事件
事件一
公司2021 年实现营业收入5.30 亿元，同比+70.33%，归母净利润1.18 亿元，同比+98.78%，扣非归母净利润0.67 亿元，同比+31.89%；其中Q4 单季度营业收入1.78 亿元，同比+33.58%，归母净利润0.38 亿元，同比+118.72%，扣非归母净利润0.17 亿元，同比+1.45%。
事件二
公司2022 年一季度预计归母净利润0.20-0.24 亿元（中位数0.22亿元），同比+150%-200% （中位数同比+175%）。
简评
传统业务稳步增长，并表ADT 带动半导体业务业绩高增①受益于半导体封装设备放量，公司业绩实现高速成长。2021年公司实现营业收入5.30 亿元，同比增长70.33%。公司业绩增长主要原因为半导体封装设备放量，其收入增长1.99 亿元，贡献公司收入增长的91.01%，为公司收入增长主要驱动力。
②扣非后归母净利润增速慢于收入，业务结构变化带来毛利率波动。公司全年实现净利润1.18 亿元，同比增长98.78%；扣非后归母净利润0.67 亿元，同比增长31.89%。公司扣非后归母净利润增速弱于收入主要系：毛利率稍低的半导体封装设备收入占比快速提升，使公司整体毛利率下降9.23pct 至53.41%。此外，公司销售费用率提升也部分影响公司净利润表现。
③一季度业绩增长迅猛，半导体封测设备持续发力。预计公司2022Q1 实现归母净利润为0.20-0.24 亿元，同比增长150%-200%。
公司业绩实现高速增长主要原因包括：一是公司半导体划片机8230 自2021Q4 以来延续高增长，同时以色列ADT 海外布局趋于完善；②ADT 并表贡献500 万归母净利润；③传统主业受益于国家新《防治煤与瓦斯突出细则》出台，下游需求持续向好，实现较好销售。一季度业绩优异表现为公司全年业绩奠定良好基础。
物联网安全生产监控装备：业绩稳中有进，煤矿智能化带来新增长机遇①业绩稳步提升，仍为公司第一大收入来源。2021 年公司安全生产及节能监控业务实现收入2.92 亿元，同比增长7.15%，收入占比55.14%。公司安全生产及节能监控业务产品包括矿山安全生产监控类、电力安全节能环保类及专用配套设备三大类产品，下游包括煤矿、电力安全、节能环保等领域。得益于下游煤矿行业智能化改造以及公司行业优势竞争地位，该板块实现稳步增长。
②展望未来，行业智能化改造带来安全生产监控装备长期向上需求。2020 年国家发展改革委、财政部等部门联合印发《关于加快煤矿智能化发展的指导意见》，意见要求加大煤矿智能化改造，到2025 年基本实现大型煤矿、灾害严重煤矿基本实现智能化。智能化趋势下必然对公司设备提供更多需求，带动其长期向上增长。
半导体封测设备：历经三次海外并购，完善半导体精密切割设备及核心零部件等布局①收入高速增长，收入占比显著提升。半导体封测装备全年实现收入2.38 亿元，同比增长518.74%，收入占比达44.86%。2021 年公司半导体封测设备业绩高增主要原因包括：首先，行业高景气+半导体设备国产趋势驱动。
芯片短缺背景下，国内外晶圆厂、封测厂均加大扩产力度，2021 年全球半导体设备市场空间较上年增长45%至1030 亿美元历史新高，封测设备市场需求进入井喷状态。国产替代趋势进一步加速国产设备市占率提升；其次，ADT 并表增厚公司业绩。公司进一步收购完成先进微电子79.95%股权，进而间接持有ADT 94.90%股权。ADT自2021 年5 月份纳入合并报表，增厚公司业绩；最后，公司切割划片机导入头部客户形成销售，进入放量阶段。
