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華虹半導體:截至二零二四年六月三十日止六個月中期業績公告

香港交易所 ·  08/29 19:26
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華虹半導體有限公司公佈截至2024年6月30日止六個月的未經審核中期業績。該公司及其子公司主要從事半導體產品的生產及貿易。公司股東已批准2023年建議的末期股息,總金額為36,233,000美元。公司表示,已遵守不競爭契據及優先購買權契據的承諾,並維持高標準的企業管治。截至2024年6月30日,公司在中國及海外擁有約7,000名僱員。審核委員會已審閱及批准上述期間的財務數據。公司將於適當時候在香港聯交所及公司網站上刊發中期報告。
華虹半導體有限公司公佈截至2024年6月30日止六個月的未經審核中期業績。該公司及其子公司主要從事半導體產品的生產及貿易。公司股東已批准2023年建議的末期股息,總金額為36,233,000美元。公司表示,已遵守不競爭契據及優先購買權契據的承諾,並維持高標準的企業管治。截至2024年6月30日,公司在中國及海外擁有約7,000名僱員。審核委員會已審閱及批准上述期間的財務數據。公司將於適當時候在香港聯交所及公司網站上刊發中期報告。

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