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晶門半導體:截至2024年6月30日止6個月中期業績公告

香港交易所 ·  08/22 19:26

牛牛AI助理已提取核心訊息

晶門半導體公布截至2024年6月30日止六個月的中期業績,顯示銷售額下跌27.4%至61.9百萬美元,毛利為19.8百萬美元,毛利率為32.0%。公司擁有人應佔期內溢利淨額為7.5百萬美元,每股盈利為0.30美仙。該公司專門設計、開發及銷售集成電路晶片產品及系統解決方案,產品廣泛應用於多種智能產品。由於市場供需逐步走向平衡,晶圓廠降價,本集團成本壓力有所減輕。期內,由於付運量減少及產品平均價格下降,銷售收入及毛利均有所下降。本集團未宣派截至2024年6月30日止6個月的中期股息。截至2024年6月30日,本集團流動比率為4.59,反映財務狀況健全。
晶門半導體公布截至2024年6月30日止六個月的中期業績,顯示銷售額下跌27.4%至61.9百萬美元,毛利為19.8百萬美元,毛利率為32.0%。公司擁有人應佔期內溢利淨額為7.5百萬美元,每股盈利為0.30美仙。該公司專門設計、開發及銷售集成電路晶片產品及系統解決方案,產品廣泛應用於多種智能產品。由於市場供需逐步走向平衡,晶圓廠降價,本集團成本壓力有所減輕。期內,由於付運量減少及產品平均價格下降,銷售收入及毛利均有所下降。本集團未宣派截至2024年6月30日止6個月的中期股息。截至2024年6月30日,本集團流動比率為4.59,反映財務狀況健全。

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