未來30年，中國半導體產業有幹不完的活！
-高通中國區董事長孟樸
這篇文章是君臨在某次線下活動中的演講稿，這裏整理了發到網上。
本次演講解決的問題
機會：中國有沒有可能在半導體行業崛起
如果有的話，會在產業鏈的哪個環節、哪些公司最有機會？
風險：高收益高風險並存的行業
在投資節奏和週期性上最應該小心的坑是什麼？
1. 機會：中國有沒有可能在半導體行業崛起？
相信今天來到這裏的朋友們，多多少少都對半導體這個產業有一些瞭解，因此那些公開報道上的投資熱潮、國家政策全力支持等等，咱們這裏就不多説了。
咱們這裏討論一點實際的問題，到底中國的半導體行業有沒有崛起的可能？
我相信很多朋友都是有擔憂的，畢竟發展了半個世紀，我國的半導體產業還是弱不禁風，幾乎在整個產業鏈裏的每一個環節，全球市場份額都不超過3%。
作為全球高端製造業的代表，難道是砸錢就能砸起來的嗎？
似乎沒有那麼簡單吧？
看看過去的漢芯事件、紅芯瀏覽器事件，補貼和造假就像一母雙胞，如影隨形。
再看看過去幾年的工業機器人，泡沫過後一地雞毛，國產機器人份額仍徘徊在20%左右，龍頭新鬆機器人在2015年以來股價跌了75%。
又怎能不讓人憂心忡忡？
既然來到這裏，我們就放下情緒化的偏見，讓我們深入去探索一下。
首先，我們都知道，中國半導體行業發展面臨的最大障礙是美國，美國擁有着全世界最發達和完整的半導體產業生態。
在美國半導體產業面前，我們簡直是以卵擊石。
美國半導體產業有多發達？
或許你只有一個模糊的印象，卻沒有一個清晰的概念。
這麼説吧，截止10月份，美股市值130億美元以上的工業四大行業（機械、汽車、航天軍工、IT硬件）上市公司一共有75家。
其中，IT硬件行業以30家公司，佔比高達40%排第一。
而在這30家公司裏，10家是下游電腦、通信等領域的設備商，20家是上游半導體產業鏈的公司。
他們包括——
數字芯片：蘋果（A 系列芯片）、英特爾、英偉達、IBM（超算芯片）、高通、AMD、賽靈思（數據中心芯片）、美光、西部數據（收購閃迪）；
模擬芯片：德州儀器、博通、亞德諾、微芯科技、美信半導體、思佳訊半導體；
設備：應用材料（綜合設備）、拉姆研究半導體（晶圓設備）、科磊半導體（檢測設備）；
軟件：新思科技（IC設計軟件）、卡得斯（IC設計軟件）。
一共有蘋果、英特爾、英偉達、IBM、高通、德州儀器、博通，7家千億美元級別的頂尖公司。
在美國的各大行業中，擁有如此多千億美元級別公司的，只有軟件互聯網、半導體和醫藥三個行業。
美國半導體行業的強大毋庸置疑，那麼除了美國之外，其他國家的情況又如何呢？
實際上，在歐洲、日本、韓國、臺灣等地，同樣有着規模不小的半導體產業，我們再看一下：
歐洲——
設備領域：ASML阿斯邁爾（荷蘭飛利浦分拆），佔據了80%的光刻機市場。
模擬芯片：恩智浦（荷蘭飛利浦分拆）、英飛凌（德國西門子分拆）、意法半導體（法國湯姆遜分拆），佔據了30%的模擬芯片市場。
日本——
存儲和模擬芯片：東芝（已退出）、富士通（已退出）、NEC+日立+三菱=瑞薩、索尼（CMOS傳感器）。
設備領域：尼康+佳能（光刻機，已沒落）、東京電子（蝕刻設備）。
材料領域：信越化學（硅晶圓材料）、JSR（光刻膠）、JX（靶材）、日立化成、旭化成、住友化學等數十家公司，佔據了50%的全球半導體材料市場。
韓國——
三星、SK海力士，佔據了80%的存儲芯片市場。
臺灣——
臺積電、日月光，佔據了50%的晶圓製造和下游封測市場。
聯發科是第二大獨立手機芯片公司，穩懋是全球最大砷化鎵化合物半導體公司……
看起來，歐日韓台等地區的半導體產業鏈也不弱嘛，完全可以跟美帝劃江而治、分庭抗禮！
那麼，在美帝半導體產業生態如此完善的情況下，歐日韓台的半導體公司又是如何頑強的成長起來的呢？
他們憑什麼？
要找到這個問題的答案，我們必須從半導體產業的發展史入手，抽絲剝繭。
半導體是怎麼出現的？
第一代半導體元件，叫電子管。
看這張圖：
這些長得像電燈泡一樣的元件，就是電子管。
