在代工企业、DRAM和NAND闪存等需求的拉动下，作为行业基石的半导体设备也赢来了「发展春天」。SEMI《全球半导体设备业发展回顾与展望》报告显示，2021年全球半导体设备销售总额首次突破1000亿美元，创1030亿美元新高，比2020年710亿美元历史记录增长44.7%；预计2022年全球半导体制造设备市场总额将扩大到1140亿美元。近年來，隨着全球芯片需求的持續高漲，半導體的發展勢頭可謂是一路高歌猛進。無論是芯片設計企業的「神仙打架」，還是製造企業晶圓廠的「遍地開花」，全球半導體產業的前景寫滿了兩個字「火熱」。據IC Insights發佈的1月份半導體行業快報，自2020年Covid-19病毒危機爆發以來，全球半導體收入在2021年的經濟反彈中增長了25%，預計2022年半導體總銷售額將繼續增長11%並達到創紀錄的6806億美元。
但是，在這個風光背後，一個新的危機正在悄然形成，那就是芯片可能會崩盤。Future Horizons的領先行業分析師 Malcolm Penn表示，芯片市場勢頭正處於轉折點，可能在 2022 年第四季度出現崩盤，第17次 [芯片市場] 低迷即將來臨。
基於當前情勢，從產業現狀和過去看來，唯有做工具、材料、設備和賣IP，甚至是做代工服務的，或許才是最終贏家。
半導體設備公司一路長紅
在代工企業、DRAM和NAND閃存等需求的拉動下，作爲行業基石的半導體設備也贏來了「發展春天」。SEMI《全球半導體設備業發展回顧與展望》報告顯示，2021年全球半導體設備銷售總額首次突破1000億美元，創1030億美元新高，比2020年710億美元歷史記錄增長44.7%；預計2022年全球半導體制造設備市場總額將擴大到1140億美元。
顯然，市場容量暴漲之下，設備巨頭們也迎來了豐收年。
ASML
1月19日，全球半導體光刻技術領導者$阿斯麥(ASML.US)$發佈了2021全年財報。財報顯示，2021全年，ASML實現淨銷售額186億歐元，毛利率爲52.7%，淨利潤59億歐元。其CEO Peter Wennink在聲明和展望中表示，2021年是一個充滿活力的增長年，市場需求超過了公司的生產能力。
在當前各大世界巨頭都在決戰先進製程的時代，EUV光刻機顯然已成爲他們制勝的必備武器，而ASML作爲全球唯一一家可以製造EUV的企業更是成爲了他們的爭奪對象，財報顯示，2021年ASML出貨了EUV光刻機總計多達42套，2020年是31套，實現營收63億美元。
極深的技術護城河讓ASML壟斷光刻機市場的同時也掌握着設備的定價權。據瞭解， ASML新一代NA EUV光刻機（High-NA EUV) NA值從之前的0.33提升到了0.55，具有更高的曝光精準度，但價格也創了新高，售價已經超過了3億美元一臺。目前，這款光刻機仍處於設計階段，第一批原型將於2023年發貨，預計要到2025年才能用於批量生產。
雖然價格昂貴得令人乍舌，交貨週期也漫長得令人焦躁，但客戶依然趨之若鶩。1月19日ASML官網顯示，英特爾已訂購了一款最先進的芯片製造機（光刻機），現已收到5臺下一代光刻機的訂單，可以說EUV光刻機完全不愁銷路。
芯片製造商只增不減的產品需求自然也讓ASML對今年的營收也充滿了希望，即便將年初柏林廠區起火造成的影響考慮在內，ASML依舊預計2022年營收增長仍將達20%左右。
應用材料
2021年11月18日，全球最大的半導體設備供應商應用材料公佈了其截止於2021年10月31日的2021財年第四季度及全年財務報告。2021財年，應用材料半導體設備收入增長近50億美元，同比增長43%，超過了同期的市場增長率，同時2021年的半導體設備新接訂單增長78%，公司層面的積壓訂單增漲到了118億美元，與去年同期相比增長了77%。
早在2021年8月的時候，首席財務官 Dan Durn 就表示，其積壓訂單接近 100 億美元，芯片製造設備業務和所有地區的增長均創下歷史新高。而從11月的數據來看，無論是43%的收入增幅還是78%訂單增幅，又或是77%的積壓訂單增幅，增速都迅猛得令人嘖嘖稱歎。
但需要注意的是，這還不是應用材料營收增長的最大潛力。在缺芯的影響下，零部件的短缺也影響了應用材料的設備製造，無法完全滿足需求。據悉，半導體供應短缺給應用材料帶來的全部收入影響遠高於3億美元。應用材料預計2022財年供應仍將受到限制。
