事件：公司近期发布年报及一季报预告，2021 年实现营收5.30 亿元（yoy70.33%）；归母净利润1.18 亿元（yoy98.78%）；同时发布2022Q1业绩预告，预计盈利1973.93-2368.71 万元（yoy150%-200%），对此点评如下：
国产化半导体划片机开始批量销售，控股ADT 提供业绩弹性。2021 年公司国产化半导体划片机8230 开始批量销售；ADT 在2021 年实现收入2.16 亿元，自5 月份开始并表，2021 年5-12 月纳入上市公司层面的收入为1.57 亿元，据此前披露的业绩预增公告，约增加6000 万元净利润（其中4200 万元为长期股权投资在合并层面按公允价值重新计量所致，为非经常性损益）。若剔除该项非经，归母净利润相较2020 年增长29%，显示公司主体（本土+ADT）经营情况呈现良好态势。
新增产能即将达产，2022 年为国产化半导体划片机放量之年。公司产能规划500 台/年的郑州航空港区基地即将于2022 年中正式达产，老厂房也在不断扩充产能，将缓解2021 年的产能瓶颈。面向第三代半导体应用材料的高端切割设备6110（半自动单轴切割划片机）产品亦在稳步推进。
此外，核心零部件空气主轴国产化进展持续进行，有望缓解产能瓶颈，推动降本增效，同时凭借其优异的特性在晶圆表面CMP 平坦化设备、超薄晶圆研磨减薄设备、汽车喷漆、光学玻璃研磨等领域也有较多应用，有望进一步打开成长空间。
重申投资逻辑：（1）半导体晶圆划片机全球市场空间约60 亿，国内除ADT 占不到5%的份额，均由DISCO 等海外厂商占据，国产替代空间广阔；（2）海外对标：日本DISCO 聚焦半导体切、削、磨三大工艺，115亿收入，支撑700 多亿人民币市值；（3）光力三次海外并购且顺利整合，兼具品牌、技术、供应链，本土化机型有望放量。
投资建议与评级：预计公司2022-2024 年净利润分别为2.2/3.29/4.31 亿，对应PE 分别为32x、22x、17x，继续给予“买入”评级。
风险提示：新品交付不及预期；行业需求不及预期
事件：公司近期發佈年報及一季報預告，2021 年實現營收5.30 億元（yoy70.33%）；歸母淨利潤1.18 億元（yoy98.78%）；同時發佈2022Q1業績預告，預計盈利1973.93-2368.71 萬元（yoy150%-200%），對此點評如下：
國產化半導體劃片機開始批量銷售，控股ADT 提供業績彈性。2021 年公司國產化半導體劃片機8230 開始批量銷售；ADT 在2021 年實現收入2.16 億元，自5 月份開始並表，2021 年5-12 月納入上市公司層面的收入爲1.57 億元，據此前披露的業績預增公告，約增加6000 萬元淨利潤（其中4200 萬元爲長期股權投資在合併層面按公允價值重新計量所致，爲非經常性損益）。若剔除該項非經，歸母淨利潤相較2020 年增長29%，顯示公司主體（本土+ADT）經營情況呈現良好態勢。
新增產能即將達產，2022 年爲國產化半導體劃片機放量之年。公司產能規劃500 臺/年的鄭州航空港區基地即將於2022 年中正式達產，老廠房也在不斷擴充產能，將緩解2021 年的產能瓶頸。面向第三代半導體應用材料的高端切割設備6110（半自動單軸切割劃片機）產品亦在穩步推進。
此外，核心零部件空氣主軸國產化進展持續進行，有望緩解產能瓶頸，推動降本增效，同時憑藉其優異的特性在晶圓表面CMP 平坦化設備、超薄晶圓研磨減薄設備、汽車噴漆、光學玻璃研磨等領域也有較多應用，有望進一步打開成長空間。
重申投資邏輯：（1）半導體晶圓劃片機全球市場空間約60 億，國內除ADT 佔不到5%的份額，均由DISCO 等海外廠商佔據，國產替代空間廣闊；（2）海外對標：日本DISCO 聚焦半導體切、削、磨三大工藝，115億收入，支撐700 多億人民幣市值；（3）光力三次海外併購且順利整合，兼具品牌、技術、供應鏈，本土化機型有望放量。
投資建議與評級：預計公司2022-2024 年淨利潤分別爲2.2/3.29/4.31 億，對應PE 分別爲32x、22x、17x，繼續給予“買入”評級。
風險提示：新品交付不及預期；行業需求不及預期
