8月12日，华虹半导体低开低走，一度跌超13%，截至发稿，股价有所反弹，暂跌11.3%，报29.45港元。

华虹半导体昨日晚间公布业绩称，母公司拥有人应占期内溢利为3814万美元，按年跌58%，每股溢利0.03美元，不派中期息。期内销售收入同比减少5%至4.28亿美元，毛利率由31.6%下降至23.6%。

具体来看，来自8寸晶圆的销售收入2.16亿元，同比下降6.2%，占总销售收入的95.8%；来自12寸晶圆的销售收入948.8万元，占总销售收入的4.2%。

董事会不建议派付截至二零二零年六月三十日止六个月的中期股息。

该公司总裁兼执行董事唐均君先生表示，对于华虹半导体2020年第二季度的业绩感到非常满意，销售额和毛利率双双超过指引。第一季度的业绩低点已经过去，全球半导体市场不断释放出复苏讯号，中国市场表现强劲。

华虹无锡12英寸生产线项目自立项以来就受到了客户与合作伙伴的关注和支持。国内外客户的合作热情高涨，加上优秀设计公司的不断涌现，无锡12英寸新厂的整体进度也随之提速。我们在保证既有产品高良率出货的同时，稳步推进多个技术平台的认证工作，致力于打造多元化、综合化的客户解决方案。

目前，12英寸生产线已有智能卡芯片、功率器件和CIS产品率先交付客户，下半年还将有IGBT、超级结以及其他产品陆续量产出货，以满足新能源汽车等新兴市场的需求。