晶門半導體有限公司於2024年4月26日發布補充公告，詳述截至2023年12月31日止年度的年報。2013年購股權計劃於2023年5月27日結束，期間共授出5,900,000份購股權，佔已發行股份加權平均數的0.024%。該計劃目的為激勵對集團貢獻的人員，並無設定表現目標。薪酬委員會認為向董事及高級管理層授出購股權具市場競爭力，符合計劃宗旨。此外，公司根據2024年產品銷售及分銷協議設定了至2026年的持續關連交易年度上限。公告由公司秘書余俊敏於2024年8月28日發出。

晶門半導體有限公司於2024年4月26日發布補充公告，詳述截至2023年12月31日止年度的年報。2013年購股權計劃於2023年5月27日結束，期間共授出5,900,000份購股權，佔已發行股份加權平均數的0.024%。該計劃目的為激勵對集團貢獻的人員，並無設定表現目標。薪酬委員會認為向董事及高級管理層授出購股權具市場競爭力，符合計劃宗旨。此外，公司根據2024年產品銷售及分銷協議設定了至2026年的持續關連交易年度上限。公告由公司秘書余俊敏於2024年8月28日發出。