來源：遠川科技評論
作者：楊健楷
牛牛敲黑板：
國產化的進程，更多的在於觀察人才和平臺的培育和發展，而不是工藝的日程表。
2001年，中國頭號芯片自主化工程的執行者，華虹半導體，撞上了一堵高牆。
在1990年代末期，摩爾定律加速，全球範圍內的芯片產業角逐激烈，韓國的三星與海力士後來居上，擊敗日本和美國，在DRAM存儲芯片的競爭中拔得頭籌，成為半導體牌桌上的重磅玩家。
受到韓國超車成功的啟發，中央也投數十億元成立華虹，試圖用一個國家工程加上和日本的合作，一起打一個漂亮仗讓中國回到半導體的主牌桌。
不趕巧的是，等到華虹投產兩年後，DRAM存儲芯片忽然行情急轉直下，單價跌了足足九成，本來包銷相當產能的日本合資方自顧不暇，剛投好的產線，立刻就產生了了十四億元的鉅額虧損。
出師不利，該怎麼辦？
華虹的核心問題，在於追趕力有不逮，需求青黃不接。華虹與日方在1997年簽訂合同，引進的是130nm工藝製程的芯片產線，放到四五年後，已經嚴重落後於主流。在日方DRAM訂單萎靡之際，為填滿產能的巨大鴻溝，官方先後安排了關涉國計民生的身份證與SIM卡芯片。可除了政府規劃圈定的產品，要真正提振華虹的競爭力，還需要一些高度市場化的產品。
此時，功率半導體進入了華虹的視線。
功率半導體，又稱為電力電子器件，泛指處理電力的芯片。其主要功能，是將繁雜不一的電力，處理為終端產品所需的規格，比如電流從電動車的電池輸出後，通過不同的功率芯片處理，既可以驅動電機，又可以驅動空調和音響。
正如一位廚藝得當的師傅，將食材呈現為不同地域風味，以迎合不同食客的需求。
自從1956年貝爾實驗室發明晶閘管，功率半導體沿着一條清晰的脈絡往下發展，格局較為穩固。
常見功率半導體，來源：東興證券
在技術趨勢上，能夠承受和控制的電力逐級複雜，品類從BJT、GTO發展到MOSFET、IGBT，電路結構的連續性強。
在工藝製程上，發展沒有數字芯片那樣的跳躍性，進步較為緩慢，微米級別的設備也可勝任。
在市場結構上，競爭的着力點主要在人的工藝經驗（know-how）與設備的有機結合，也就是「人機結合」。因此，德、日、美等老牌廠商牢固的佔據着市場的大部分份額。
總而言之，這是一個能夠「滾雪球」的賽道，只要持續精進，便可佔據一席之地。
對華虹來説，功率半導體是擺脱指數級投入和虧損的一個絕佳選擇：只需維持當前的工藝製程，先期引入日美合資方的經驗，即可沿着階梯狀的技術路線漸進發展。
於是，在2002年，華虹做出了進軍功率半導體的決定。
這個選擇是正確的。過去的二十年，受華虹轉型的影響，功率半導體產業在長三角生根發芽，從上游到下游無不受益：
首先是代工廠華虹，連續四十個季度盈利，在無錫新建的12英寸晶圓廠產能加速爬升，加緊對於國際大廠的追逐。
其次是那些背靠華虹發展起來的設計廠商，自科創板設立以來，主營IGBT的斯達半導、主營MOSFET的新潔能，在功率半導體品類上擴張兇猛。
最後是下游的工控與新能源廠商，在各類芯片短缺的當下，華虹和國內設計廠商合力推進國產化替代，提供了更為經濟實用的選擇。
更為重要的是，功率半導體產業的發展，為中國芯片在當下直道加速，提供了一個選擇：第三代半導體。有關媒體報道的那則辦公室主任領銜「芯片對抗」計劃的新聞，道出了國家工程之間的歷史巧合與命運相連。
那麼，長三角的功率半導體是如何發展起來的？本文嘗試將其拆分為三個階段：
2002～2011年，地利：功率半導體的市場與技術雙循環；
2011～2019年，人和：「908派」、海歸派與華虹的分工搭檔；
2019年～，天時：資本、市場與分工的連鎖反應。
1、地利
華虹在2002年選擇功率半導體賽道，恰巧站在了一個歷史性的轉折點：