疫情加速了數字化轉型，推動了半導體消費和對下一代硅技術的需求，離供需平衡還有很長的路要走，特別是在需求驅動因素繼續增長的情況下，因此應用材料預計2022年的晶圓廠設備支出將再次上升，並將保持強勁，特別是對於前沿的ICAPS節點的邏輯代工而言。在應用材料看來，無論是半導體設備系統還是AGS，2022年上半年都將高於2021年下半年。
泛林集團（LAM Research）
雖然LAM Research Q4業績下週才公佈，但我們也能從此前的業績報告中窺探一二，LAM Research已創造連續3季獲利超過10億美元的紀錄，想必2021全年的營收也不會令人失望。
2021年10月，LAM Research公佈2022財年第1季(截至2021年9月26日爲止)財報，研發執行長 Tim Archer 表示，在強勁需求與穩健營運的推動下，公司已連續六季實現創紀錄的營收與每股獲利，在強健的芯片製造設備環境中，公司正爲客戶半導體制造的成功前景提供必要的創新。
當時在展望下一季度時，LAM Research研發預估營收將落在41.5億至46.5億美元，稀釋後EPS預估在7.95至8.95美元之間。
根據LAM Research研發資料顯示，2021年晶圓廠設備(WFE)支出預估落在840-860億美元之間，需求的全面轉強預估將帶動2022年支出再度呈現成長。
東京電子
2021年11月，半導體生產設備製造商東京電子(Tokyo Electron)公佈截至2021年9月30日的上半財年業績，當期淨銷售額9325.14億日元(約81.5億美元)，同比增長39.6%，高於8月16日公佈的預測且是半年以來最高的淨銷售額；營業利潤2746.47億日元，同比增長86.3%；淨利潤2002.19億日元，同比增長78.7%，均創歷史新高。
代表董事、總裁兼首席執行官Toshiki Kawai表示，在8月份的財務業績會議上，我們預計2021年WFE市場將同比增長40%左右，但在社會數字化轉型帶來的半導體需求推動下，我們也提高預計2021年WFE市場同比增速將接近50%。其中，對於邏輯和代工，東京電子預計增長率從45%增加到了60%；動態隨機存取存儲器預測保持在60%左右的增長率；非易失性存儲器預計同比增長約20%。
他還表示，京東電子預測2022財年SPE部門新設備銷售額將比去年增長48%，達到14300億日元，日曆年新設備銷售增長將比前一年增長近60%，超過WFE市場增長率。
泰瑞達
自動測試設備供貨商$泰瑞達(TER.US)$在去年10月份也公佈2021年第3季(截至2021年10月3日爲止)財報：營收年增16%至9.51億美元、較2019年第3季成長63%。泰瑞達執行長Mark Jagiela曾表示，拜第3季測試、工業自動化需求續強之賜，泰瑞達連續第8個季度繳出兩位數的營收、盈餘成長紀錄。
泰瑞達全球副總裁、中國區總裁、存儲和系統級測試事業部總經理Jason Zee在日前接受媒體採訪時表示，受到手機、計算、汽車和工業市場影響，2022年芯片短缺現象仍將持續。據Jason Zee預計，2022年智能手機市場仍將是最大的SoC子市場，而計算市場將以更快的速度增長，汽車市場也將保持高增長水平。這些低DPPM需求的應用（持續高速增長），不斷拉動相應測試需求上升。
EDA/IP廠商業績節節高升
隨着摩爾定律逼近極限，越來越多的芯片設計企業需要更強大更高效的EDA工具來充分挖掘半導體工藝的潛能，實現芯片設計性能的提升。從某種意義上來說，EDA的重要性甚至可以比肩光刻機。據ESDA統計，EDA行業在 2021 年第三季度的收入從去年的29.539 億美元，同比增長 17.1% 至 34.581 億美元。
SEMI 電子設計市場數據報告執行發起人 Wally Rhines 認爲EDA 是一個接近 140億美元的行業，隨着半導體收入超過 5500 美元，EDA 的百分比增長也超過 2%，也許 EDA 終於得到了應有的尊重。
從Cadence、Synopsys、Alphawave等EDA/IP巨頭的財報來看，2021年營收皆有望創新高。
Cadence