話説一百多年前，愛迪生發明電燈泡，在研究的過程中，想找到最佳的燈絲材料，無意中發現了半導體的「愛迪生效應」，這是整體半導體產業的理論原點之一。
後來的科學家弗萊明發明瞭電子管，一個龐大的產業生態就此誕生。
電子管是用來對電信號進行放大的元器件，在此基礎上，下游的電話、收音機、雷達等電子產品陸續出現。
可以説，半導體產業是現代電子工業的基礎，二戰以前，整個電子工業都是建立在電子管之上的。
第二代半導體元件：晶體管。
電子管的輝煌持續了半個世紀，直到二戰之後，終於被更先進的晶體管技術取代。
這些插在電路板上的，就是晶體管。
晶體管用固體材料封裝，取代了玻璃，質量更穩定、體積更小、功能也更豐富。
這是20世紀最偉大的發明之一，由美國貝爾實驗室的肖克利發明。
話説肖克利這個人，拿了諾貝爾獎，是半導體行業的教父級人物，後來下海經商，在斯坦福大學附近開了一家公司。
公司沒做大，卻培養了一幫徒弟，其中有兩個創辦了英特爾公司，一個創辦了AMD公司，這便是硅谷的源頭。
不過，那已經是20年之後的事情了。
晶體管時代，有幾個重點的分支要詳細展開一下。
第一個分立器件。
分立器件，主要是功率半導體，在今天半導體產業鏈中的份額佔比不大，只有5%左右，200億美元的規模。
但在早期，分立器件就是半導體的全部。
包括二極管、三極管、電容、電阻……等等。
那時候，整個電子工業都建立在這個基礎上。
在歐洲，飛利浦、西門子、湯姆遜等工業巨頭紛紛涉足，後來他們將相關業務分拆出來，就成了ASML、恩智浦、英飛凌等當今知名的半導體公司。
美國自然也有德州儀器、博通等巨頭，但在二戰之前，歐洲工業的實力是能夠和美國掰手腕的，兩邊同時起步，很自然的就瓜分了這個時代的市場。
這告訴我們一個道理：當一項技術、一個行業誕生的時候，做的早是很重要的，這叫先行優勢。
但是到今天，這個行業的格局已經發生了巨大的變化：
首先是二極管、三極管等市場，逐漸被中國產業鏈蠶食。代表企業是楊傑科技、華微電子、蘇州固鍀。
中國企業的核心競爭力是低成本、性價比。凡是技術門檻不高的行業，無一例外的，都難以逃脱這樣的命運。
而歐美廠商，則固守着高端市場：IGBT、MOSFET等更復雜的元器件。
別以為功率半導體成熟的早，就沒有前途了，這其實是個誤區，因為IGBT這些新興技術，在5G時代即將重放光芒。
IGBT是能源變換與傳輸的核心器件，俗稱電力電子裝置的「CPU」。
5G時代、人工智能時代，什麼終端設備的市場前景最具有想象力？是新能源+無人駕駛汽車。
在傳統的燃油車時代，也會用到分立器件，主要用在汽車空調和中控系統等地方，但總體佔比不大，不如通信設備用的多。
但到了新能源車時代，車的動力從化學能轉換為電能，半導體的使用量大大提升。
據測算，一輛新能源車的半導體使用量，將比燃油車提升兩倍左右，其中IGBT等分立器件的使用量將提升5倍左右。
這是整個新能源車市場帶給半導體行業最大的成長機會。
而到2020年之後，隨着5G商用化，無人駕駛技術成熟，每台智能汽車的半導體用量預計將再提升4-5倍左右。
在這個過程中，分立器件的成長性是相當令人矚目。
而在這個領域，目前的四大龍頭分別是歐洲的恩智浦、英飛凌、意法半導體，和日本的瑞薩電子。
為什麼會是他們，其實很容易明白，因為歐洲和日本是全球最大的汽車產業基地，正因為有下游的龐大需求，才孕育了這些巨頭。
面對着新能源和無人駕駛汽車的浪潮，業界如何應對？
美國的高通想要收購恩智浦，但這筆近500億美金的收購案，已經被我國政府義正詞嚴的拒絕了，收購就此流產。
我國擁有全世界佔比50%的新能源車市場，又是無人駕駛的前沿陣地，這塊肉，當然是要留給自家的孩子的嘛。
第二個傳感器件。
傳感器件包括光敏、聲敏、壓敏、熱敏、氣敏、磁敏、濕敏、流體傳感器等等。
這個領域的傳統市場規模並不大，全球只有100億美元左右，大約是功率半導體的一半。
不過呢，近年來這個領域可是混的風生水起。
因為不同傳感器+微機械動力的結合，可以升級為MEMS傳感器，即微機電系統，這可就厲害了！
