歐盟計劃出臺《芯片法案》,以將歐盟芯片產能從目前全球10%提升到2030年的20%。
歐盟委員會主席馮德萊恩20日在2022年世界經濟論壇視頻會議上宣佈這一計劃,具體法案將在今年2月出臺。
馮德萊恩表示,《芯片法案》將幫助歐盟提升芯片研發和創新能力,爲公衆支持歐盟首創的生產設施鋪路,提升應對短缺和危機的能力,並支持小型創新型公司。歐盟的目標是到2030年生產全球20%的芯片。目前市場預期屆時全球對芯片的需求將會翻番,這意味着歐盟的芯片產能應在現有基礎上翻兩番。
市場分析認爲,歐盟的《芯片法案》或將允許更多公共資金用於尖端芯片的研究和生產。歐盟的最終目標是生產最先進的2納米芯片。
在上個世紀90年代,歐盟曾佔據全球芯片市場40%以上的份額,但在經歷數輪全球產業迭代後,這一比例目前已經下降到10%左右。
歐盟在芯片研究和生產設備方面處於世界領先地位,但在生產芯片方面嚴重落後。從去年開始的全球芯片短缺嚴重影響了歐盟各行業,凸顯歐盟對境外芯片供應商的過度依賴。
全球主要的半導體生產商目前都在關注歐洲的芯片擴張計劃。臺積電此前已表示將考慮在德國建造其第一座歐洲半導體工廠。英特爾也表示願意在歐盟建立半導體工廠,但希望獲得80億歐元(約合近100億美元)的歐洲政府補貼。
歐盟政府吸引外國芯片製造巨頭的努力使本土企業感到不安。爲此歐盟正在討論建立歐洲半導體聯盟的計劃,從而捆綁歐洲本土企業的利益。該半導體聯盟包括意法半導體、恩智浦、英飛凌和ASML等企業,目的是在全球供應鏈緊縮的情況下,減少對外國芯片製造商的依賴。
除歐盟以外,美國也在推進類似的芯片本土製造法案。
美國衆議院議長佩洛西周四表示,衆議院即將完成一項旨在加強美國半導體行業應對海外競爭的立法,該「芯片法案」可以與參議院通過的一項類似法案合併,以在國會獲得通過。
據路透社報道,該法案包括390億美元的生產和研發激勵,以及105億美元的實施計劃,其中包括國家半導體技術中心、國家先進封裝製造計劃和其他研發計劃。目前美國半導體產量佔全球的12%,低於1990年的37%。
但自去年6月在參議院獲批後,該法案進展一直停滯不前,儘管衆議院批准了一項包含類似內容的法案。
得克薩斯州共和黨參議員、該法案發起人約翰·科寧 (John Cornyn) 表示,有動力將該法案納入更廣泛的政府支出計劃,議員們正在努力最快下個月完成該計劃。
編輯/somer