事件描述
公司发布2021 年度业绩预告,预计2021 年实现归母净利润1.2-1.4亿元,同比增长102.18%-135.88%,扣非净利润0.75-0.85 亿元,同比增长45.58%-66.13%。
核心观点
本土化划片机实现批量销售,半导体设备布局进入收获期。2021 年,公司的国产化半导体划片机8230 成功实现批量销售,并获得头部封测企业的认可。这预示着公司通过海外收购、研发布局与长时间的积累,已具备划片机设备完全自主化的能力,且在与海外龙头竞争上存在优势。我们认为,在完成了对LP(划片机发明者)、LPB(核心主轴供应商)和ADT(全球第三大划片机供应商)的收购与控股之后,公司已成功打造成一支拥有强大研发团队+核心零部件技术+量产交付能力的团队,半导体设备领域的布局已初见雏形,未来有望通过本土化机型的快速放量进入高速成长收获期。
下游扩产积极海外龙头缺货,国产设备迎来进口替代最佳时间窗口。
根据SEMI 统计和预测,2021-2023 年,封装设备市场规模合计达213亿美金,相较于2018-2020 年增加106 亿美金,规模接近翻倍,下游扩产十分积极。同时,日本划片机龙头Disco 在全球占有超70%的市场份额,但由于扩产保守导致产能受限,目前的订单积压与延迟交货情况十分严重。我们认为,今年将是公司快速实现国产替代、份额提升的最关键一年,在本土化设备参数完全对标,价格具备优势的情况下,公司有望获得下游客户青睐,获取批量订单实现高增长。
手握核心空气主轴王牌,积极打造半导体设备零部件平台。公司通过对LPB 的收购掌握了划片机的核心零部件空气主轴的研发与生产工艺,使公司成为了全球唯二中国唯一既有核心主轴又能量产设备的供应商。除了划片机之外,公司的主轴还可应用在研磨机、离子注入、CMP 等其他半导体关键设备上,是未来国产半导体设备的潜在零部件供应商。公司通过定增和可转债积极扩产划片机和主轴产能,未来有望通过主轴打开新的成长空间,平台化能力逐渐显现。
盈利预测
维持“买入”评级。我们预计公司2021-2023 年净利润分别为1.26、2.52和3.90 亿元,对应EPS 分别为0.47、0.94 和1.45元。当前股价对应2021-2023 年PE 值分别为68.06、33.84 和21.90倍。我们看好公司自研本土化划片机型与耗材受益于技术突破和成本降低等因素快速提升竞争优势,在行业快速增长、海外龙头产能不足的情况下迎来国产替代的良机,同时依托于核心零部件空气主轴的自研和扩张,进一步打造半导体零部件核心设备平台,打开未来成长空间。
风险提示
半导体封测行业增长、划片机与主轴产能扩张、行业竞争激烈。
事件描述
公司發佈2021 年度業績預告,預計2021 年實現歸母淨利潤1.2-1.4億元,同比增長102.18%-135.88%,扣非淨利潤0.75-0.85 億元,同比增長45.58%-66.13%。
核心觀點
本土化劃片機實現批量銷售,半導體設備佈局進入收穫期。2021 年,公司的國產化半導體劃片機8230 成功實現批量銷售,並獲得頭部封測企業的認可。這預示着公司通過海外收購、研發佈局與長時間的積累,已具備劃片機設備完全自主化的能力,且在與海外龍頭競爭上存在優勢。我們認爲,在完成了對LP(劃片機發明者)、LPB(核心主軸供應商)和ADT(全球第三大劃片機供應商)的收購與控股之後,公司已成功打造成一支擁有強大研發團隊+核心零部件技術+量產交付能力的團隊,半導體設備領域的佈局已初見雛形,未來有望通過本土化機型的快速放量進入高速成長收穫期。
下游擴產積極海外龍頭缺貨,國產設備迎來進口替代最佳時間窗口。
根據SEMI 統計和預測,2021-2023 年,封裝設備市場規模合計達213億美金,相較於2018-2020 年增加106 億美金,規模接近翻倍,下游擴產十分積極。同時,日本劃片機龍頭Disco 在全球佔有超70%的市場份額,但由於擴產保守導致產能受限,目前的訂單積壓與延遲交貨情況十分嚴重。我們認爲,今年將是公司快速實現國產替代、份額提升的最關鍵一年,在本土化設備參數完全對標,價格具備優勢的情況下,公司有望獲得下游客戶青睞,獲取批量訂單實現高增長。
手握核心空氣主軸王牌,積極打造半導體設備零部件平臺。公司通過對LPB 的收購掌握了劃片機的核心零部件空氣主軸的研發與生產工藝,使公司成爲了全球唯二中國唯一既有核心主軸又能量產設備的供應商。除了劃片機之外,公司的主軸還可應用在研磨機、離子注入、CMP 等其他半導體關鍵設備上,是未來國產半導體設備的潛在零部件供應商。公司通過定增和可轉債積極擴產劃片機和主軸產能,未來有望通過主軸打開新的成長空間,平臺化能力逐漸顯現。
盈利預測
維持“買入”評級。我們預計公司2021-2023 年淨利潤分別爲1.26、2.52和3.90 億元,對應EPS 分別爲0.47、0.94 和1.45元。當前股價對應2021-2023 年PE 值分別爲68.06、33.84 和21.90倍。我們看好公司自研本土化劃片機型與耗材受益於技術突破和成本降低等因素快速提升競爭優勢,在行業快速增長、海外龍頭產能不足的情況下迎來國產替代的良機,同時依託於核心零部件空氣主軸的自研和擴張,進一步打造半導體零部件核心設備平臺,打開未來成長空間。
風險提示
半導體封測行業增長、劃片機與主軸產能擴張、行業競爭激烈。