特色工艺龙头，8 寸+12 寸驱动营收和业绩高成长。公司成立于2005 年，实际控制人为上海国资委，公司竞争力在于拥有特色成熟制造工艺，覆盖0.35 微米-55 纳米各节点，技术组合包括功率分立器件、嵌入式非易失性存储器、RFCMOS、MCU 等特色工艺平台，公司是国内大陆最大的8 英寸晶圆厂，产能约17.8 万片/月，根据公司最新2021 年半年报数据，公司收入创下新高，达到6.51 亿美元，同比增长52.0%，主要受益于8+12 寸产能利用率提升、晶圆增加以及ASP 的上涨，如公司2021 年Q2 季度8 寸晶圆产能利用率为112%环比继续提升7.7 个百分点，2021 年上半年归属于母公司净利润为7710 万美元，同比增长102.3%，主要受益于营收高增长以及无锡折旧减少叠加涨价和规模效应下带动的毛利率的提升，如公司2021 年Q2 季度8 寸毛利率为31.6%，同比增加3.9 个百分点，12 寸晶圆毛利率为3.3%，同比提高16 个百分点。
供需矛盾带来特色工艺量价齐升高景气。8 英寸晶圆的下游需求主要来自于电源管理芯片、CMOS 图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动IC、射频芯片以及功率器件等领域。2018 年以来下游需求如指纹识别的爆发（代表汇顶）、2019 年的图像传感芯片景气（代表豪威科技）的电源管理的国产化加速（代表圣邦）、2020 年的功率半导体的汽车成长和替代加速（代表斯达半导等），从下游看无论是终端产品的生命周期以及国产替代份额程度我们预计后续需求都将保持持续高增长，而对于供给端8 寸晶圆持续紧张：一方面8 英寸全球产能目前占比不到30%，国际大厂正逐步将重点和资本开支转移到12 英寸，但12 寸产线扩充需要18-24 个月，另一方面8 寸晶圆产线设备主要来自二手市场但一些设备如蚀刻机、光刻机、测量设备甚至零部件面临缺少状况。根据SEMI 报告预计全球半导体制造商有望从2020 年到2024 年将200mm 晶圆厂的产能提高17％，达到每月660 万片晶圆的历史新高，其中复合增速为4%。供需矛盾将使得有产能优势的厂商受益产能利用率提升、结构提升等带来毛利率和盈利能力共振。
华虹8 寸受益特色工艺，12 寸打开成长天花板。公司是国内大陆最大的8 英寸晶圆厂，产能约17.8 万片/月，受益公司所在产品组合如分立器件、嵌入式非易失性存储器、逻辑及射频、模拟及电源管理、独立非易失性存储器等下游需求持续旺盛，公司Q2 季度8 寸晶圆产能利用率为112%，且ASP 季度环比提高约3-5 个百分点，另外公司启动的12 寸产线2019 年投入后产能迅速爬坡到目前的4 万片/月，产能利用率达104%，且根据公司规划2021 年年底产能有望达到6.5 万片/月。从公司扩产的产品品类以及公司布局的客户皆为未来国产替代方向以及国产替代细分行业龙头，如斯达半导等，届时随着产能利用率的快速达满以及盈利从EBIT 转正到净利润转正，公司无锡规模有望复制上海华虹8 寸相当规模。
盈利预测：我们预测公司2021/2022 年营收总收入分别14.53/19.26 亿美元，归母净利润1.61/2.13 亿美元，同比增长61.42%、32.72%，对应PB 2.62/2.96，我们认为公司成长逻辑一方面8 寸产线受益于MCU、分立器件、射频器件等供不应求带来的现金流，另一方面无锡12 产线受益国内晶圆设计IGBT/CIS/NOR 等需求扩张使得公司产能由2021 年H1 的4.0 万片到2021 年6.5 万片且加快盈亏平衡速度，综合考虑公司成长以及估值水平，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：无锡12 寸产线进展低于预期风险；下游需求对产能利用率波动风险；行业空间测算偏差风险；研报信息更新不及时风险。