需求猛增：中國加入世貿組織，導致江浙滬對於功率半導體的需求大為增加。作為改革開放後最先發展起來的工業化地區，江浙滬最先享受了出口迅猛增加的貿易紅利。只要有工廠的地方，就存在對於電機的需求，也就存在對於功率半導體的需求。
產業集聚：來自美、日、歐的電機與功率半導體企業，受各地工業園區的政策吸引紛紛落地，由此在長三角形成一個聯絡緊密的產業集羣。英飛凌、仙童等外商紛紛在上海、無錫等地設立研發中心，功率半導體的下游應用和研發環節緊密結合，行業know-how在區域間加速流轉。
人才基礎：908、909前後兩大國家工程，為長三角的芯片產業培養了大量人才，其中很多人被派遣或主動出國學習，在學習了先進的技術理論經驗後又回到長三角。世紀之交的新加坡特許半導體，是當時中國芯片人才的培訓地和聚集地。新加坡政府為吸引優秀的青年，專門在蘇州工業園等地設點招聘，並給予人均1500～2000美元左右的安家費。
三個條件作用之下，華虹成為全球第一個8英寸功率半導體代工廠，並在十年間逐漸建立起了工藝平臺。沿着功率半導體的產品路線圖，先是推出中低壓MOSFET，然後是中高壓IGBT，芯片耐壓升高，電路結構複雜化，良率也逐漸增加，日臻成熟。
2011年，華虹基本奠定了功率半導體代工的優勢地位。當年，功率半導體中的分立器件出貨累計超過200萬片8英寸晶圓，居全球首位。同時，華虹的1200V高壓IGBT產品成功量產。在兩類應用範圍最廣的功率半導體，華虹建立起完整、成熟、優質的代工產能。
2011年是華虹發展歷史上的一個關鍵節點
接下來，圍繞功率半導體的國產化替代，兩派人馬先後與華虹的產能結合，形成了今天長三角的產業格局。
2、人和
長三角的功率半導體人才，基本可分為兩派：
一派是以華潤微為代表的「908派」。早在1989年，中央設立華晶公司承擔芯片攻關任務，當時專門從永川24所引進人才，開始着手研究功率半導體中的MOSFET[1]。後來華晶因承接「908」工程背上沉重的負債，繼而轉為華潤微。不同於專注於功率半導體代工的華虹，華潤微主營設計製造封測一體的IDM。
長時間的經營中，華潤微培養了大量人才。承接國家工程是一個高強度技術學習的過程，眾多年輕的工程師被派到國外學習功率半導體的設計和製造。受民間經濟的吸引，許多人才下海創業。
新潔能的創始人朱袁正，便是其中的一個典型。他早在1988年進入華晶，然後被分配到新成立的MOS廠，其後留學新加坡、在外商工作、又回到華潤微研發IGBT，在吸收了國外和本土的充足經驗後，於2009年下海創業，在江蘇封測巨頭長電的支持下成立了新潔能。
另一派是海歸派。這一派大多為曾在海外功率半導體大廠工作的人才，如德國的英飛凌、美國的國際整流器公司、日本的瑞薩等。他們在國外工作多年後，掌握了功率半導體的核心知識和經驗，回到長三角創業。
斯達半導的創始人沈華是這一派的典型。他博士畢業後，先後工作於英飛凌和國際整流器公司，2005年回國創立斯達，瞄準彼時尚屬空白的IGBT功率半導體市場。
無論是本土的「908派」，還是海歸派，當他們積累了充足的技術經驗下海創業，在功率半導體產業的首選，都是先做一個純設計廠商。功率半導體的設計對於先進的EDA工具和IP依賴沒有數字芯片那樣嚴重，主要依靠「老師傅」的經驗，因而純設計正好可充分發揮創業者的優勢。
在沒有功率半導體代工廠之前，擁有設計能力的人只能依附於IDM。華虹形成的代工能力，恰當其時為這些創業者提供了一個很好的選擇。因其有三點優勢：
分工深化：華虹形成了數個通用的工藝平臺，如此，設計廠得以在設計環節精進，專注於對於下游市場的研究，而華虹的工藝平臺經過多個設計廠的歷練，可靠性也逐漸增強。
供應鏈配合緊密：華虹四個廠分處於上海和無錫，與江浙滬的設計廠空間距離很近，供應鏈協調便利，出了什麼問題，可以很快處理，地處無錫的新潔能，與華虹12英寸廠只有三個紅綠燈的距離。
