事件： 2021 年，公司实现营业收入10.50 亿元，同比增长61.44%；归母净利润1.84 亿元，同比增长52.94%；归母扣非净利润1.72 亿元，同比增长53.09%。
克服多重难关，夯实成长动能。2021 年，对于PCB 行业而言是相当困难的一年，尤其是上半年，上游覆铜板、铜箔等的无序涨价，极大地压缩了PCB 行业整体的盈利空间，在此大环境中，公司凭借瓶颈产能的突破、以及募投项目的顺利投产爬坡，实现了较高质量的收入成长，当然，公司的盈利能力亦受到了上游原材料涨价的短期负面影响，毛利率相较2020 年下滑4.27 pct，于此同时，公司募投项目所涉及工厂、设备等资产以及相关费用去去年四季度开始折旧摊销，这在新增产能未满产的情况下，对公司的盈利能力亦有暂时的拖累，再考虑到因为实现超目标的业绩而对员工的奖励，公司2021 年业绩成长是相当扎实的。整体而言，在产能的扩增、原有核心客户供给份额的提升、新重要客户的导入、以及PCBA 工厂筹建等方面，公司均按部就班的向前推进，不断夯实未来成长动能。
聚焦工控与汽车，不断开拓本土重要客户。报告期内，公司持续聚焦工控及汽车市场，该两个下游应用领域分别贡献60%和20%收入。尤其是汽车方面，公司原先便已通过希克斯、技研新阳等全球知名汽车电子EMS 厂商进入丰田、本田、日产等等传统车企供应，其生产技术及产品质量已获得客户认可，2021 年，公司一方面加强与原有客户的合作，助力日系EMS 厂商开拓中国新能源车市场，如与CMK 形成战略合作关系，进入汽车电子重要安全部品领域，另一方面，公司积极自主开拓本土重要主机厂及零部件客户，顺利导入造车新势力及部分传统主机厂，获得国内Top 3 激光雷达供应商订单，公司9 月投产的募投项目主要用于应对批量较大的汽车类产品的订单需求，2021 年及2022年一季度，由于缺芯状况，汽车电子产业链的需求有所后置，预计随着芯片供应趋于正常，汽车电动化、智能化和网联化趋势将带动车载PCB 市场的明确扩容，为公司新增产能提供较好的消化渠道。
产能有序扩增，发力电子装联。随着募投项目的投产，公司月产量从2021 年年初的8 万平米提升至年末的10 万平米以上，且产能仍在逐步释放，此外，公司募投项目所在厂房仍具备裕余空间，获得政府环评指标后将进一步扩充产能，在需求保障的情况下，具备快速投产爬坡能力。在产能扩增的同时，为了满足多品种小批量为主的工业控制类客户的诉求，公司积极切入下游电子装联（PCBA）领域，专注于小批量电路板贴装业务的五期工厂有望于2022 年3 月完成单线试产，届时公司将具备为客户提供样板设计、制作、贴片的全流程服务，增强客户粘性，PCB 与元器件贴装业务的协同效应，有望进一步增厚公司的收入及业绩弹性。
盈利预测和投资评级：维持买入评级。公司的整体产能将在未来2-3年具备较大幅度提升空间，日本工控及国内新能源汽车市场的旺盛需求，有望成为公司新增产能消化的保障，于此同时，元器件贴装业务的起步及成长有望为公司带来新的业绩增量弹性， 预计公司2022-2024 年的净利润分别为2.64 亿、3.36 亿和4.25 亿，当前股价对应PE 分别为15.72、12.88 和9.78 倍，维持买入评级。
风险提示： （1）工控及汽车等市场景气度下滑造成公司订单；（2）国内PCB 产能扩增造成的行业竞争加剧；（3）公司产能爬坡进度不及预期。
事件： 2021 年，公司實現營業收入10.50 億元，同比增長61.44%；歸母淨利潤1.84 億元，同比增長52.94%；歸母扣非淨利潤1.72 億元，同比增長53.09%。
克服多重難關，夯實成長動能。2021 年，對於PCB 行業而言是相當困難的一年，尤其是上半年，上游覆銅板、銅箔等的無序漲價，極大地壓縮了PCB 行業整體的盈利空間，在此大環境中，公司憑藉瓶頸產能的突破、以及募投項目的順利投產爬坡，實現了較高質量的收入成長，當然，公司的盈利能力亦受到了上游原材料漲價的短期負面影響，毛利率相較2020 年下滑4.27 pct，於此同時，公司募投項目所涉及工廠、設備等資產以及相關費用去去年四季度開始折舊攤銷，這在新增產能未滿產的情況下，對公司的盈利能力亦有暫時的拖累，再考慮到因爲實現超目標的業績而對員工的獎勵，公司2021 年業績成長是相當紮實的。整體而言，在產能的擴增、原有核心客戶供給份額的提升、新重要客戶的導入、以及PCBA 工廠籌建等方面，公司均按部就班的向前推進，不斷夯實未來成長動能。
聚焦工控與汽車，不斷開拓本土重要客戶。報告期內，公司持續聚焦工控及汽車市場，該兩個下游應用領域分別貢獻60%和20%收入。尤其是汽車方面，公司原先便已通過希克斯、技研新陽等全球知名汽車電子EMS 廠商進入豐田、本田、日產等等傳統車企供應，其生產技術及產品質量已獲得客戶認可，2021 年，公司一方面加強與原有客戶的合作，助力日系EMS 廠商開拓中國新能源車市場，如與CMK 形成戰略合作關係，進入汽車電子重要安全部品領域，另一方面，公司積極自主開拓本土重要主機廠及零部件客戶，順利導入造車新勢力及部分傳統主機廠，獲得國內Top 3 激光雷達供應商訂單，公司9 月投產的募投項目主要用於應對批量較大的汽車類產品的訂單需求，2021 年及2022年一季度，由於缺芯狀況，汽車電子產業鏈的需求有所後置，預計隨着芯片供應趨於正常，汽車電動化、智能化和網聯化趨勢將帶動車載PCB 市場的明確擴容，爲公司新增產能提供較好的消化渠道。
產能有序擴增，發力電子裝聯。隨着募投項目的投產，公司月產量從2021 年年初的8 萬平米提升至年末的10 萬平米以上，且產能仍在逐步釋放，此外，公司募投項目所在廠房仍具備裕餘空間，獲得政府環評指標後將進一步擴充產能，在需求保障的情況下，具備快速投產爬坡能力。在產能擴增的同時，爲了滿足多品種小批量爲主的工業控制類客戶的訴求，公司積極切入下游電子裝聯（PCBA）領域，專注於小批量電路板貼裝業務的五期工廠有望於2022 年3 月完成單線試產，屆時公司將具備爲客戶提供樣板設計、製作、貼片的全流程服務，增強客戶粘性，PCB 與元器件貼裝業務的協同效應，有望進一步增厚公司的收入及業績彈性。
盈利預測和投資評級：維持買入評級。公司的整體產能將在未來2-3年具備較大幅度提升空間，日本工控及國內新能源汽車市場的旺盛需求，有望成爲公司新增產能消化的保障，於此同時，元器件貼裝業務的起步及成長有望爲公司帶來新的業績增量彈性， 預計公司2022-2024 年的淨利潤分別爲2.64 億、3.36 億和4.25 億，當前股價對應PE 分別爲15.72、12.88 和9.78 倍，維持買入評級。
風險提示： （1）工控及汽車等市場景氣度下滑造成公司訂單；（2）國內PCB 產能擴增造成的行業競爭加劇；（3）公司產能爬坡進度不及預期。
