%。拟每10 股派发现金红利1 元(含税)、不送红股、以资本公积金向全体股东每10 股转增3股。
年报高速增长，半导体封测设备收入占比提升到44.86%2021 年营业收入约5.3 亿元，同比增加70.33%；归属于上市公司股东的净利润约1.18 亿元，同比增加98.78%，业绩高速增长。
2021 年公司营收结构安全生产及节能监控业务营业收入2.92 亿，同比增长7.15%，占主营收入比例降低到55.14%。
2021 年半导体封测设备营业收入2.38 亿，同比大幅增长518.74%，占主营收入比例提升到44.86%。2021 年半导体封测设备销售213 台，去年同期22台，同比增长868%。每台半导体封测设备平均单价约为111.74 万元。
公司完成了进一步收购先进微电子79.59%的股权，公司持有先进微电子股权增加至94.90%，进而间接持有ADT 公司94.90%股权。先进微电子及其全资子公司ADT 公司自2021 年5 月开始纳入公司合并报表，显著增加了公司的整体业绩。半导体封测设备业务的开拓极大拓展了公司发展空间，打开新的市场空间。
公司盈利能力较强，现金流量良好
2021 年度公司整体销售毛利率53.41%，同比下滑9.23pct；净利率22.61%，同比提升3.23pct。2021 年公司加权ROE 为12.13%，比去年提升4.27pct。
2021 年两大类主营产品毛利率都较高，其中安监业务毛利率65.21%，同比基本持平，半导体封测设备毛利率38.92%，同比下滑3.51pct。
2021 年公司经营现金净流量5981 万，同比增长19.88%，公司经营现金流情况较好。
募投项目建设顺利，半导体智能制造产业基地投产在即释放业绩公司2021 年、2022 年分别进行了定增、可转债融资，推进半导体封测设备产能建设。其中公司2021 年7 月完成定增融资5.5 亿，投入半导体智能制造产业基地一期项目4 亿，建成具备年产500 台半导体精密划片机产能。
2021 年12 月发布可转债融资预案，拟融资4 亿用于超精密高刚度空气主轴研发及产业化项目。核心零部件空气主轴国产化进展持续进行，有望缓 解产能瓶颈，推动降本增效。
公司按计划加快推进“半导体智能制造产业基地项目（一期）”募投项目建设，力争尽早完成建设，并确保生产车间2022 年上半年投入使用。积极推进“超精密高刚度空气主轴研发及产业化项目”可转债项目工作，加快推进空气主轴国产化建设。随着公司两大募投项目陆续达产，公司半导体设备产能瓶颈打开，助力公司业绩腾飞。
半导体封测设备国产化率低，渗透空间巨大
在全球半导体周期性影响和全球半导体产业转移以及以美国为首的部分西方国家对中国实施前所未有的技术封锁的背景下，中国不断出台相关政策，以空前的力度支持中国半导体产业并带动巨额资金支持中国半导体产业发展，国内晶圆代工产线和IDM 产线迎来建设高峰，带来巨大设备需求空间，行业景气向好带动中国半导体设备需求到高增长区间。在高端精密切割划片设备领域，日本DISCO、东京精密TSK、以色列ADT 三家公司占据了该领域较大的市场份额，国产半导体设备与国外产品相比在技术水平上仍有巨大差距，品牌知名度也尚缺，缺乏市场竞争能力。
通过多次并购布局，公司已经成为全球行业内仅有的两家既能提供切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴、又有刀片等耗材的企业之一。公司在半导体后道封测装备领域拥有LP、LPB 及ADT 多年积累的大量的行业经验、技术和客户资源，拥有半导体封装领域核心零部件——高性能高精密空气主轴，国内研发团队已经完全掌握了划片设备和核心零部件空气主轴的核心技术，这些资源为公司快速开拓市场奠定了坚实的基础。
公司群策群力，研发了多款国产化切割划片机，目前已在郑州工厂生产制造。其中公司郑州工厂生产的面向国内和远东12 寸全自动双轴切割划片机8230 型号、以色列海法工厂生产的主要面向其他国际市场的12 寸全自动双轴切割划片机8030 型号产品已进入国内、外头部封测企业并已经批量销售。随着公司募投项目郑州新厂2022 年二季度投入使用，产能瓶颈打开，公司有望迎来半导体封测设备业务的高速发展。
盈利预测与估值
随着公司募投产能投放，半导体封测设备进入业绩释放期。我们预测公司2022 年-2024 年营业收入分别为10.35 亿、14.24 亿、17.81 亿，归母净利润分别为2.26 亿、3.15 亿、4.09 亿，对应的PE 分别为31.56X、22.62X、17.4X，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：1：宏观经济不及预期；2：下游需求不及预期；3：原材料价格上涨，毛利率下滑；4：公司募投项目进度不及预期。
投資要點：
