日本電気硝子：次世代半導体パッケージ向けガラスセラミックスコア基板「GCコア」を開発 ～高速でクラックレスかつ経済的な微細貫通穴（ビア）加工を実現～

日本電氣硝子：次世代半導體封裝用玻璃陶瓷核心基板「GC Core」已開發 - 可以實現高速、無裂縫和經濟的微小通孔（Via）加工。