【事项】
近期公司发布2021 年业绩预告，全年归母净利润4.20-4.60 亿元，同比增长62.79%-78.30%，对应2021 年四季度归母净利润0.93-1.33 亿元，同比增长7.25%-53.19%，环比增长14.79%-63.97%。
【评论】
公司经过多年深耕细作，已成为行业头部企业，与多家全球终端品牌厂商、头部面板厂商、ODM 厂商达成战略合作，市占率逐年提升。2021年随着业务量的不断提升，公司实现了营收与盈利水平双向持续增长。
随着智慧工厂的持续推进，整体生产效率和产品良率不断提升，产品单位成本下降以及综合效益提升，带来公司整体盈利能力的增强。
显示触控业务方面，在实现手机类产品稳定增长的同时，公司扩充的OLED 智能穿戴和中大尺寸触显一体化模组高端产线愈发成熟，进一步增强了公司在规模效应和技术创新方面的优势，提升了公司的核心竞争力，带来新的利润增长点。
光学摄像业务方面，公司在现有客户的基础上，持续开拓市场，继续深耕智能终端领域，加强与主要品牌终端的合作，另一方面，进一步丰富产品应用领域，在手机之外的继续拓展市场，目前摄像模组已成为国内领先的无人机品牌以及全球平板电脑的供应商，带动了业绩的持续增长。
公司已与日月光半导体（昆山）合作开展“芯片先进封测（Gold Bump）全流程封装测试项目”，双方充分发挥各自优势共同投资建设生产线，目前产能配置为20000 片/月。该合作项目拓展公司供应链上游显示驱动IC 与CIS 芯片业务，将与现有模组业务形成强大的协同效应。在保障芯片供应的同时，有效降低采购成本，提高公司核心竞争力与整体盈利能力。
【投资建议】
预计公司2021-2023 年营收分别为126.95、146.94、167.34 亿，归母净利润分别为4.49、5.47、6.79 亿，EPS 分别为1.92、2.33、2.90 元/股，对应PE 分别为14、11、9 倍，给予“增持”评级。
【风险提示】
公司新业务拓展，扩产不及预期
消费电子市场需求持续疲软，行业竞争加剧
半导体供应链紧张格局持续
汇率剧烈波动对公司生产经营带来一定影响
【事項】
近期公司發佈2021 年業績預告，全年歸母淨利潤4.20-4.60 億元，同比增長62.79%-78.30%，對應2021 年四季度歸母淨利潤0.93-1.33 億元，同比增長7.25%-53.19%，環比增長14.79%-63.97%。
【評論】
公司經過多年深耕細作，已成爲行業頭部企業，與多家全球終端品牌廠商、頭部面板廠商、ODM 廠商達成戰略合作，市佔率逐年提升。2021年隨着業務量的不斷提升，公司實現了營收與盈利水平雙向持續增長。
隨着智慧工廠的持續推進，整體生產效率和產品良率不斷提升，產品單位成本下降以及綜合效益提升，帶來公司整體盈利能力的增強。
顯示觸控業務方面，在實現手機類產品穩定增長的同時，公司擴充的OLED 智能穿戴和中大尺寸觸顯一體化模組高端產線愈發成熟，進一步增強了公司在規模效應和技術創新方面的優勢，提升了公司的核心競爭力，帶來新的利潤增長點。
光學攝像業務方面，公司在現有客戶的基礎上，持續開拓市場，繼續深耕智能終端領域，加強與主要品牌終端的合作，另一方面，進一步豐富產品應用領域，在手機之外的繼續拓展市場，目前攝像模組已成爲國內領先的無人機品牌以及全球平板電腦的供應商，帶動了業績的持續增長。
公司已與日月光半導體（崑山）合作開展“芯片先進封測（Gold Bump）全流程封裝測試項目”，雙方充分發揮各自優勢共同投資建設生產線，目前產能配置爲20000 片/月。該合作項目拓展公司供應鏈上游顯示驅動IC 與CIS 芯片業務，將與現有模組業務形成強大的協同效應。在保障芯片供應的同時，有效降低採購成本，提高公司核心競爭力與整體盈利能力。
【投資建議】
預計公司2021-2023 年營收分別爲126.95、146.94、167.34 億，歸母淨利潤分別爲4.49、5.47、6.79 億，EPS 分別爲1.92、2.33、2.90 元/股，對應PE 分別爲14、11、9 倍，給予“增持”評級。
【風險提示】
公司新業務拓展，擴產不及預期
消費電子市場需求持續疲軟，行業競爭加劇
半導體供應鏈緊張格局持續
匯率劇烈波動對公司生產經營帶來一定影響
