晶振为电子线路提供稳定“脉搏”,其需求量与主IC 强相关。晶振利用其压电效应能够形成稳定时钟频率和无线载波频率,为电子线路中提供稳定“脉搏”。
在电子线路中,晶振搭配主IC 以实现主IC 在统一稳定频率下工作,因此其需求量和主IC 成正相关,每一个电子设备至少需要1-2 个晶振产品。
5G 催生新应用场景带动晶振市场规模预期扩大至530 亿,5 年CAGR 有望达到8%。随着物联网场景不断多元化,以5G、汽车电子、可穿戴设备为代表的下游场景爆发,快速提升石英晶振需求量。新兴市场中,每台新能源汽车晶振需求量有望超过100 PCS,是传统汽车晶振用量的3~4 倍;每副蓝牙耳机晶振需求量为至少4 PCS,各类AIoT 设备晶振平均需求量为5 PCS。我们预计,到2025 年全球晶振市场规模有望达到530 亿,2020-2025 年CAGR 有望达到8%,其中车载晶振市场规模将达到120 亿,2020-2025 年CAGR 为20%。
疫情/缺货加速国产替代进程,国产晶振厂商有望实现弯道超车。2020 年,大陆和台湾地区厂商占全球晶振市场不到20%的份额,泰晶作为大陆最大的晶振厂商,占全球晶振市场规模不及3%,国产替代空间广阔。全球竞争格局推演,我们判断大陆晶振厂商将在物联网市场实现弯道超车:1)叠加疫情因素,大陆下游厂商为保证供应链安全,加速国产替代进程。2)全球晶振扩产有限,日系厂商产能扩张节奏慢,台系厂除台湾晶技外,扩产动力不足。高频小尺寸晶振产品受全球晶振厂商光刻工艺成熟度限制,无法规模量产。3)日系与台系厂商在高端市场优势稳固,大陆晶振厂商迎接物联网发展契机,提升全球市场份额。日本厂商具备先发优势,产品精度和稳定性领先,集中于手机、通信、汽车等高端领域。中国台湾地区得益于日本的技术引进和承接产业转移的契机,在手机市场占据较大份额。大陆晶振厂商发力物联网市场,实现快速成长。
公司三大核心竞争优势助力公司在物联时代实现全球份额提升。1)公司自研部分关键核心生产设备,光刻工艺储备近11 年,为产品性能领先和产能规模扩张提供可靠保障。2)国产替代形成大客户份额提升+产品结构升级的正向循环,公司瞄准物联网市场,已经进入华为、移远、乐鑫等客户群,在国产替代背景下,随着公司验证产品不断丰富,公司在大客户体系的份额料将进一步提升,完成客户的升级。同时下游客户需求传导将更加快速,小型化、高频化、高稳定性产品的需求促使公司满足下游客户需求,进而带来产品结构的升级,提升公司产品盈利能力。3)公司积极扩产补充物联网供需缺口。公司于2020年非公开募集资金6.39 亿元,用于MEMS 工艺微型晶振和高稳晶振TCXO 的研发和产业化,公司高端产品产能将进一步扩充。
盈利预测:物联网连接数量保持高景气度,晶振产品需求量将同步提升,在国产替代大背景下,公司将享受物联网高景气度+国产替代双重机遇,提升全球市场份额。我们预计公司2021-2023 年收入预测为12.29、18.92、25.71 亿元,归母净利润为2.35、3.65、4.92 亿元,对应EPS 为1.18、1.84、2.47 元。公司未来业绩稳健增长有高可靠性,并参考可比公司估值,我们给予公司40x PE,对应22 年EPS,目标价为73.6 元/股,首次覆盖,给予“强推”评级。
风险提示:物联网需求不及预期,良率爬坡不及预期,晶振市场竞争加剧导致价格下行。
