高端制造业务回暖，深科技业绩增势持续
深科技1H21 营收79.55 亿元(YoY:14.4%)，归母净利润2.73 亿元(YoY:
42.3%)，其中2Q21 营收41.28 亿元(YoY:13.7%，QoQ:7.9%)，归母净利润0.73 亿元（YoY:-34.0%，QoQ:-63.5%）。我们看好公司通过消费电子、通讯业务整合及存储封测业务产能导入而深化核心增长动能，维持公司21/22/23 年归母净利润预测10.64/15.08/18.81 亿元，维持预测公司21/22/23 年EPS 为0.68/0.97/1.21 元。Wind 一致预期下21 年可比公司PE均值25.59 倍，我们维持深科技34 倍21 年预期PE，目标价为24.48 元，维持买入评级。
2Q21 利润下滑源于低毛利率业务占比提升和费用影响1H21 营收增长主要源于高端制造业务回暖：1）抗疫延续及常规需求复苏带动医疗产品订单增加；2）数款汽车电子产品进入量产，但消费电子业务依然表现不佳。同时，高端存储增长但硬盘数据存储下滑导致存储业务表现平稳。由于高端制造业务占比提升但毛利率较低，1H21 毛利率同比下滑2.7pct 至8.95%。此外，公司1H21 销售费用及管理费用增幅较大（分别增长46.7%和42.4%），主要系出口销售运费增加和深科技惠州支付员工分流安置费0.56 亿元。同时金融衍生品到期交割受益减少，最终导致利润下滑。
关注合肥沛顿项目扩产完成后的业绩弹性
公司高端存储封测产能保持满负荷状态。公司年内完成非公开发行募集资金14.74 亿元，全力扩建优质产能、推动合肥沛顿存储项目。项目一期已于今年6 月顺利封顶，力争年内将形成有效产能，满产可实现月封测DRAM4800 万颗，NAND 320 万颗和内存模组246 万条的产能。同时下半年硬盘数据存储也有望回暖。1H21 因受封测业务产品结构阶段性调整以及研发投入增加、合肥沛顿存储公司筹建和人才队伍组建等影响，业务利润略有下降。
长期看，存储业务将重塑公司业绩，带动公司毛利率和ROE 的提升。
消费电子资产整合持续推进，优化业务结构
报告期内，公司持续推进通讯与消费电子业务资产整合事宜。公司已终止21 年2 月25 日签署的《关于对外投资设立参股公司暨整合通讯与消费电子业务的公告》，并于6 月18 日与桂林高新集团重新签署新的投资协议，组建博晟科技，通讯与消费电子业务的整合事宜正持续推进。
风险提示：半导体行业景气度不及预期；存储器国产替代进度不及预期。
高端製造業務回暖，深科技業績增勢持續
深科技1H21 營收79.55 億元(YoY:14.4%)，歸母淨利潤2.73 億元(YoY:
42.3%)，其中2Q21 營收41.28 億元(YoY:13.7%，QoQ:7.9%)，歸母淨利潤0.73 億元（YoY:-34.0%，QoQ:-63.5%）。我們看好公司通過消費電子、通訊業務整合及存儲封測業務產能導入而深化核心增長動能，維持公司21/22/23 年歸母淨利潤預測10.64/15.08/18.81 億元，維持預測公司21/22/23 年EPS 爲0.68/0.97/1.21 元。Wind 一致預期下21 年可比公司PE均值25.59 倍，我們維持深科技34 倍21 年預期PE，目標價爲24.48 元，維持買入評級。
2Q21 利潤下滑源於低毛利率業務佔比提升和費用影響1H21 營收增長主要源於高端製造業務回暖：1）抗疫延續及常規需求復甦帶動醫療產品訂單增加；2）數款汽車電子產品進入量產，但消費電子業務依然表現不佳。同時，高端存儲增長但硬盤數據存儲下滑導致存儲業務表現平穩。由於高端製造業務佔比提升但毛利率較低，1H21 毛利率同比下滑2.7pct 至8.95%。此外，公司1H21 銷售費用及管理費用增幅較大（分別增長46.7%和42.4%），主要系出口銷售運費增加和深科技惠州支付員工分流安置費0.56 億元。同時金融衍生品到期交割受益減少，最終導致利潤下滑。
關注合肥沛頓項目擴產完成後的業績彈性
公司高端存儲封測產能保持滿負荷狀態。公司年內完成非公開發行募集資金14.74 億元，全力擴建優質產能、推動合肥沛頓存儲項目。項目一期已於今年6 月順利封頂，力爭年內將形成有效產能，滿產可實現月封測DRAM4800 萬顆，NAND 320 萬顆和內存模組246 萬條的產能。同時下半年硬盤數據存儲也有望回暖。1H21 因受封測業務產品結構階段性調整以及研發投入增加、合肥沛頓存儲公司籌建和人才隊伍組建等影響，業務利潤略有下降。
長期看，存儲業務將重塑公司業績，帶動公司毛利率和ROE 的提升。
消費電子資產整合持續推進，優化業務結構
報告期內，公司持續推進通訊與消費電子業務資產整合事宜。公司已終止21 年2 月25 日簽署的《關於對外投資設立參股公司暨整合通訊與消費電子業務的公告》，並於6 月18 日與桂林高新集團重新簽署新的投資協議，組建博晟科技，通訊與消費電子業務的整合事宜正持續推進。
風險提示：半導體行業景氣度不及預期；存儲器國產替代進度不及預期。
