中證網訊（記者 王可）立昂微（605358）2月7日晚間公告，公司控股子公司金瑞泓微電子（衢州）有限公司與上海康峯投資管理有限公司、柘中股份、嘉興康晶半導體產業投資合夥企業（有限合夥）簽署了《關於國晶（嘉興）半導體有限公司之重組框架協議》，擬由金瑞泓微電子取得國晶半導體58.69%股權，嘉興康晶持有國晶半導體41.31%股權。本協議交易事項的實際履行可能構成重大資產重組。
立昂微控股子公司将获国晶半导体58.69%股权
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