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阿斯麦等芯片股下周起迎来财报季,股价波动或加大

阿斯麥等芯片股下週起迎來財報季,股價波動或加大

智通財經 ·  2022/01/16 10:46

富國銀行對半導體設備製造行業的評估顯示,就即將到來的財報季而言,投資者或許應該做好準備,迎接未來幾周的坎坷。

在2021年,受到全球供應鏈放緩影響的行業中,幾乎沒有哪個行業比半導體行業更嚴重,市場預期芯片行業今年有望更加穩定。不過,富國銀行對半導體設備製造行業的評估顯示,就即將到來的財報季而言,投資者或許應該做好準備,迎接未來幾周的坎坷。

富國銀行分析師Joe  Quatrochi表示,半導體設備類股短期內“可能保持相對波動”,因企業對季度業績和銷售前景做出任何調整,都可能影響股價。

Quatrochi表示,KLA(KLAC.US)是他在芯片設備製造商中的首選,他相信KLA將會從英特爾(INTC.US)增加資本支出的計劃中獲益。KLA定於1月27日公佈季度業績,Quatrochi表示,他預計該公司將概述對芯片晶圓和晶圓設備業務的預期。去年12月底,Quatrochi上調了對KLA的評級,認爲該公司股價今年有10%的上行空間。

Quatrochi對Lam Research  (LRCX.US)的看法則稍顯悲觀,他表示,持續的供應鏈問題,以及Lam在馬來西亞新工廠的增產,對該公司的毛利率產生了負面影響。Quatrochi補充稱,Lam將於1月26日公佈季度業績,投資者應密切關注該公司對內存芯片業務的看法,因爲這將對該公司股價產生影響。

Quatrochi認爲,阿斯麥(ASML.US)正面臨着一個“艱難的局面”,因爲該公司最近在柏林的一家工廠遭遇了一場火災。Quatrochi表示,在柏林火災之前,人們普遍認爲阿斯麥2022年的營收比去年增長了20%以上,但火災的“未知影響”可能會在即將到來的財報季影響投資者的情緒。阿斯麥將於下週三公佈業績。

編輯/Viola

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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