②三次海外并购使得公司具备半导体封测设备及核心部件研制能力。公司当前半导体封测设备业务具体包括晶圆切割划片机、全自动UV 解胶机、自动切割贴膜机、半自动晶圆清洗机等设备以及刀片等耗材。该业务由公司先后并购LP、LPB、ADT 而来。其中LP 为全球首家开发半导体切割划片机的企业，LPB 则掌握高性能高精密空气主轴，ADT 则为全球第三大切割划片设备公司。三者均深耕行业多年，具有较强技术、客户等资源。得益于此，公司也成为全球仅有的两家可同时提供切割划片设备、核心零部件企业之一，形成较强协同效应。
③封装设备空间广阔，国产化率存在较大提升空间。封测设备为半导体设备重要组成部分，2021 年全球封测设备市场空间约150 亿美金，其中中国地区市场约为42 亿美金。进一步拆分看，封装设备约占其中45-50%。若以划片机在封装设备价值量15%计算，对应国内市场空间超20 亿元，且随行业扩张保持较快增长。与之形成反 差的是，当前包括切割划片在内的封装设备国产化率普遍偏低，公司作为国内头部的切割划片设备供应商将充分受益后续行业国产化进程。
投资建议：分业务看，传统物联网安全生产设备方面，随着国内煤矿智能化等行业政策的逐步推进，将继续保持稳步增长态势；半导体封测设备方面，公司整合海外优质资产，受益于半导体设备行业高景气+国产替代浪潮，有望延续高增长，成为公司收入增长重要驱动力。预计公司2022-2024 年实现归母净利润分别为1.81、2.36、3.03亿元，同比分别增长53.0%、31.0%、28.3%，对应PE 分别为39.5x、30.1x、23.5x，维持“买入”评级。
风险因素：
①行业景气度下行风险：封测行业景气度存在周期性波动，若行业景气度下滑则会对公司产品需求产生不利影响。
②行业竞争加剧带来毛利率下降风险：若行业竞争进一步加剧，则有可能带来毛利率进一步下行。
③疫情反复带来供应链紧张风险：国内疫情反复可能会对公司供应链产生扰动，影响其正常的生产经营。
事件
事件一
公司2021 年實現營業收入5.30 億元，同比+70.33%，歸母淨利潤1.18 億元，同比+98.78%，扣非歸母淨利潤0.67 億元，同比+31.89%；其中Q4 單季度營業收入1.78 億元，同比+33.58%，歸母淨利潤0.38 億元，同比+118.72%，扣非歸母淨利潤0.17 億元，同比+1.45%。
事件二
公司2022 年一季度預計歸母淨利潤0.20-0.24 億元（中位數0.22億元），同比+150%-200% （中位數同比+175%）。
簡評
傳統業務穩步增長，並表ADT 帶動半導體業務業績高增①受益於半導體封裝設備放量，公司業績實現高速成長。2021年公司實現營業收入5.30 億元，同比增長70.33%。公司業績增長主要原因為半導體封裝設備放量，其收入增長1.99 億元，貢獻公司收入增長的91.01%，為公司收入增長主要驅動力。
②扣非後歸母淨利潤增速慢於收入，業務結構變化帶來毛利率波動。公司全年實現淨利潤1.18 億元，同比增長98.78%；扣非後歸母淨利潤0.67 億元，同比增長31.89%。公司扣非後歸母淨利潤增速弱於收入主要系：毛利率稍低的半導體封裝設備收入佔比快速提升，使公司整體毛利率下降9.23pct 至53.41%。此外，公司銷售費用率提升也部分影響公司淨利潤表現。
③一季度業績增長迅猛，半導體封測設備持續發力。預計公司2022Q1 實現歸母淨利潤為0.20-0.24 億元，同比增長150%-200%。
公司業績實現高速增長主要原因包括：一是公司半導體劃片機8230 自2021Q4 以來延續高增長，同時以色列ADT 海外佈局趨於完善；②ADT 並表貢獻500 萬歸母淨利潤；③傳統主業受益於國家新《防治煤與瓦斯突出細則》出臺，下游需求持續向好，實現較好銷售。一季度業績優異表現為公司全年業績奠定良好基礎。