你可知道，在無人駕駛汽車時代，一輛車想要獲得安全的行駛，前提是什麼？
除了芯片+操作系統，就是5G通信+傳感器了，前者給車賦予了大腦，後者給車賦予了神經系統和感官系統。
缺一不可。
前面我們説過，燃油車升級到新能源車時代，最大的受益者是功率半導體，而從新能源車升級到無人駕駛時代，最大的受益者則是芯片和傳感器。
汽車傳感器這個領域，大部分的市場也是被前面説到的幾個歐洲、日本廠商壟斷，沒辦法，經過幾十年的積累，技術太深厚了。
那麼我國公司就沒有機會了麼？
當然不是，這個市場規模很大，分支應用很多，一些有技術積累的歐美小廠商近年來正陸續被我國的上市公司收購。
比如2016年，耐威科技7億元收購了瑞典的Silex，這是全球排名第五的MEMS晶圓代工企業，今年已經上升到行業第三。
插一句，目前我國最大的兩家MEMS傳感器公司，分別是電聲領域的瑞聲科技和歌爾股份。
第三個板塊是光電器件。
光電器件又可以分成兩類：光轉電、電轉光。
光轉電：光伏電池、光纖光纜、CCD和CMOS（相機、攝像機）……
電轉光：LED照明、平板顯示、激光設備、紅外遙感等……
試問最近十年，我國哪個板塊的十倍股最多？毫無疑問就是光電器件了。從隆基股份到亨通光電、烽火通信、中天科技，從三安光電、利亞德、華燦光電到大族激光，十倍股簡直是層出不窮！
為什麼光電板塊如此火熱？
很重要的一點，來自最近20年的半導體材料革命。
最早的半導體材料，叫鍺，不過由於自身的缺陷：儲量少，生產成本高，化學特性活潑，質量不穩定。導致其並沒有得到大規模的應用。
後來，硅被用到了半導體材料中，很快就成為了市場的主流。
我們知道，硅是地球上最常見的元素之一，含量僅次於氧，地上的沙子、巖石、水晶，滿滿都是硅元素，這就讓他的生產成本得以足夠低，成為大規模運用的基礎。
另一方面，硅的化學特性也很穩定，絕緣性好，這就讓它得以成為高密度存儲、高性能運算芯片的基礎材料。
直到今天，半導體器件和芯片市場上，95%以上的材料仍然用的是硅，硅幾乎和芯片畫上了等號。
那麼，硅有沒有缺點呢？
當然有，硅最大的問題，就是在光電轉換、高頻、高功率性能上的表現比較差。
於是最近20年，越來越多的化合物材料開始出現，比如砷化鎵、氮化鎵、碳化硅。
硅表現不佳的領域，化合物材料得以大顯身手，在光電器件、功率器件、射頻器件領域大放光彩，技術革命層出不窮。
舉個簡單的例子，砷化鎵二極管可以發出紅光，磷化鎵二極管發綠光，碳化硅二極管發黃光，氮化鎵二極管發藍光。
可以説，整個LED產業都是建立在化合物材料基礎之上的。
過去十年，不僅是LED照明、LED平板顯示，還有光纖寬帶、激光設備等一系列技術的進步，這才有了十倍股頻出的繁榮景象。
未來十年，肉眼可見的，還有IGBT功率器件在新能源汽車市場、光纖和射頻器件在5G通信市場，即將到來的爆發機會。
更遙遠的，量子通信、量子計算機技術就是建立在化合物材料基礎上的；
目前的光伏電池，晶硅材料是主流，主要的優勢是低成本，但就光電轉換效率而言，並不如建立在化合物材料基礎上的薄膜電池；
可以説，過去的百年，是硅的時代，而未來的百年，有可能是化合物半導體的時代。
而在這個領域，最值得關注的公司是三安光電。
2014年5月，三安光電投資30億元成立三安集成，主要從事化合物半導體集成電路業務，已佈局完成6寸的砷化鎵和氮化鎵生產線。公司目前在全球擁有五大化合物半導體研發中心，擁有一千多件芯片專利積累。
2017年12月，三安光電投資333億元的「泉州芯谷」項目啟動，預計全部項目五年內投產，七年內滿產，主要從事的就是化合物芯片、激光器、射頻、濾波器、功率器件的設計和製造。
預計項目滿產後，總營收規模將是當前的3倍。
前面講了這麼多，其實還沒有進入核心。
正如我們講到，半導體的核心材料是硅，在晶體管時代，越來越多的硅元器件被化合物材料取代了，但有一個領域，它或許永遠也無法取代硅的核心位置。
這便是集成電路。
