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華虹半導體:二零二三年第四季度業績公佈

香港交易所 ·  02/06 16:30
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華虹半導體有限公司公佈了2023年第四季度的財務業績。該季度的銷售收入為4.554億美元,較上年同期的6.301億美元和上季度的5.685億美元均有所下降。毛利率為4.0%,顯著低於上年同期的38.2%和上季度的16.1%。母公司擁有人應占溢利為3,540萬美元,基本每股盈利為0.021美元。淨資產收益率(年化)為2.4%,同樣低於上年同期的22.0%和上季度的1.2%。公司總裁唐均君先生表示,2023年對全球半導體產業來說是充滿挑戰的一年,但市場已出現提振信號。公司加快產能擴充速度,並積極推進新工藝平臺的研發,以提高產品供應能力和市場響應速度。截至第四季度末,公司月產能增加到了39.1萬片。此外,公司的第二條十二英寸生產線建設也在按計劃推進中。唐總強調,公司將繼續堅持技術創新,與國內外企業建立戰略合作,並聚焦新成長市場,以實現可持續發展。
華虹半導體有限公司公佈了2023年第四季度的財務業績。該季度的銷售收入為4.554億美元,較上年同期的6.301億美元和上季度的5.685億美元均有所下降。毛利率為4.0%,顯著低於上年同期的38.2%和上季度的16.1%。母公司擁有人應占溢利為3,540萬美元,基本每股盈利為0.021美元。淨資產收益率(年化)為2.4%,同樣低於上年同期的22.0%和上季度的1.2%。公司總裁唐均君先生表示,2023年對全球半導體產業來說是充滿挑戰的一年,但市場已出現提振信號。公司加快產能擴充速度,並積極推進新工藝平臺的研發,以提高產品供應能力和市場響應速度。截至第四季度末,公司月產能增加到了39.1萬片。此外,公司的第二條十二英寸生產線建設也在按計劃推進中。唐總強調,公司將繼續堅持技術創新,與國內外企業建立戰略合作,並聚焦新成長市場,以實現可持續發展。

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