非公开发行预案瞄准批量高端PCB，战略转型稳步推进，维持“买入”评级公司公告非公开发行股票预案，募集资金20 亿元用于投入珠海崇达电路技术有限公司新建电路板项目（二期）。本次拟公开发行股票数量不超过2.62 亿股（含本数），总股本预计将增加到11.4 亿股，姜雪飞和朱雪华夫妇仍为公司实控人，合计持股比例不低于48.6%。我们维持此前盈利预测，预计2021-2023 年公司营业收入62.1/75.4/86.3 亿元，归母净利润为6.5/8.5/10.4 亿元，对应EPS 为0.74/0.97/1.18 元，PE 为18.1/13.8/11.3 倍，维持“买入”评级。
珠海工厂是后续产能释放的主力厂区，充分的客户储备奠定市场基础珠海崇达新建电路板项目采用分期建设方式，年设计产能为640 万平米，计划分三期推进，是公司目前扩产的主力项目。珠海工厂一期建设项目已于2021Q2 正式试产，重点发展光电、汽车、电脑类PCB 产品。本次非公开发行是项目第二期，建设期为24 个月，达产后预计将新增年产108 万平米高多层板及42 万平米HDI 板的产能。过去公司受制于中小批量订单，产能及场地相对有限，批量化生产高端PCB 的产能欠缺，预计珠海工厂扩产后将进一步提高高多层板及HDI 板的产能，改善产品结构并提升市场竞争力。珠海二期工厂将进一步满足行业大客户的需求，孵化现有客户订单。
走出中小批量PCB 利基市场，迎来困境反转
公司逐步走出中小批量PCB 的利基市场，采取大客户战略并积极拓展国内市场。
在转型过程中，公司克服了经营策略由技术驱动转向成本驱动、直销客户储备的两大难题，迎来2021Q3 单季度业绩拐点。公司具备中小批量高端定制化订单经验，有望将其制程能力进一步拓展至中大批量市场，预计将受益于通信服务器产品迭代带来的市场增量。公司HDI、IC 载板产品均有布局，或将受益于芯片升级带来的PCB 高密化趋势及IC 封装基板国产化替代浪潮。
风险提示：原材料提价侵蚀成本、下游需求不及预期、高多层PCB 良率不及预期。
非公開發行預案瞄準批量高端PCB，戰略轉型穩步推進，維持“買入”評級公司公告非公開發行股票預案，募集資金20 億元用於投入珠海崇達電路技術有限公司新建電路板項目（二期）。本次擬公開發行股票數量不超過2.62 億股（含本數），總股本預計將增加到11.4 億股，姜雪飛和朱雪華夫婦仍爲公司實控人，合計持股比例不低於48.6%。我們維持此前盈利預測，預計2021-2023 年公司營業收入62.1/75.4/86.3 億元，歸母淨利潤爲6.5/8.5/10.4 億元，對應EPS 爲0.74/0.97/1.18 元，PE 爲18.1/13.8/11.3 倍，維持“買入”評級。
珠海工廠是後續產能釋放的主力廠區，充分的客戶儲備奠定市場基礎珠海崇達新建電路板項目採用分期建設方式，年設計產能爲640 萬平米，計劃分三期推進，是公司目前擴產的主力項目。珠海工廠一期建設項目已於2021Q2 正式試產，重點發展光電、汽車、電腦類PCB 產品。本次非公開發行是項目第二期，建設期爲24 個月，達產後預計將新增年產108 萬平米高多層板及42 萬平米HDI 板的產能。過去公司受制於中小批量訂單，產能及場地相對有限，批量化生產高端PCB 的產能欠缺，預計珠海工廠擴產後將進一步提高高多層板及HDI 板的產能，改善產品結構並提升市場競爭力。珠海二期工廠將進一步滿足行業大客戶的需求，孵化現有客戶訂單。
走出中小批量PCB 利基市場，迎來困境反轉
公司逐步走出中小批量PCB 的利基市場，採取大客戶戰略並積極拓展國內市場。
在轉型過程中，公司克服了經營策略由技術驅動轉向成本驅動、直銷客戶儲備的兩大難題，迎來2021Q3 單季度業績拐點。公司具備中小批量高端定製化訂單經驗，有望將其製程能力進一步拓展至中大批量市場，預計將受益於通信服務器產品迭代帶來的市場增量。公司HDI、IC 載板產品均有佈局，或將受益於芯片升級帶來的PCB 高密化趨勢及IC 封裝基板國產化替代浪潮。
風險提示：原材料提價侵蝕成本、下游需求不及預期、高多層PCB 良率不及預期。