聯合研發：也因為距離很近，設計廠與代工廠之間聯合研發，較容易同步思路。
2010年後，在製造業經營困難，力求降低成本的大背景下，關鍵元件的國產化替代悄然展開。憑藉上述的三個優勢，華虹與「908派」和海歸派合兵一處，功率半導體領域的國產化率逐漸提高。同時，華虹從中賺取到足夠的利潤，得以有能力在2018年開建12英寸晶圓製造廠，在完成功率半導體的品類覆蓋後，開始了工藝製程的追逐。
3、天時
到2019年科創板設立，長三角的功率半導體產業又迎來一輪新的發展機遇。資本開始大規模湧入芯片產業，為那些實力較弱的功率半導體設計廠進入新市場提供了充足的彈藥。
同一時間，中國迅猛發展的新能源汽車產業，也為本土的功率半導體廠商提供了充足的下游需求：
認證時間縮短：汽車芯片大短缺，讓本土車商意識到了供應鏈安全的問題，以往的認證流程大幅縮短了不必要的等待時間，國產功率半導體廠商獲得了更多更快的認證機會。
單車功率半導體品類增加：汽車由內燃機驅動轉為電驅動，裝載的功率半導體數量、品類和價值大幅增加，佔總的半導體成本比例由20%升至超過一半，車載充電器、車載空調、充電樁和電機控制器對於功率密度和產品規格的要求逐漸提升，為廠商提供不同層次的機會。
功率半導體在新能源汽車中的應用，來源：國金證券
車型升級帶動價值上升：隨着中國的造車新勢力在高檔位電動車據有一席之地，車型升級帶來了車內功率半導體的「消費升級」，比亞迪的漢EV和蔚來的ET 7都用上了性能強勁的碳化硅功率模塊，為的是追平、甚至趕上特斯拉的百公里加速體驗，本土車商在產品規格上的積極嘗試，將為廠商提供提供更多想象空間。
毫不誇張的説，功率半導體對於新能源汽車的意義，不亞於電池，也正是因為其重要性，在全球晶圓製造產能緊缺的市況下，功率半導體的供應鏈安全，正在成為設計廠嚴肅思考的問題。
為保證產能供應，設計廠採取了三個措施：
一是加強與華虹的合作，斯達與華虹在12英寸上的IGBT達成了戰略合作；
二是在華虹之外再找供應商，新潔能對於華虹的代工採購比例逐年降低，增加海外廠商作為二供，以減少供應鏈風險；
三是直接建工廠，斯達是設計廠中轉型最為激進的，於今年初募資20億元購買光刻、顯影、蝕刻等設備蓋廠，設計產能36萬片功率半導體，用於高壓特色工藝和碳化硅。
這標誌着，長三角功率半導體的新生代羽翼漸豐，開始運用資本市場的力量，從純設計廠變為IDM，以打羣架的方式向全球功率半導體巨頭髮起衝擊。同時，提攜了眾多設計廠的華虹面臨挑戰，被逼着往上提升，做更多的差異化佈局。
4、尾聲
當下，芯片產業的國產化替代早已是深植在人們心中的一個信念，也是一個不爭的正在發生的事實。
可以説，發展到今天，中國芯片產業中的「投降派」，或者説「造不如買」的拿來主義，已經失去了根據地。分佈在電子產業上中下游的羣眾力量，在中美摩擦下早已認清了殘酷的現實，認清了方向。
但是，現在又有一派很危險的論調，主張「速勝論」，國產化替代似乎指日可待，到處放衞星，這是極不可取的。
從華虹的案例，我們可以總結出一個規律，中國芯片產業的發展，搞依靠式的發展是沒有自主性的，也自然沒有希望。但要自主發展起來，就必然是一場「持久戰」。要搞贏持久戰，就要根植於中國的市場土壤，把朋友搞得多多的，最終以羣眾路線取得戰略性優勢，也就有能力與海外廠商分庭抗禮。
同時，華虹的案例也告訴我們，產業的發展節奏與人才的成長週期是相互配合的，不管產業發展的怎麼樣，人才不能斷檔。雖然「908」、「909」國家工程一度經營慘淡，先後從先進製程的追逐賽中退下，但兩者為長三角地區培育了功率半導體的人才和舞臺，在大國角逐的當下，為中國芯片產業的直道加速提供了又一個選項。
因此，國產化的進程，更多的在於觀察人才和平臺的培育和發展，而不是工藝的日程表。
畢竟，存地失人，人地皆失，存人失地，人地皆存。
編輯/Jeffy