Cadence（$鏗騰電子(CDNS.US)$）是全球EDA龍頭企業之一，2020年Cadence實現營收26.83億美元。進入2021年以來，Cadence的營收和股價皆在上漲。2021年10月25日，Cadence發佈了第三季度的財報，高級副總裁兼首席財務官 John Wall 表示第三季度的所有關鍵指標都超出了預期。
在三季度完美收官之下，Cadence預計2021 年的總收入在 29.6 億美元至 29.8 億美元之間。使用下面定義的非公認會計原則衡量標準，預計 2021 年的營業利潤率約爲 37%，預計 2021 年每股攤薄淨收入將在 3.24 美元至 3.28 美元之間。
技術更迭之下，Cadence也處在了芯片行業轉變風暴的中心，客戶逐漸從傳統半導體公司轉向了特斯拉、蘋果等新一代的「系統」客戶。GriffinSecurities軟件研究主管JayVleeschhouwer表示，這些新一代「系統」客戶構想出以芯片爲核心的完整產品，目前約佔Cadence收入的40%。Cadence已經向這些客戶提供超越芯片設計的軟件，幫助他們將定製芯片融入到完整的產品中。
隨着這些「當紅炸子雞」的「新鮮血液」的加入，Cadence的營收有望更上一層樓。
Synopsys
2021年12 月 1 日，另一位EDA/IP龍頭Synopsys（$新思科技(SNPS.US)$）也公佈了2021財年第四季度和財年的業績，財報顯示，2021財年收入爲 42.04 億美元，比 2020 財年的 36.85 億美元增長 14.1% ，不僅遠超過Synopsys最初目標，同時也再創紀錄。
隨着智能萬物時代的到來，汽車、高性能計算和人工智能等領域的新進入者越來越多，海量數據與機器學習軟件的結合都需要具有大量計算能力的高度複雜的半導體芯片，而這些都將成爲Synopsys未來的增長點。新思科技董事長兼聯席首席執行官Aart de Geus表示，我們正以強勁的技術和市場勢頭進入 2022 年。
Alphawave
同處於芯片產業最上游，IP的重要程度也不亞於EDA。1月17日，IP供應商Alphawave 公佈了2021年第四季度交易和業務更新，財報顯示，2021年第四季度的新預訂總額爲2550萬美元，創下2021年預定記錄，2021財年的預訂總額達到2.447億美元，與2020財年相比，總預訂量同比增長超過225%，超過了首次公開募股時設定的目標，也超過了公司2021年9月增加的指導。
Alphawave CEO Lofton Holt曾表示，半導體行業的產能短缺對於Alphawave而言與其說是逆風，不如說是機遇，因爲 Alphawave 出售的IP是針對幾年內不會投入生產的技術。 芯片的短缺讓越來越多的國家和公司正在投資新的代工廠，而對新代工產能的投資是Alphawave的機會。
此外，Alphawave也在加強與中國企業的合作，已與芯原股份簽署採購協議，並協助後者將其SerDes IP部署到中國大陸的晶圓廠中。
代工廠們的狂歡
2021年可以說是晶圓代工廠的狂歡之年，從各大巨頭的狂砸資本到遍地建廠，企業賺的盆滿鉢滿，產業發展更是如火如荼。
臺積電
近日，$臺積電(TSM.US)$發佈2021年度財報，2021年總營收爲15874.2億新臺幣（約合人民幣3658.3億元），相較去年的13400億新臺幣增長18.5%，月度營收、季度銷售額、年度總營收均創下歷史新高。
臺積電方面表示，看好2022年全球半導體行業景氣度，預計全球半導體市場(除存儲)增速達9%，晶圓代工市場將增長20%，全球晶圓代工行業增速將超過整體半導體市場。2022年，臺積電將大幅提高資本支出至400~440億美元，但也說明自身2022年產能依然保持緊張。
與此同時，臺積電預計2022年半導體供應鏈庫存水平仍將維持高庫存水平。臺積電認爲目前晶圓代工行業仍處於產能緊缺狀態，但隨着全球晶圓廠擴產加速，產業鏈預計2022年下半年起供需將逐步平衡，產能緊缺現狀將得到緩解。因此判斷2022年全球半導體產業鏈將由原本的產能緊缺驅動半導體設備高投入，轉變爲產能釋放推動半導體材料景氣度高企。
聯電
全球第三大晶圓代工廠$聯電(UMC.US)$公佈業績顯示，2021年全年營收達2130.11億元新臺幣，年增20.47%。12月營收達202.8億元新臺幣，月增3.14%，年增32.65%，再創全年營收歷史新高。