晶振爲電子線路提供穩定“脈搏”,其需求量與主IC 強相關。晶振利用其壓電效應能夠形成穩定時鐘頻率和無線載波頻率,爲電子線路中提供穩定“脈搏”。
在電子線路中,晶振搭配主IC 以實現主IC 在統一穩定頻率下工作,因此其需求量和主IC 成正相關,每一個電子設備至少需要1-2 個晶振產品。
5G 催生新應用場景帶動晶振市場規模預期擴大至530 億,5 年CAGR 有望達到8%。隨着物聯網場景不斷多元化,以5G、汽車電子、可穿戴設備爲代表的下游場景爆發,快速提升石英晶振需求量。新興市場中,每臺新能源汽車晶振需求量有望超過100 PCS,是傳統汽車晶振用量的3~4 倍;每副藍牙耳機晶振需求量爲至少4 PCS,各類AIoT 設備晶振平均需求量爲5 PCS。我們預計,到2025 年全球晶振市場規模有望達到530 億,2020-2025 年CAGR 有望達到8%,其中車載晶振市場規模將達到120 億,2020-2025 年CAGR 爲20%。
疫情/缺貨加速國產替代進程,國產晶振廠商有望實現彎道超車。2020 年,大陸和臺灣地區廠商佔全球晶振市場不到20%的份額,泰晶作爲大陸最大的晶振廠商,佔全球晶振市場規模不及3%,國產替代空間廣闊。全球競爭格局推演,我們判斷大陸晶振廠商將在物聯網市場實現彎道超車:1)疊加疫情因素,大陸下游廠商爲保證供應鏈安全,加速國產替代進程。2)全球晶振擴產有限,日系廠商產能擴張節奏慢,臺系廠除臺灣晶技外,擴產動力不足。高頻小尺寸晶振產品受全球晶振廠商光刻工藝成熟度限制,無法規模量產。3)日系與臺系廠商在高端市場優勢穩固,大陸晶振廠商迎接物聯網發展契機,提升全球市場份額。日本廠商具備先發優勢,產品精度和穩定性領先,集中於手機、通信、汽車等高端領域。中國臺灣地區得益於日本的技術引進和承接產業轉移的契機,在手機市場佔據較大份額。大陸晶振廠商發力物聯網市場,實現快速成長。
公司三大核心競爭優勢助力公司在物聯時代實現全球份額提升。1)公司自研部分關鍵核心生產設備,光刻工藝儲備近11 年,爲產品性能領先和產能規模擴張提供可靠保障。2)國產替代形成大客戶份額提升+產品結構升級的正向循環,公司瞄準物聯網市場,已經進入華爲、移遠、樂鑫等客戶羣,在國產替代背景下,隨着公司驗證產品不斷豐富,公司在大客戶體系的份額料將進一步提升,完成客戶的升級。同時下游客戶需求傳導將更加快速,小型化、高頻化、高穩定性產品的需求促使公司滿足下游客戶需求,進而帶來產品結構的升級,提升公司產品盈利能力。3)公司積極擴產補充物聯網供需缺口。公司於2020年非公開募集資金6.39 億元,用於MEMS 工藝微型晶振和高穩晶振TCXO 的研發和產業化,公司高端產品產能將進一步擴充。
盈利預測:物聯網連接數量保持高景氣度,晶振產品需求量將同步提升,在國產替代大背景下,公司將享受物聯網高景氣度+國產替代雙重機遇,提升全球市場份額。我們預計公司2021-2023 年收入預測爲12.29、18.92、25.71 億元,歸母淨利潤爲2.35、3.65、4.92 億元,對應EPS 爲1.18、1.84、2.47 元。公司未來業績穩健增長有高可靠性,並參考可比公司估值,我們給予公司40x PE,對應22 年EPS,目標價爲73.6 元/股,首次覆蓋,給予“強推”評級。
風險提示:物聯網需求不及預期,良率爬坡不及預期,晶振市場競爭加劇導致價格下行。