事件：公司近期发布2021 年第三季度报告，21Q3 公司实现营收2.28 亿元，yoy+43.15%，实现归母净利润0.41 亿元，yoy+45.17%。
点评：业绩符合预期。我们认为，公司营收规模+净利润增长主要受益于先进封装比例上升+下游应用多点开花高速起量。
下游市场小型化、低功耗等需求迭起带动先进封装快速发展，公司紧抓后摩尔时代机遇优化产品结构+引进核心人才，先进封装占比不断提高。伴随着AIOT、智能手机等下游应用多点开花，设备小型化、低成本、低功耗、高可靠、低成本等需求迭起，先进封装优势显著前景可期。公司2020 年先进封装占比19.26%，2021 年上半年先进封装占比24.60%。公司在扩产过程中，公司同时在调整产品结构，新增产能重点导入先进封装产品，减少传统封装占比。公司将持续不断的引进和培养高水平封装测试技术人才，特别是先进封装技术人才，加强研发投入力度，进一步提升公司研发实力和技术水平。
公司持续优化客户结构引入品牌客户，同时加强研发提高技术比例以增加客户粘性，客户与业内龙头企业高度重合。公司对封装技术、封装形式进行持续研发，并将新技术应用到公司封装测试产品中。截至2021 年3 月15 日，公司拥有国内外专利技术180 项，其中发明专利10 项，形成了一系列的核心技术。同时，公司近年来持续不断的优化客户结构，不断引入品牌产品客户，目前已经取得了较为突出的成效。国内客户方面，公司与业内龙头企业已经高度重合。
碳中和时代引领第三代半导体发展热潮，公司把握机遇布局5G GaN 封装产品，2020 年出货量达2,600 万只。公司的5G MIMO 基站GaN 射频功放塑封产品是5G MIMO 基站的三大核心射频芯片之一，截止2020 年底，公司5G GaN 射频功放塑封封装产品出货量约2,600 万只，2020 年度销售额占主营业务收入的6.7%。同时，5G GaN 封装产品也助力提升公司毛利率，2020 年公司5G MIMO 基站GaN 塑封封装产品毛利率高达50%以上。我们看好公司随着第三代半导体发展热潮持续扩充5G GaN 封装产品产量，提升整体毛利率。
盈利预测：我们预计公司2021/2022/2023 年净利分别达到1.39/1.69/2.17亿对应 EPS 分别为 1.31/1.59/2.04 元/股，维持增持评级。
风险提示：先进封装市场竞争力不及预期、集成电路封装测试领域技术及产品升级迭代风险、公司自主定义封装形式无法得到市场广泛认可而导致市场空间受限的风险、市场竞争加剧风险、下游需求不及预期
事件：公司近期發佈2021 年第三季度報告，21Q3 公司實現營收2.28 億元，yoy+43.15%，實現歸母淨利潤0.41 億元，yoy+45.17%。
點評：業績符合預期。我們認爲，公司營收規模+淨利潤增長主要受益於先進封裝比例上升+下游應用多點開花高速起量。
下游市場小型化、低功耗等需求迭起帶動先進封裝快速發展，公司緊抓後摩爾時代機遇優化產品結構+引進核心人才，先進封裝佔比不斷提高。伴隨着AIOT、智能手機等下游應用多點開花，設備小型化、低成本、低功耗、高可靠、低成本等需求迭起，先進封裝優勢顯著前景可期。公司2020 年先進封裝佔比19.26%，2021 年上半年先進封裝佔比24.60%。公司在擴產過程中，公司同時在調整產品結構，新增產能重點導入先進封裝產品，減少傳統封裝佔比。公司將持續不斷的引進和培養高水平封裝測試技術人才，特別是先進封裝技術人才，加強研發投入力度，進一步提升公司研發實力和技術水平。
公司持續優化客戶結構引入品牌客戶，同時加強研發提高技術比例以增加客戶粘性，客戶與業內龍頭企業高度重合。公司對封裝技術、封裝形式進行持續研發，並將新技術應用到公司封裝測試產品中。截至2021 年3 月15 日，公司擁有國內外專利技術180 項，其中發明專利10 項，形成了一系列的核心技術。同時，公司近年來持續不斷的優化客戶結構，不斷引入品牌產品客戶，目前已經取得了較爲突出的成效。國內客戶方面，公司與業內龍頭企業已經高度重合。
碳中和時代引領第三代半導體發展熱潮，公司把握機遇佈局5G GaN 封裝產品，2020 年出貨量達2,600 萬隻。公司的5G MIMO 基站GaN 射頻功放塑封產品是5G MIMO 基站的三大核心射頻芯片之一，截止2020 年底，公司5G GaN 射頻功放塑封封裝產品出貨量約2,600 萬隻，2020 年度銷售額佔主營業務收入的6.7%。同時，5G GaN 封裝產品也助力提升公司毛利率，2020 年公司5G MIMO 基站GaN 塑封封裝產品毛利率高達50%以上。我們看好公司隨着第三代半導體發展熱潮持續擴充5G GaN 封裝產品產量，提升整體毛利率。
盈利預測：我們預計公司2021/2022/2023 年淨利分別達到1.39/1.69/2.17億對應 EPS 分別爲 1.31/1.59/2.04 元/股，維持增持評級。
風險提示：先進封裝市場競爭力不及預期、集成電路封裝測試領域技術及產品升級迭代風險、公司自主定義封裝形式無法得到市場廣泛認可而導致市場空間受限的風險、市場競爭加劇風險、下游需求不及預期