對於半導體產業的未來勢頭，聯電曾在2021年第二季度財報電話會議中表示，在2023年之前，不會看到芯片緊張情況得到緩解。與此同時，根據行業研究，在5G數字轉型、HPC、電動汽車和物聯網的推動下，全球半導體市場的增長率實際上將在2020年至2025年一路加速。因此，聯電相信這個上升週期會持續一段時間。
聯電錶示確實期望結構性需求的力量--勢頭將持續到2021年第四季度以後。
格芯
截至發稿前，格芯（$GlobalFoundries(GFS.US)$）的最新財報仍爲第三季度財報，不過據其此前預測，去年Q4實現營收18億-18.3億美元，環比增幅5.9%-7.6%，同比增幅69.5%-72.3%，單季度營收也有望刷新歷史記錄。
格芯CEO Tom Caulfield在接受採訪時曾表示，未來5-10年大部分時間，該行業都可能面臨着供應偏緊的局面，公司到2023年底的晶圓產能都已經被賣完了。
中芯國際
雖然$中芯國際(00981.HK)$2021年全年營收還未公佈，但是在回答投資者問題時卻透露，目前生產連續性基本穩定，2021年擴產進度如期達成，去年銷售收入預計年增39%。在2021年半年度報告中，中芯國際曾表示，近年來，隨着新興應用的推陳出新，邏輯工藝以外的特色工藝正得到全球主要晶圓代工廠的關注，成爲半導體制造領域的另一個重要發展機遇。
在半導體產業熱度持續攀升的背景下，全球封測市場也在迅速發展，火力全開，提高產能。不過，截至完稿之前，日月光、長電科技、通富微電、華天科技四家封測大廠2021全年財報皆未公佈，但通過盤點前三季度財報數據也能看出封測巨頭玩家也是不折不扣的贏家。
日月光
中國臺灣封測廠商日月光投控三季度財報顯示，該公司第三季度合併營收爲1506.65億元新臺幣（單位下同），季增19%，年增22%。
2021年12月，$日月光半導體(ASX.US)$發佈公告稱，將其大陸四家工廠及業務以14.6億美元的價格出售給智路資本。當時的公告顯示，藉由完成本交易，日月光可望優化旗下封測事業在大陸市場之戰略佈局及資源之有效運用，進而強化日月光在大陸市場之整體競爭實力；另一方面日月光亦將持續強化在臺灣就高階技術研發及產能建置之資源投注，尋求以全球佈局下的先進技術服務所有客戶。
長電科技
長電科技第三季度財務報告顯示，長電科技第三季度實現營業收入人民幣81.0億元，同比增長19.3%；實現淨利潤人民幣7.9億元，創歷史同期新高。前三季度累計實現收入爲人民幣219.2億元，前三季度累計收入創歷年同期新高。三季度和前三季度累計收入同比分別增長19.3%和16.8%。
通富微電
通富微電第三季度實現營業收入約41.14億元，同比增長49.6%。實現歸屬於上市公司股東的淨利潤約3.02億元，同比增長101.03%。實現基本每股收益0.23元，同比增長76.92%。
在2021半年報中，通富微電錶示，封測市場高景氣延續,先進封測技術不斷突破，充分受益於先進封測的國產替代進程。隨着前期研發成果的轉化和定增項目的實施，公司在7nm高性能處理器、5G和汽車電子領域的技術和產能有望進一步突破。
華天科技
2021年10月，華天科技預計前三季度歸屬於上市公司股東的淨利潤10.13億元-10.49億元，比上年同期增長126.36%-134.41%。華天科技表示，受5G建設加速、消費電子及汽車電子需求增長等因素影響，集成電路市場需求持續旺盛，公司訂單飽滿，業務規模持續擴大，預計2021年前三季度經營業績較上年同期大幅增長。
寫在最後
回顧半導體過去幾十年的發展，正如大家所熟悉的一樣，整個產業最重要的特徵之一就在於其週期性。但和上游的供應商不一樣，半導體供應鏈的終端——芯片供應商的可控性相對較弱。例如上游的晶圓廠可以通過預付款等各種方式來獲得其投資保障，這也會傳導到設備和材料方面。
但來到芯片設計公司方面，他們卻往往會陷入下訂單，面臨存貨風險，不下訂單，又怕抓不住機會。過去幾十年芯片設計公司的變遷，或多或少受到這種週期性的影響。
由此看來，也許唯有「賣工具」的才是永恆的贏家？
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