當然，我們前面也説過，未來的量子計算機和量子通信技術是建立在化合物材料之上的，但因為後者的生產成本較高，有可能在數十年內都無法取代硅的地位，因此只能在高性能計算機、國防通信等不差錢的地方應用。
集成電路，英文縮寫IC，簡稱芯片，就是把大量的晶體管壓縮、集成到一塊半導體晶片之上，然後封裝而成。
第一代芯片，叫模擬芯片。
包括兩類——
通用芯片（運算放大器、數據轉換器、濾波器）；
專用芯片（信號處理芯片、射頻芯片、電源管理芯片）……
這個行業的龍頭是美國的德州儀器和博通，得益於二戰以來，美國計算機和通信設備產業的龐大需求，積累深厚，我國在這塊目前有亮點的種子選手不多，就不展開了。
第二代芯片，叫數字芯片。
又分成兩大類：邏輯芯片和存儲芯片。
先説邏輯芯片，這個行業在二戰以來，巨頭不斷湧現，可以説是半導體革命的主流戰場。
從大型計算機時代的IBM power系列芯片，個人計算機時代的英特爾、AMD，手機時代的蘋果A系列、高通。
數字時代，計算能力的迭代演進是主旋律，技術門檻極高，也因此一直都被美帝佔據着武林霸主的地位。
半個世紀以來，在這個領域，歐洲日韓都只有羨慕嫉妒恨的份，卻從沒有非份的舉動。
我國高層曾經恨過，也曾經大力政策補貼，搞自主可控，可惜控出來了「漢芯」這樣的騙子項目，後來也就不了了之，斷了念想。
那麼，中國有沒有機會呢？
其實是有的，邏輯芯片要做大，關鍵是兩點：起得早、技術好。
比如手機芯片時代，各家安卓芯片用的都是英國ARM公司設計的架構技術，這種技術功耗低，天然適合電池瓶頸突出的移動設備。
那麼，ARM在什麼時候開始研究這種技術的呢？
1985年，也就比英特爾晚了幾年。
可惜在PC電腦時代，ARM芯片只能用在一些低端電子設備上，光芒被英特爾掩蓋，但正是因為起得早，技術成熟，當世界進入移動互聯網時代之後，英特爾想追都追不上了。
改朝換代就這樣發生。
在傳統芯片領域，技術已經成熟和完善，我國想追上，其實是很難的，幾乎不存在機會。
但面向未來，人工智能時代即將來臨，傳統的技術架構已經陳舊，註定難以適應，新的機會其實非常多。
比如深度學習需要大量的數據訓練，英偉達的GPU芯片得以廣泛被應用，股價在過去3年暴漲了14倍。
另一家公司賽靈思，他的FPGA芯片被廣泛用在數據中心上，在雲計算的雲端領域佔到先機，股價3年翻倍。
還有一家以色列公司Mobileye，其芯片在智能駕駛輔助芯片上佔有了90%的市場份額，2017年被英特爾以150億美元收購，收購前同樣是3年翻倍。
人工智能時代，最大的特點就是：數據是海量的，應用市場卻是分散的，幾乎每個應用領域都需要定製化的專用芯片。
這就湧現出了非常多的機會。
除了我們前面説到的一些美國的新興公司，中國近幾年也是層出不窮。
比如寒武紀的芯片架構，被集成到了華為海思芯片裏，成為世界上第一款人工智能專用通訊芯片。
比如比特大陸，其區塊鏈芯片技術壟斷了這個行業80%的市場，獨步全球。
比如獨角獸創業公司地平線的無人駕駛芯片、雲知聲的語音識別芯片。
特別説一下，目前我國在人臉識別算法領域的幾個獨角獸公司，商湯、曠視、雲從、依圖，目前的估值都超過了150億元，是世界上發展最快的人工智能創業公司中的幾個。
由於我國政府的重視、資本的泛濫、和下游巨大的應用市場，在人工智能的芯片研發和算法上，中國AI行業龍頭紛紛獲得了超額估值，發展速度強勁，在金融、安防、手機、汽車等不同行業都極為繁榮。
相反，美國的科技行業由於被蘋果、谷歌、亞馬遜、微軟、facebook五大巨頭壟斷，創業公司得到的資金扶持其實在減少，創新動能趨弱。
目前美國AI行業的創業公司，獲得高估值的並不多，並且主要集中在無人駕駛汽車領域，以及相關的芯片、軟件、零部件。
兩國在業界上的地位，已經不分伯仲。
回到A股市場上，由於龍頭AI公司普遍都還沒有上市，因此值得關注的主要是一些垂直細分領域的公司，比如做智能音箱芯片的全志科技、做安防視頻芯片的富瀚微、做指紋識別芯片的滙頂科技。
數字芯片的另一個領域，是存儲芯片。
這是我們今天的重頭戲，也是這一輪轟轟烈烈的中國半導體投資浪潮的主戰場。
