3Q21 业绩超指引，晶圆代工高景气度持续
根据公司公告，3Q21 公司实现销售收入4.52 亿美元(YoY 78.5%，QoQ30.4%),超出公司指引约10%（4.10 亿美元）；单季毛利率为27.1%，略超指引上限（25%-27%之间）。公司单季归母净利润50.8 百万美元（YoY 187.1%， QoQ 15.3%）。公司合计月产能折合8 寸晶圆提升至297 千片，较上季提升87 千片，主因华虹无锡产能成功扩充。单季付运折合8 寸晶圆907 千片，产能利用率达110.9%，ASP（折合8 寸）为497.8 美元，环比提升5%，均创历史新高。
华虹无锡新产能、新制程持续成功导入
3Q21 无锡12 寸厂毛利率上升至8.5%（2Q21：3.3%，3Q20：-18%），产能利用率为108.7%（2Q21：104.1%），持续满载。月产能从上季40 千片提升至53 千片，单季付运12 寸晶圆126.7 千片（QoQ 55%）。
公司成功实现90nm eflash、90nm BCD、55nm eFlash 大规模量产，3Q21 55/65nm、90/95nm 收入占比提升至8.9%、18.3%。3Q 公司资本开支为2.53 亿美元（2Q21 1.37 亿），支持无锡厂至年底月产能提升至6.5 万片。公司计划于22 年底将无锡月产能进一步提升至9.5 万片。
4Q21 指引预示晶圆代工景气度持续
根据公司指引，预计2021 年第四季度销售收入约4.9 亿美元（QoQ8.5%），毛利率约介于27%-28%。我们认为，国内5G、AIoT 及新能源行业快速兴起有望带动MCU、电源管理、IGBT、CIS、超级结等芯片需求持续旺盛，特色工艺晶圆代工高景气度有望随之持续。
看好“8+12”特色工艺龙头，维持“买入”评级我们看好华虹在“8+12”战略下华虹无锡12 寸晶圆产能、特色工艺技术平台扩充推动产品组合改善从而驱动业绩持续提升， 预计2021~2023 年收入分别为15.9/21.0/24.7 亿美元，2021~2023 年净利润分别为1.9/2.3/2.9 亿美元，BPS 为2.09/2.27/2.49 美元，对应2.77倍2022 年PB，维持“买入”评级。
风险提示：下游需求放缓；新工艺导入不及预期；扩产不及预期。
3Q21 業績超指引，晶圓代工高景氣度持續
根據公司公告，3Q21 公司實現銷售收入4.52 億美元(YoY 78.5%，QoQ30.4%),超出公司指引約10%（4.10 億美元）；單季毛利率為27.1%，略超指引上限（25%-27%之間）。公司單季歸母淨利潤50.8 百萬美元（YoY 187.1%， QoQ 15.3%）。公司合計月產能摺合8 寸晶圓提升至297 千片，較上季提升87 千片，主因華虹無錫產能成功擴充。單季付運摺合8 寸晶圓907 千片，產能利用率達110.9%，ASP（摺合8 寸）為497.8 美元，環比提升5%，均創歷史新高。
華虹無錫新產能、新制程持續成功導入
3Q21 無錫12 寸廠毛利率上升至8.5%（2Q21：3.3%，3Q20：-18%），產能利用率為108.7%（2Q21：104.1%），持續滿載。月產能從上季40 千片提升至53 千片，單季付運12 寸晶圓126.7 千片（QoQ 55%）。
公司成功實現90nm eflash、90nm BCD、55nm eFlash 大規模量產，3Q21 55/65nm、90/95nm 收入佔比提升至8.9%、18.3%。3Q 公司資本開支為2.53 億美元（2Q21 1.37 億），支持無錫廠至年底月產能提升至6.5 萬片。公司計劃於22 年底將無錫月產能進一步提升至9.5 萬片。
4Q21 指引預示晶圓代工景氣度持續
根據公司指引，預計2021 年第四季度銷售收入約4.9 億美元（QoQ8.5%），毛利率約介於27%-28%。我們認為，國內5G、AIoT 及新能源行業快速興起有望帶動MCU、電源管理、IGBT、CIS、超級結等芯片需求持續旺盛，特色工藝晶圓代工高景氣度有望隨之持續。
看好“8+12”特色工藝龍頭，維持“買入”評級我們看好華虹在“8+12”戰略下華虹無錫12 寸晶圓產能、特色工藝技術平臺擴充推動產品組合改善從而驅動業績持續提升， 預計2021~2023 年收入分別為15.9/21.0/24.7 億美元，2021~2023 年淨利潤分別為1.9/2.3/2.9 億美元，BPS 為2.09/2.27/2.49 美元，對應2.77倍2022 年PB，維持“買入”評級。
風險提示：下游需求放緩；新工藝導入不及預期；擴產不及預期。
