Qualcomm | 8-K: Entry into a Credit Agreement
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高通 | 8-K:簽訂信貸協議
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2024年8月8日,高通公司與美國銀行有限責任公司簽署了一份新的授信協議,美國銀行有限責任公司擔任行政代理、搖擺額度貸款人和信用證發行人。該協議取代了高通公司2020年12月8日的先前授信協議。新的授信協議爲高通公司提供了40億美元的無擔保高級循環貸款,在2029年8月8日到期,有續約選項。這筆資金可以用於一般企業用途,包括營運資本和資本支出。該協議允許以各種貨幣借款,幷包括基於期限SOFR利率加邊際或基準利率加邊際以及設施費用等利率。條款還包括習慣的陳述、保證、契約和違約事件,並具有公司債務比率的具體要求。同時,高通公司終止了先前授信協議下的所有承諾,在終止時未有未償還款項。
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