為什麼主戰場會是在這裏呢？
兩個原因：一是強烈的需求，二是我國政府看到了機會。
前面説過，我國政府在20年前，曾經因為芯片之痛，企圖在數字邏輯芯片上發力，最後功虧一簣，為什麼今天又捲土重來呢？
需求方面，我們後面再講，先説機會在哪裏？
機會又可以拆解成兩方面：一是能力，二是門檻。
今日的中國，能力和20年前相比，早已非吳下阿蒙，無論是資金調動能力，還是人才積累，都已經是昔日的許多倍。
這是過去20年間通過大規模基建工程、航天科技工程、高鐵工程的成功所逐漸積累起來的，也是當下我們敢於挺進大飛機、半導體產業的底氣所在。
另一方面，我國政府意識到，存儲芯片和邏輯芯片相比，技術門檻要相對低一些，更多是一個資金密集型的產業。
這就是為什麼在存儲領域，美國的實力相對較弱，產業鏈更多被東亞地區所霸佔的關鍵。
而在資金密集型產業裏，我國政府放眼全球，幾乎是遇神殺神、遇佛殺佛，從未遇到過對手。
這正是我國政府敢於在這個領域投入重兵、集中攻堅的信心所在。
可以説，底氣已經有了，信心也有了。
現在，我們進一步探索——
日韓台存儲芯片產業先後崛起的歷史是如何演變的，為什麼説這裏藴藏着巨大的需求和機會呢？
存儲芯片的發展，其實已經有半個世紀，最早是英特爾發明的。
那時候的芯片叫RAM，動態隨機存儲芯片，一斷電數據就會消失，最主要的一種叫DRAM，在電腦上起着提升運算速度的輔助作用，俗稱內存。
當年英特爾發明出內存技術以後，日本政府很快就意識到了其中的巨大價值，於是組織了國內的五家大公司一起來集中攻關：富士通、日立、東芝、三菱、NEC。
這裏面的轉折點在於：英特爾是一家創業公司，技術雖然是他發明的，但畢竟還不夠成熟，五家日本公司一起殺進來，資金實力和研發投入比他強多了。
於是沒過兩年，日本公司的技術和製造能力，就大大超越了英特爾。
結果就是，英特爾被迫退出了存儲芯片的價格戰，黯然神傷，轉而向CPU邏輯芯片的市場進軍，鑄造了另一個輝煌。
而日本軍團，自1970年代起，到1990年代末，基本壟斷了這個市場，生態鏈發展成熟，上游設備和材料行業極度繁榮。
現在，我們總結一下日本半導體產業鏈崛起的要點：起得早、砸錢多。
既然砸錢就能做起來，既然一個行業裏的玩家超過5個以上，説明這個行業的技術門檻應該不會太高，於是在1990年代，韓國和臺灣的後來者開始進入。
他們的進入方式並不一樣。
先説韓國。
韓國人的競爭武器很簡單，就是砸錢、擴張產能、壓低成本、打價格戰。
韓國財閥和日本財團的資本結構是不一樣的。
日本財團的控股權掌握在銀行手上，要確保盈利能力，保證投資收益率，在價格戰激烈，虧損壓力巨大的時候，銀行便會選擇對該產業的放棄和退出。
而韓國財閥，當時的控股權普遍還掌握在創始人手上，擴張慾望強烈，意志堅定，並且由於歷史的原因，和政府關係深厚，能夠獲得源源不斷的低成本資金支持。
從1990年到2012年戰爭落幕，20多年過後，日本昔日的半導體五虎已全部退出了半導體業務，其中三家（日立、三菱、NEC）將內存業務剝離，最後賣給了美國的美光科技。
這就是今天的內存市場格局：韓國的三星和SK海力士坐上了老大、老二的位置，跟老三美光一起壟斷了這個市場95%以上的份額。
可以看到，韓國的崛起，起步比日本更晚，能夠後來者居上，只有一點：砸錢多，用虧損和時間熬死了競爭對手。
再説臺灣。
臺灣的資金實力顯然不如韓國，因此成功的路徑主要依賴於分工專業化。
一個芯片的生產流程，包括上游的設計、設備、材料三個環節，中游的晶圓製造，下游的封裝和測試等環節。
不同的環節，對技術、資金、人力資源的要求是不一樣的。
比如上游的設計、設備、材料等環節，對技術要求更高；
中游的晶圓製造，前期對資金要求更高，後期隨着存儲密度的提升，對技術的要求也越來越高；
下游的封裝測試，則主要是勞動密集型環節。
早期，規模不大的時候，芯片公司都是大包大攬的，每個環節都親力親為；
後來，隨着市場規模的擴大，競爭變得激烈，後來者便往往從某一個細分環節切入，依靠專業化獲得更強的競爭力。