物聯網安全生產監控裝備：業績穩中有進，煤礦智能化帶來新增長機遇①業績穩步提升，仍為公司第一大收入來源。2021 年公司安全生產及節能監控業務實現收入2.92 億元，同比增長7.15%，收入佔比55.14%。公司安全生產及節能監控業務產品包括礦山安全生產監控類、電力安全節能環保類及專用配套設備三大類產品，下游包括煤礦、電力安全、節能環保等領域。得益於下游煤礦行業智能化改造以及公司行業優勢競爭地位，該板塊實現穩步增長。
②展望未來，行業智能化改造帶來安全生產監控裝備長期向上需求。2020 年國家發展改革委、財政部等部門聯合印發《關於加快煤礦智能化發展的指導意見》，意見要求加大煤礦智能化改造，到2025 年基本實現大型煤礦、災害嚴重煤礦基本實現智能化。智能化趨勢下必然對公司設備提供更多需求，帶動其長期向上增長。
半導體封測設備：歷經三次海外併購，完善半導體精密切割設備及核心零部件等佈局①收入高速增長，收入佔比顯著提升。半導體封測裝備全年實現收入2.38 億元，同比增長518.74%，收入佔比達44.86%。2021 年公司半導體封測設備業績高增主要原因包括：首先，行業高景氣+半導體設備國產趨勢驅動。
芯片短缺背景下，國內外晶圓廠、封測廠均加大擴產力度，2021 年全球半導體設備市場空間較上年增長45%至1030 億美元歷史新高，封測設備市場需求進入井噴狀態。國產替代趨勢進一步加速國產設備市佔率提升；其次，ADT 並表增厚公司業績。公司進一步收購完成先進微電子79.95%股權，進而間接持有ADT 94.90%股權。ADT自2021 年5 月份納入合併報表，增厚公司業績；最後，公司切割劃片機導入頭部客户形成銷售，進入放量階段。
②三次海外併購使得公司具備半導體封測設備及核心部件研製能力。公司當前半導體封測設備業務具體包括晶圓切割劃片機、全自動UV 解膠機、自動切割貼膜機、半自動晶圓清洗機等設備以及刀片等耗材。該業務由公司先後併購LP、LPB、ADT 而來。其中LP 為全球首家開發半導體切割劃片機的企業，LPB 則掌握高性能高精密空氣主軸，ADT 則為全球第三大切割劃片設備公司。三者均深耕行業多年，具有較強技術、客户等資源。得益於此，公司也成為全球僅有的兩家可同時提供切割劃片設備、核心零部件企業之一，形成較強協同效應。
③封裝設備空間廣闊，國產化率存在較大提升空間。封測設備為半導體設備重要組成部分，2021 年全球封測設備市場空間約150 億美金，其中中國地區市場約為42 億美金。進一步拆分看，封裝設備約佔其中45-50%。若以劃片機在封裝設備價值量15%計算，對應國內市場空間超20 億元，且隨行業擴張保持較快增長。與之形成反 差的是，當前包括切割劃片在內的封裝設備國產化率普遍偏低，公司作為國內頭部的切割劃片設備供應商將充分受益後續行業國產化進程。
投資建議：分業務看，傳統物聯網安全生產設備方面，隨着國內煤礦智能化等行業政策的逐步推進，將繼續保持穩步增長態勢；半導體封測設備方面，公司整合海外優質資產，受益於半導體設備行業高景氣+國產替代浪潮，有望延續高增長，成為公司收入增長重要驅動力。預計公司2022-2024 年實現歸母淨利潤分別為1.81、2.36、3.03億元，同比分別增長53.0%、31.0%、28.3%，對應PE 分別為39.5x、30.1x、23.5x，維持“買入”評級。
風險因素：
①行業景氣度下行風險：封測行業景氣度存在週期性波動，若行業景氣度下滑則會對公司產品需求產生不利影響。
②行業競爭加劇帶來毛利率下降風險：若行業競爭進一步加劇，則有可能帶來毛利率進一步下行。
③疫情反覆帶來供應鏈緊張風險：國內疫情反覆可能會對公司供應鏈產生擾動，影響其正常的生產經營。
