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高景气态势持续,晶圆代工龙头宣布新一轮涨价,业绩高增概念股名单出炉

证券时报 ·  {{timeTz}}
四季度晶圆代工市场仍位于高景气态势,概念股受市场关注。 据媒体报道,晶圆代工产能供不应求态势延续,龙头企业联电将启动新一波长约涨价措施,主要针对营收占比达三成以上的三大客户,涨幅约为8%至12%,2022年1月起生效。目前,联电主要客户包含AMD、高通、德州仪器、英伟达等大厂,还拥有英飞凌、意法半导体等欧洲大厂订单。 联电强调,此次确实将对部分客户所签订新年度长约,在反映现在市场情况的基础上,进行价格调整。业界透露,即便晶圆代工厂代工价格每季调涨,但联电产能在2022年之前,基本上已处于“完全卖光”的局面。 三季度晶圆代工厂满载运行 受需求端如汽车、电子产品等恢复超预期影响,叠加5G、新能源汽车、智能驾驶等新兴产业市场空间扩大,晶圆代工市场供需失衡情况延续,产线维持满载状态、业绩保持中高速增长。今年9月,中国半导体市场销售额167.2亿美元,同比增长24%,环比增长1.58%;9月全球半导体销售额482.8亿美元,同比增长27.6%,环比增长2.33%。半导体下游市场需求向好,行业景气高涨。 台积电、中芯国际等晶圆代工企业四季度业绩预测显示,四季度晶圆代工市场仍位于高景气态势,四季度营收同比、环比持续上行。全年业绩显示,2021年半导体代工市场规模上行,ICinsights预测2021年全年全球代工市场规模有望达871亿美元,同比增长24%。 晶圆产业概念股名单出炉 证券时报·数据宝统计,A股市场中布局晶圆及半导体硅片的概念股共有19只,今日15股上涨,神工股份涨6.4%,士兰微、北方华创、扬杰科技均上涨2%以上。 晶圆产业概念股今年前三季度普遍业绩表现优异,12股归母净利润同比增幅在100%以上。沪硅产业-U同比增幅5895.22%居于首位,其他增幅居前的还有士兰微、立昂微、中环股份等股。 沪硅产业-U三季报显示,公司前三季度实现归母净利润1.01亿元,同比扭亏为盈。公司在近期的投资者调研活动中表示,子公司Okmetic目前其各类硅片产能20万片左右,SOI硅片2万片左右,正在开展淘汰落后产能、增加8寸产能的工作。 士兰微近期发布《股票期权激励计划草案》,计划对近2500名高中层管理人员及核心技术(业务)骨干授予2150万份股票期权,行权价格为51.27元/股。公司表示,业绩指标的设定能够促进激励对象努力尽职工作,提升上市公司的业绩表现。 立昂微三季报显示,实现归母净利润4.04亿元,同比增长119.67%。公司表示,之前较早布局且完成了6英寸、8英寸硅片新产线建设,实施了功率器件芯片制造产线的产能技改提升,较为充分地满足了目前不断趋热的市场需求,主要产品产销量大幅提升。

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