臺灣人就是這樣的思路，設計環節有聯發科，晶圓製造環節有臺積電和聯電，封測環節有日月光。
每一家公司都聚焦一點，不斷提升競爭力，以跟日本和韓國的巨頭們搶奪市場，就這樣一步步壯大。
到今天，臺積電的市值超過2000億美元，幾乎壟斷了中高端的晶圓製造市場，尤其是最頂尖的7納米技術獨此一家，無論是三星還是英特爾，都做不到。
可以説，臺灣是半導體行業代工模式的創造者，主要通過分工專業化實現了對日本的超越。
其實，歐洲的ASML光刻機的崛起，同樣是分工專業化的邏輯。
早期的光刻機，行業龍頭是日本的尼康和佳能，我們知道，兩家公司都是光學技術的集大成者，在照相機、複印機等多個光學領域有着強大的產品線。
但正是因為產品線龐雜，精力難免分散，對光刻機的技術投入便不如ASML；
而後者，本來是飛利浦公司的半導體設備部門，1960年代就成立了，有着相當的技術積累，1984年分拆獨立之後，專注在光刻機技術上的打磨，逐漸就超越了日本的對手。
總結一下：
內存行業在半個世紀的演進過程中，市場格局天翻地覆。
日本通過進入時間早、資本投入大，在早期建立起了完整的內存產業生態；
韓國則通過資本補貼、打價格戰的方式，在資本密集型的內存中下游市場上崛起，吃掉了日本公司的份額；
臺灣則通過分工專業化，在芯片全產業鏈的各個環節上單點突破，尤其是晶圓製造、封測兩個環節上崛起為行業龍頭；
歐洲的ASML，在光刻機領域的崛起，同樣是通過分工專業化實現的；
進入早，並通過高資本投入崛起，我國並不缺少案例，比如LED產業、光伏、光纖寬帶、新能源汽車，都是如此；
當下的化合物半導體、人工智能芯片，也正在走着這條路；
而存儲芯片產業，我國進入的時間顯然不算早了，能夠學習的路徑只有兩條：韓國的資本補貼戰略和臺灣的分工專業化戰略。
對於這兩條戰略，稍有常識的都清楚，我國政府與企業正是此中高手。
2014年，「中國國家集成電路產業投資基金」成立，俗稱大基金，募資金額超過1300億元，正式拉開了我國半導體戰略的衝鋒號。
為什麼會在這一年推出半導體國家戰略？
我國曆年石油進口金額：
我國曆年半導體進口金額：
很明顯，2011-2013連續三年，我國半導體進口金額出現了快速飆升，並一舉超過了此前最大的進口商品——原油。
2015-2017年連續三年，我國半導體與石油的進口金額差距，甚至拉大到了千億美元的量級。
數據的變化，使得2013年開始，半導體取代了石油，成為影響我國戰略安全的核心利益，不得不出手。
而2011年-2013年，半導體進口金額的異常飆升，主要的原因則是智能手機在全球範圍內的普及，以及我國智能手機產業鏈的崛起。
智能手機與PC電腦相比，不僅僅是人手一部手機所帶來的產業規模擴大，更是內部存儲芯片需求的爆炸性擴張。
此話怎講？
原來，早期的電腦，主要使用一種存儲芯片，即內存DRAM。
如前面講到的，內存在斷電之後數據會消失，主要是輔助提升CPU運算的速度；
那時候，存儲數據的，主要還是靠軟盤、硬盤、光盤等機械式存儲手段，半導體還無能為力。
進入智能手機時代，機械式存儲的缺點暴露無遺，畢竟巨大的體積幾乎沒有壓縮空間，你讓一部巴掌大的手機怎麼能看得上笨重的機械式存儲呢？
於是，閃存NAND FLASH被引入進來。
閃存是一種斷電也不會丟失數據的半導體存儲技術，早期的時候由於技術不成熟，容量有限，主要用在了U盤、MP3播放機上面。
但有一個優點，是閃存無法被忽視的：它的體積可以做的很小，隨着技術的進步，密度和容量可以不斷提升。
自從引入了手機作為存儲載體之後，閃存的市場規模開始爆炸式成長，並且在技術進步之後，進一步滲透至筆記本電腦、平板電腦等領域。
一個巨大的產業鏈從此誕生！
可憐的是，閃存最早是由日本東芝發明的，可是今日的東芝，閃存業務已經被甩賣，退出了這個行業的角逐，跟內存時代的英特爾如出一轍。
2017年，中國芯片進口2600億美元，其中存儲芯片進口總額886.17億美元，佔比三分之一，同比增長38.8%，是增速最快的部分。