光力科技3 月31 日發佈2021 年度業績報告：2021 年營業收入約5.3 億元，同比增加70.33%；歸屬於上市公司股東的淨利潤約1.18 億元，同比增加98.78%；基本每股收益0.46 元，同比增加91.67%。擬每10 股派發現金紅利1 元(含税)、不送紅股、以資本公積金向全體股東每10 股轉增3股。
年報高速增長，半導體封測設備收入佔比提升到44.86%2021 年營業收入約5.3 億元，同比增加70.33%；歸屬於上市公司股東的淨利潤約1.18 億元，同比增加98.78%，業績高速增長。
2021 年公司營收結構安全生產及節能監控業務營業收入2.92 億，同比增長7.15%，佔主營收入比例降低到55.14%。
2021 年半導體封測設備營業收入2.38 億，同比大幅增長518.74%，佔主營收入比例提升到44.86%。2021 年半導體封測設備銷售213 台，去年同期22台，同比增長868%。每台半導體封測設備平均單價約為111.74 萬元。
公司完成了進一步收購先進微電子79.59%的股權，公司持有先進微電子股權增加至94.90%，進而間接持有ADT 公司94.90%股權。先進微電子及其全資子公司ADT 公司自2021 年5 月開始納入公司合併報表，顯著增加了公司的整體業績。半導體封測設備業務的開拓極大拓展了公司發展空間，打開新的市場空間。
公司盈利能力較強，現金流量良好
2021 年度公司整體銷售毛利率53.41%，同比下滑9.23pct；淨利率22.61%，同比提升3.23pct。2021 年公司加權ROE 為12.13%，比去年提升4.27pct。
2021 年兩大類主營產品毛利率都較高，其中安監業務毛利率65.21%，同比基本持平，半導體封測設備毛利率38.92%，同比下滑3.51pct。
2021 年公司經營現金淨流量5981 萬，同比增長19.88%，公司經營現金流情況較好。
募投項目建設順利，半導體智能製造產業基地投產在即釋放業績公司2021 年、2022 年分別進行了定增、可轉債融資，推進半導體封測設備產能建設。其中公司2021 年7 月完成定增融資5.5 億，投入半導體智能製造產業基地一期項目4 億，建成具備年產500 台半導體精密劃片機產能。
2021 年12 月發佈可轉債融資預案，擬融資4 億用於超精密高剛度空氣主軸研發及產業化項目。核心零部件空氣主軸國產化進展持續進行，有望緩 解產能瓶頸，推動降本增效。
公司按計劃加快推進“半導體智能製造產業基地項目（一期）”募投項目建設，力爭儘早完成建設，並確保生產車間2022 年上半年投入使用。積極推進“超精密高剛度空氣主軸研發及產業化項目”可轉債項目工作，加快推進空氣主軸國產化建設。隨着公司兩大募投項目陸續達產，公司半導體設備產能瓶頸打開，助力公司業績騰飛。
半導體封測設備國產化率低，滲透空間巨大
在全球半導體週期性影響和全球半導體產業轉移以及以美國為首的部分西方國家對中國實施前所未有的技術封鎖的背景下，中國不斷出臺相關政策，以空前的力度支持中國半導體產業並帶動鉅額資金支持中國半導體產業發展，國內晶圓代工產線和IDM 產線迎來建設高峯，帶來巨大設備需求空間，行業景氣向好帶動中國半導體設備需求到高增長區間。在高端精密切割劃片設備領域，日本DISCO、東京精密TSK、以色列ADT 三家公司佔據了該領域較大的市場份額，國產半導體設備與國外產品相比在技術水平上仍有巨大差距，品牌知名度也尚缺，缺乏市場競爭能力。
通過多次併購佈局，公司已經成為全球行業內僅有的兩家既能提供切割劃片量產設備、核心零部件——空氣主軸、又有刀片等耗材的企業之一。公司在半導體後道封測裝備領域擁有LP、LPB 及ADT 多年積累的大量的行業經驗、技術和客户資源，擁有半導體封裝領域核心零部件——高性能高精密空氣主軸，國內研發團隊已經完全掌握了劃片設備和核心零部件空氣主軸的核心技術，這些資源為公司快速開拓市場奠定了堅實的基礎。
公司羣策羣力，研發了多款國產化切割劃片機，目前已在鄭州工廠生產製造。其中公司鄭州工廠生產的面向國內和遠東12 寸全自動雙軸切割劃片機8230 型號、以色列海法工廠生產的主要面向其他國際市場的12 寸全自動雙軸切割劃片機8030 型號產品已進入國內、外頭部封測企業並已經批量銷售。隨着公司募投項目鄭州新廠2022 年二季度投入使用，產能瓶頸打開，公司有望迎來半導體封測設備業務的高速發展。
盈利預測與估值
隨着公司募投產能投放，半導體封測設備進入業績釋放期。我們預測公司2022 年-2024 年營業收入分別為10.35 億、14.24 億、17.81 億，歸母淨利潤分別為2.26 億、3.15 億、4.09 億，對應的PE 分別為31.56X、22.62X、17.4X，首次覆蓋，給予“買入”評級。
風險提示：1：宏觀經濟不及預期；2：下游需求不及預期；3：原材料價格上漲，毛利率下滑；4：公司募投項目進度不及預期。
