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華虹半導體:海外監管公告 -《2024年半年度報告摘要》

香港交易所 ·  08/29 20:28

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華虹半導體有限公司於2024年8月29日發布了2024年半年度報告摘要。該報告摘要顯示,公司在報告期內總資產達到約85億元人民幣,較上年度末增長11.49%。然而,公司的營業收入和歸屬於上市公司股東的净利润分別下降了23.88%和83.33%。此外,公司的研發投入占營業收入的比例上升了3.91個百分點。報告期內,公司未進行利潤分配或股本預案,且半年度報告未經審計。公司董事會保證報告內容的真實性、準確性和完整性,並承擔相應的法律責任。報告還提到,公司為紅籌企業,並無特殊的公司治理安排。股東方面,香港中央結算(代理境外法人)有限公司持股比例最高,達36.80%。
華虹半導體有限公司於2024年8月29日發布了2024年半年度報告摘要。該報告摘要顯示,公司在報告期內總資產達到約85億元人民幣,較上年度末增長11.49%。然而,公司的營業收入和歸屬於上市公司股東的净利润分別下降了23.88%和83.33%。此外,公司的研發投入占營業收入的比例上升了3.91個百分點。報告期內,公司未進行利潤分配或股本預案,且半年度報告未經審計。公司董事會保證報告內容的真實性、準確性和完整性,並承擔相應的法律責任。報告還提到,公司為紅籌企業,並無特殊的公司治理安排。股東方面,香港中央結算(代理境外法人)有限公司持股比例最高,達36.80%。

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