其中，韓國產芯片的進口規模達463.48億美元，同比大增51.3%，在總進口中佔52.3%。這裏面，儲存芯片的雙龍頭，韓國的三星和SK海力士成為最大的受益者。
2018年，中國存儲芯片進口額達1230億美元，同比猛增1188.9%，勢頭不減。
強勁的需求增長和國家安全考慮，讓存儲芯片成為我國半導體產業成長的主戰場，其中閃存NAND FLASH又是關鍵。
我們看下面這個表：
▲注：晶圓廠條形圖標註時間為投建開始時間與首次投產/量產
這是我國當下半導體產業的主要投資項目和規劃。
可以看到，規模最龐大的是以下幾個項目：紫光+長江存儲、合肥長鑫、福建晉華、中芯國際。
其中——
中芯國際做的是純晶圓代工，由於和臺積電技術差距太大（中芯14納米，臺積電7納米），長期來看只能跟着喝點湯；
福建晉華和臺灣晶圓廠第二名的聯電合作，進軍技術門檻較低的消費電子內存產品，市場前景有限；
最值得關注的是長江存儲和合肥長鑫兩大項目。
先説合肥長鑫。
長鑫做的是手機內存產品，成長性不如長江存儲進軍的閃存業務。
不過，就市場格局而言，內存主要由三星、SK海力士、美光三家壟斷，巨頭們有很強烈的控價意願，所以跌價風險較低，只要產能規模上來，技術差距不大，就有可能實現長期盈利。
長鑫的DRAM內存項目投資超過72億美元（495億人民幣），分三期建設，整合了合肥政府、大基金、兆易創新等三方力量。
目標2019年三季度推出8Gb LPDDR4，到2019年年底，產能達到2萬片一個月；2020年開始規劃二廠建設；2021年完成17納米技術研發。
進度順利的話，19nm內存2020年12.5萬片月產能滿產，預計佔全球內存產能8%，年產值50億美元。
再説長江存儲。
如果説長鑫只是地方隊的話，長江存儲則是真正的國家隊，整合了大基金、紫光集團的力量。
論規模，長江存儲預計投資240億美元（1600 億人民幣），比長鑫項目大三倍，同樣是分三期建設，包括武漢、南京、成都三座工廠；
論技術，長江存儲實力最雄厚，擁有1000人的研發團隊，未來將進一步擴大到2000人以上，每年的研發投入高達10億美元。
進度也是最快的，目前已經發布了全新3D NAND架構Xtacking，將I/O速度提升到3Gbps（目前業界最先進的速度值是1.4Gbps）。
按照計劃，長江存儲將在2019年下半年量產64層128G產品，月產能2萬片；
到2023年，長江存儲的目標是實現64層3d閃存30萬片月產能滿產，年產值100億美元以上，預計佔全球閃存產值的20%以上，並在技術上發佈128層256G的業界最先進產品。
綜合長江存儲和合肥長鑫的投資計劃，2020年是個關鍵時點。
之前，主要是工廠建設、設備採購、研發測試；之後，將進入到大規模量產和良率爬升、技術超越的階段。
如果説，下游的晶圓廠投資是個苦生意，靠的是資金補貼+熬時間實現，是國家的強力意志體現；
那麼，下游需求擴張推動下的上游需求——設備與材料，就是我們投資者的最大機會了。
哪家公司能夠堅定執行臺灣式的分工專業化戰略，在技術上實現突破，哪家公司就有機會脱穎而出，成為這股投資擴張浪潮裏的「十倍股」。
半導體設備和材料有着非常繁多的細分領域，比如：
設備，有光刻、刻蝕、薄膜沉積、過程工藝控制、檢測、清洗等不同環節的細分領域；
材料，有硅晶圓、光罩、靶材、光刻膠、濕電子化學品、硅微粉等等；
對於投資者來説，主要關注的是以下幾點：
第一，該領域是否具有較大的市場空間，以保證標的公司的持續成長潛力；
第二，該領域是否存在技術革新的可能性，如果技術上不存在革新，本土公司是很難靠質量（這通常是本土公司的弱項）拿到訂單的；
第三，從投資節奏來説，2020年之前，主要的看點是下游產能投產帶來的設備需求，2020年之後，主要的看點是下游量產、擴產帶來的材料需求。
第四，最重要的觀察點，是哪家公司進入到了長江存儲、合肥長鑫的採購清單，以及訂單的份額佔比。
我們以長江存儲截止2019年4月的設備訂單中標情況為例子：
長江存儲共採購了212台國產設備，佔總設備採購數的12%，也是國產半導體設備的最大單一採購方。相比而言，其他國內芯片廠目前對國產設備的採購比例仍在10%以下。