特色工藝龍頭，8 寸+12 寸驅動營收和業績高成長。公司成立於2005 年，實際控制人為上海國資委，公司競爭力在於擁有特色成熟製造工藝，覆蓋0.35 微米-55 納米各節點，技術組合包括功率分立器件、嵌入式非易失性存儲器、RFCMOS、MCU 等特色工藝平台，公司是國內大陸最大的8 英寸晶圓廠，產能約17.8 萬片/月，根據公司最新2021 年半年報數據，公司收入創下新高，達到6.51 億美元，同比增長52.0%，主要受益於8+12 寸產能利用率提升、晶圓增加以及ASP 的上漲，如公司2021 年Q2 季度8 寸晶圓產能利用率為112%環比繼續提升7.7 個百分點，2021 年上半年歸屬於母公司淨利潤為7710 萬美元，同比增長102.3%，主要受益於營收高增長以及無錫折舊減少疊加漲價和規模效應下帶動的毛利率的提升，如公司2021 年Q2 季度8 寸毛利率為31.6%，同比增加3.9 個百分點，12 寸晶圓毛利率為3.3%，同比提高16 個百分點。
供需矛盾帶來特色工藝量價齊升高景氣。8 英寸晶圓的下游需求主要來自於電源管理芯片、CMOS 圖像傳感芯片、指紋識別芯片、顯示驅動IC、射頻芯片以及功率器件等領域。2018 年以來下游需求如指紋識別的爆發（代表匯頂）、2019 年的圖像傳感芯片景氣（代表豪威科技）的電源管理的國產化加速（代表聖邦）、2020 年的功率半導體的汽車成長和替代加速（代表斯達半導等），從下游看無論是終端產品的生命週期以及國產替代份額程度我們預計後續需求都將保持持續高增長，而對於供給端8 寸晶圓持續緊張：一方面8 英寸全球產能目前佔比不到30%，國際大廠正逐步將重點和資本開支轉移到12 英寸，但12 寸產線擴充需要18-24 個月，另一方面8 寸晶圓產線設備主要來自二手市場但一些設備如蝕刻機、光刻機、測量設備甚至零部件面臨缺少狀況。根據SEMI 報告預計全球半導體制造商有望從2020 年到2024 年將200mm 晶圓廠的產能提高17％，達到每月660 萬片晶圓的歷史新高，其中複合增速為4%。供需矛盾將使得有產能優勢的廠商受益產能利用率提升、結構提升等帶來毛利率和盈利能力共振。
華虹8 寸受益特色工藝，12 寸打開成長天花板。公司是國內大陸最大的8 英寸晶圓廠，產能約17.8 萬片/月，受益公司所在產品組合如分立器件、嵌入式非易失性存儲器、邏輯及射頻、模擬及電源管理、獨立非易失性存儲器等下游需求持續旺盛，公司Q2 季度8 寸晶圓產能利用率為112%，且ASP 季度環比提高約3-5 個百分點，另外公司啟動的12 寸產線2019 年投入後產能迅速爬坡到目前的4 萬片/月，產能利用率達104%，且根據公司規劃2021 年年底產能有望達到6.5 萬片/月。從公司擴產的產品品類以及公司佈局的客户皆為未來國產替代方向以及國產替代細分行業龍頭，如斯達半導等，屆時隨着產能利用率的快速達滿以及盈利從EBIT 轉正到淨利潤轉正，公司無錫規模有望複製上海華虹8 寸相當規模。
盈利預測：我們預測公司2021/2022 年營收總收入分別14.53/19.26 億美元，歸母淨利潤1.61/2.13 億美元，同比增長61.42%、32.72%，對應PB 2.62/2.96，我們認為公司成長邏輯一方面8 寸產線受益於MCU、分立器件、射頻器件等供不應求帶來的現金流，另一方面無錫12 產線受益國內晶圓設計IGBT/CIS/NOR 等需求擴張使得公司產能由2021 年H1 的4.0 萬片到2021 年6.5 萬片且加快盈虧平衡速度，綜合考慮公司成長以及估值水平，首次覆蓋，給予“買入”評級。
風險提示：無錫12 寸產線進展低於預期風險；下游需求對產能利用率波動風險；行業空間測算偏差風險；研報信息更新不及時風險。
