行业领先数通领域PCB 供应商，扩产提供业绩增量。生益电子成立于1985 年，由国内覆铜面板龙头厂商生益科技分拆上市。公司定位中高端应用领域，产品主要应用在通信设备/网络设备/服务器等领域，技术实力行业领先，已成功导入行业头部客户。公司2020 年创造36.34 亿营收，yoy+17.35%，归母净利润4.39 亿元，yoy-0.44%。21H1 受原材料价格上涨+下游通信需求疲软影响，公司21H1 营收为16.89 亿，yoy-11.41%，归母净利润为1.29 亿，yoy-56.59%。随着自筹+IPO募投项目陆续释放，预计21/22/23 年新增产能15.5/56.8/119.5 万平方米，扩产贡献业绩增量。
定位中高端板，技术壁垒和客户认证门槛高，产品具备核心竞争力。公司主要产品通信设备板/网络设备板/服务器板对产品性能、稳定性、可靠性要求高，多为多层板、高频高速板，并且通常需要使用特殊加工工艺满足特定性能要求，整体技术门槛高。通信设备/网络设备/服务器领域行业集中度高，客户认证门槛高，公司产品成功导入相关企业，客户包括华为、中兴康讯、三星电子、IBM、浪潮信息、烽火通信、诺基亚等行业知名企业，技术实力获行业大客户认可，产品具备竞争优势，同时也为公司扩产后产能消化提供有效支撑。
下半年国内5G 基站建设复苏，中长期乐观看待5G 建设。上半年受中美贸易摩擦+5G 建设节奏调整+缺芯等因素影响，国内5G 建设阶段性明显放缓。近期中国广电+中国移动700MHz、中国联通+中国电信2.1G 基站主设备集采密集落地，下半年进入5G 建设小高峰。中长期看5G 基站建设提升空间大，国内有156 万、日本有17.5 万、美国有50 万、韩国有10.9 万个5G 基站待建设，看好后疫情时代海外5G 基站建设的恢复。5G SA 建设持续推进+5G 分布式下沉部署带动5G 核心网市场迅速增长，预计到2024 年将增至84 亿美元，复合年均增长率约为313%，5G 建设空间巨大。
数据中心资本支出增加+服务器平台升级， 提升服务器和网络设备用PCB 市场空间。云计算市场不断扩张，数据中心资本支出力度加大，网络设备和服务器投资支出增加，带动网络设备和服务器出货量增长，预计2021-2024 年服务器出货量CAGR 为5-6%，2024 年出货量可以达到1418 万台。服务器平台升级刺激更新换代需求，对应PCB 材质升级+层数增加+工艺复杂度增加，单终端价值量提升20-30%。预计2024 年服务器用PCB 市场规模为54-61 亿美元，2020-2024 年CAGR为10%-13%。
投资建议： 预计公司21/22 年净利润分别为3.74/5.48 亿元， yoy-14.90%/+46.49%，给予公司22 年25 倍PE，对应目标价为16.5 元/股，首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示：5G 基站建设+核心网建设不及预期、网络设备板、服务器/计算机板、工控/医疗板、消费电子板出货不及预期、原材料价格波动影响公司盈利水平、产能建设进度不及预期、疫情影响不及预期
行業領先數通領域PCB 供應商，擴產提供業績增量。生益電子成立於1985 年，由國內覆銅面板龍頭廠商生益科技分拆上市。公司定位中高端應用領域，產品主要應用在通信設備/網絡設備/服務器等領域，技術實力行業領先，已成功導入行業頭部客户。公司2020 年創造36.34 億營收，yoy+17.35%，歸母淨利潤4.39 億元，yoy-0.44%。21H1 受原材料價格上漲+下游通信需求疲軟影響，公司21H1 營收為16.89 億，yoy-11.41%，歸母淨利潤為1.29 億，yoy-56.59%。隨着自籌+IPO募投項目陸續釋放，預計21/22/23 年新增產能15.5/56.8/119.5 萬平方米，擴產貢獻業績增量。
定位中高端板，技術壁壘和客户認證門檻高，產品具備核心競爭力。公司主要產品通信設備板/網絡設備板/服務器板對產品性能、穩定性、可靠性要求高，多為多層板、高頻高速板，並且通常需要使用特殊加工工藝滿足特定性能要求，整體技術門檻高。通信設備/網絡設備/服務器領域行業集中度高，客户認證門檻高，公司產品成功導入相關企業，客户包括華為、中興康訊、三星電子、IBM、浪潮信息、烽火通信、諾基亞等行業知名企業，技術實力獲行業大客户認可，產品具備競爭優勢，同時也為公司擴產後產能消化提供有效支撐。
下半年國內5G 基站建設復甦，中長期樂觀看待5G 建設。上半年受中美貿易摩擦+5G 建設節奏調整+缺芯等因素影響，國內5G 建設階段性明顯放緩。近期中國廣電+中國移動700MHz、中國聯通+中國電信2.1G 基站主設備集採密集落地，下半年進入5G 建設小高峯。中長期看5G 基站建設提升空間大，國內有156 萬、日本有17.5 萬、美國有50 萬、韓國有10.9 萬個5G 基站待建設，看好後疫情時代海外5G 基站建設的恢復。5G SA 建設持續推進+5G 分佈式下沉部署帶動5G 核心網市場迅速增長，預計到2024 年將增至84 億美元，複合年均增長率約為313%，5G 建設空間巨大。
數據中心資本支出增加+服務器平台升級， 提升服務器和網絡設備用PCB 市場空間。雲計算市場不斷擴張，數據中心資本支出力度加大，網絡設備和服務器投資支出增加，帶動網絡設備和服務器出貨量增長，預計2021-2024 年服務器出貨量CAGR 為5-6%，2024 年出貨量可以達到1418 萬台。服務器平台升級刺激更新換代需求，對應PCB 材質升級+層數增加+工藝複雜度增加，單終端價值量提升20-30%。預計2024 年服務器用PCB 市場規模為54-61 億美元，2020-2024 年CAGR為10%-13%。
投資建議： 預計公司21/22 年淨利潤分別為3.74/5.48 億元， yoy-14.90%/+46.49%，給予公司22 年25 倍PE，對應目標價為16.5 元/股，首次覆蓋給予“買入”評級。
風險提示：5G 基站建設+核心網建設不及預期、網絡設備板、服務器/計算機板、工控/醫療板、消費電子板出貨不及預期、原材料價格波動影響公司盈利水平、產能建設進度不及預期、疫情影響不及預期