這批訂單對國內芯片設備公司的營收帶來了巨大影響——
中微半導體：
2017-2019年4月，來自長江存儲的設備採購分別為5台、11台、26台。這26台設備帶給中微半導體的營收貢獻在7.6億元左右，相比2018年的2.4億元已經出現了大爆發的勢頭！
北方華創：
2018年，來自長江存儲的設備採購只有5台，貢獻營收約1億元，2019年截至4月的設備採購已經有27台，貢獻營收約2億元，同樣有大爆發的勢頭！
好了，讓我們總結一下：
上一個十年，智能手機革命驅動了半導體行業的大發展，尤其是存儲芯片的需求高增長，並帶來了漲價潮、國家安全憂慮和中國產能大躍進的浪潮。
下一個十年，半導體的需求增長將由5G通信、新能源汽車、無人駕駛汽車、人工智能與雲計算、物聯網等技術革命所持續推動。
在持續增長的需求驅動下，在政策補貼的推波助瀾下，我國半導體行業在光電器件、功率器件、芯片的設計、設備、材料等上游環節存在着非常多的投資機會。
如果説，早期我國半導體行業的成功，主要是發生在封測、二極管、三極管等低毛利率的勞動力密集型環節；
那麼未來，主要就是看高毛利率的創新研發環節，誰能夠在技術上獲得突破，誰就能夠跑出來。
在過去十年的智能手機產業鏈爆發過程中，美日韓台的對手曾經強大得讓我們難以望其項背，但康得新、信維通信、大族激光等一批十倍股公司仍然見縫插針的成長。
未來的半導體行業，同樣是這個道理，我們相信將會有更多的優秀公司脱穎而出。
2. 風險：高收益高風險並存的行業
高成長和高風險是如影隨形的，而對於半導體行業來説，最重要的風險在於兩點：
1、行業的週期性
2、補貼政策的擾動
先説第一點，行業的週期性。
半導體從來就是一個成長與週期雙螺旋式上升的行業。
成長來自需求的擴張，週期則主要來自供給的脈衝式擴張。
如何理解這句話？
半導體的製造環節，投資規模巨大，一個項目從立項、工程建設、試產、良率爬升、滿產，週期可以達到2-4年；
通常下游需求旺盛、價格高漲的時候，就會引來新進入競爭者的大量項目立項，一旦項目紛紛投產，勢必就會導致產能的過剩，形成價格暴跌。
這又會導致部分實力弱小的競爭者退出，加上下游需求的成長，價格進入新一輪的上升週期。
這就形成了半導體行業的週期規律。
事實上，經歷過2017年的繁榮之後，2018年下半年的存儲芯片價格就出現了跌價苗頭。
不過，這一輪的下行週期跟我國半導體行業的投資浪潮關係不大。
因為2019年上半年，長江存儲、合肥長鑫等幾個本土大廠都還沒開始量產呢。
主要原因是，經過幾年的技術進步，三星、SK海力士、美光三巨頭的主流工藝良率在不斷提升，而且此前擴建的工廠也在陸續投產，供應量年增長20%左右，而智能手機市場飽和，需求停滯。
一增一減之間，供需失衡，新的週期就降臨了。
不過，這只是下游的產業鏈情況，而對於上游的設計、設備等環節來説，目前煩惱還不存在。
畢竟，已經開建的項目，開弓沒有回頭箭，該採購的設備還是要採購的；
而等到本土產能在2020年後量產，隨着5G、無人駕駛等新一輪科技革命的到來，需求爆發，週期將再次向上。
再説第二點，政策補貼的擾動。
目前我國的半導體投資熱潮，相當大的一部分驅動力來自政策的補貼。
而政策，有進就有出，一旦退坡，或者退出，將對整個行業帶來巨大的負面衝擊。
今年我國的光伏、新能源車政策退坡和退出，投資者應該能夠感受到其殺傷力。
政策什麼時點退出不好説，不過通常和該產業的成熟度、在我國經濟戰略層面的地位有密切關係。
比如光伏和新能源車政策的退坡、退出，就和兩個行業已經建立了在全球的優勢地位有密切關係，讓我國政府相信，即使政策退出，這個行業也能在全球競爭中獲得相對優勢。
而半導體行業，要獲得類似的地位，顯然還有很長的路要走，因此這方面的風險暫時也不用擔心。
總體而言，半導體行業未來的機會遠大於風險，是我國高端製造升級的主要方向之一，也會是我們君臨的重點研究與跟蹤領域之一，歡迎大家的關注。
編輯/Iris