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力争2030年生产全球20%的芯片!欧盟将出台《芯片法案》以提升产能

华尔街见闻 ·  {{timeTz}}

欧盟计划出台《芯片法案》,以将欧盟芯片产能从目前全球10%提升到2030年的20%。

欧盟委员会主席冯德莱恩20日在2022年世界经济论坛视频会议上宣布这一计划,具体法案将在今年2月出台。

冯德莱恩表示,《芯片法案》将帮助欧盟提升芯片研发和创新能力,为公众支持欧盟首创的生产设施铺路,提升应对短缺和危机的能力,并支持小型创新型公司。欧盟的目标是到2030年生产全球20%的芯片。目前市场预期届时全球对芯片的需求将会翻番,这意味着欧盟的芯片产能应在现有基础上翻两番。

市场分析认为,欧盟的《芯片法案》或将允许更多公共资金用于尖端芯片的研究和生产。欧盟的最终目标是生产最先进的2纳米芯片。

在上个世纪90年代,欧盟曾占据全球芯片市场40%以上的份额,但在经历数轮全球产业迭代后,这一比例目前已经下降到10%左右。

欧盟在芯片研究和生产设备方面处于世界领先地位,但在生产芯片方面严重落后。从去年开始的全球芯片短缺严重影响了欧盟各行业,凸显欧盟对境外芯片供应商的过度依赖。

全球主要的半导体生产商目前都在关注欧洲的芯片扩张计划。台积电此前已表示将考虑在德国建造其第一座欧洲半导体工厂。英特尔也表示愿意在欧盟建立半导体工厂,但希望获得80亿欧元(约合近100亿美元)的欧洲政府补贴。

欧盟政府吸引外国芯片制造巨头的努力使本土企业感到不安。为此欧盟正在讨论建立欧洲半导体联盟的计划,从而捆绑欧洲本土企业的利益。该半导体联盟包括意法半导体、恩智浦、英飞凌和ASML等企业,目的是在全球供应链紧缩的情况下,减少对外国芯片制造商的依赖。

除欧盟以外,美国也在推进类似的芯片本土制造法案。

美国众议院议长佩洛西周四表示,众议院即将完成一项旨在加强美国半导体行业应对海外竞争的立法,该「芯片法案」可以与参议院通过的一项类似法案合并,以在国会获得通过。

据路透社报道,该法案包括390亿美元的生产和研发激励,以及105亿美元的实施计划,其中包括国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划和其他研发计划。目前美国半导体产量占全球的12%,低于1990年的37%。

但自去年6月在参议院获批后,该法案进展一直停滞不前,尽管众议院批准了一项包含类似内容的法案。

得克萨斯州共和党参议员、该法案发起人约翰·科宁 (John Cornyn) 表示,有动力将该法案纳入更广泛的政府支出计划,议员们正在努力最快下个月完成该计划。

编辑/somer

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