事件：公司发布2021 年前三季度业绩预告，2021 年前三季度公司预计实现归母净利润3.2-3.6 亿元，同比增长87.20%-110.60%。公司近日与日月光半导体（昆山）有限公司签订了《项目合作框架协议》，合作“芯片金凸块（Gold Bump）全流程封装测试项目”。本次合作项目的目标是建立卓越先进的高端封装技术的Gold Bump 封测公司，项目一期将建成月产能2 万片12 寸全流程Gold Bump（金凸块）生产工厂，并成立了昆山全资子公司同兴达半导体。

　　点评：我们看好公司持续推进智能化、数字化精益管理对盈利能力的助益，看好此次合作项目对公司核心竞争力和经营效率的提升。2021Q3 单季度，公司预计实现归母净利润1.14-1.54 亿元，同比增长28.60%至73.86%，环比增长-21.25%至6.46%。公司持续推进高端智慧工厂建设，目前已达成第一阶段目标，智慧工厂管理规范度高、生产效率高、产品质量优，工厂生产效率及良率居于行业领先水准，预计公司产品效益和成本控制将得到显著提高。

　　封测项目与公司主营业务保持高度协同，本次公司与日月光团队达成项目合作，有助于公司向产业链前端领域延伸布局，开阔新的业绩增长点，从而提高公司综合竞争力，提升经营效益与盈利水平，为此公司成立昆山同兴达半导体公司，注册资本7.5 亿。在订单获取方面，公司显示模组业务为产品提供市场验证支持，可一定程度保障订单充足。芯片封测前期需要试产验证，项目投产后，公司可利用其驱动IC 下游应用的市场优势，协同封测厂进行制造工艺、技术参数的进一步调试，争取在尽量短时间内完成验证并做量产。

　　获得行业龙头技术支持，保障快速量产、良品率。日月光集团在2003 年已成为全球最大的半导体集成电路封装测试服务公司，在全球封装测试产业中，拥有最完整的供应链系统，昆山日月光为日月光集团下属子公司。此次项目所涉及的先进封装金凸块生产过程需使用UBM 镀膜和光刻等高难度工序，不但需要根据产品制程特点购买配套设备，并需要由专业团队进行调试和试产，在此过程中特定设备需要持续运行和投入，如果没有专业可靠的技术团队，前期会耗费大量的时间与资源。本次项目选择日月光半导体负责技术与人员事项，日月光具有丰富、成熟的技术和项目经验，可最大程度保证快速量产和稳定产品良率。

　　Gold Bump 封测市场前景广阔，市场格局较好。此次切入的先进封装尤其是倒装芯片市场规模广阔。根据Yole 预测，2025 年先进封装的占比将提升至整体封测行业的49.4%，其中倒装为先进封装中最大市场。2018 年先进封装市场规模约为280 亿美元，其中倒装市场规模约224 亿美元，占比达80%，2018-2024 年的CAGR 为6%。中国大陆Gold Bump封测产能较少，目前是进入此细分市场的最佳时机。

　　投资建议：公司21-23 年净利润预测为5.00/6.5/8.48 亿元，目标价65.30 元，维持“买入”评级。

　　风险提示：先进封测市场竞争加剧；工厂效率提升不及预期；先进封测下游需求不及预期、新项目产能爬坡不及预期；