事件簡評
5 月27 日，公司發佈2021 年股票期權激勵計劃，擬向249 名激勵對象授予股票期權1900 萬份，行權價為12.05 元/股。
經營分析
激勵計劃指引未來三年複合增長47%，行權價高於現價彰顯信心。根據激勵計劃草案，股票期權行權的業績考核要求21~23 年歸母淨利潤分別不低於2.2\3.8\5.2 億元（對應PE 僅為27X\16X\11X），預期未來三年複合增長率將達到47%，並且只有當每年業績至少達成90%及以上時才具備行權資格，可見公司對未來業績實現把握較大，加上公司確定的行權價高於現價，充分彰顯了公司經營信心。我們認為公司指引未來業績高增長，主要考慮到中短期有包括配套主流ODM 廠商的手機HDI、優勢產品MiniLED HDI、電子煙R-F PCB、新能源汽車用PCB 和FPC、Switch 遊戲機FPC 等在內的產品迅速起量，同時公司未來在HLC、HDI、封裝基板等高端產品佈局將打開空間，由此可見公司短中長期業績成長確定性可期。
老廠技改+珠海新廠投放，新增產能帶來成長動力。在下游需求實現高速增長的情況下，公司今年也將順勢開出新產能：1）珠海富山多層板&HDI，目前已試生產，預計將於6 月全面投產。該產能完全投產後能夠緩解公司常年以來的產能瓶頸問題，全廠區規劃產值20~35 億元，有望在今年起的2 年內完全釋放；2）珠海富山FPC 及FPCA，主要佈局手機、其他智能終端用軟板，預計將在今年5 月投產，完全投產後規劃產值能夠達到2~3 億元，有望在今年內完全釋放；3）成都基地FPCA，已經在2021 年1 月投產，未來將逐步達產。公司未來還將在珠海高欄港開出FPC 和IC 載板產能，多層次產能陸續開出將為公司成長帶來增長動力。
投資建議
考慮到公司各條線業務步入正軌、產能即將得到較大釋放，我們預計公司2021~2023 年實現歸母淨利潤2.38 億元、3.90 億元、5.36 億元，對應PE為25X\15X\11X，給予“買入”評級。
風險提示
行業擴產導致價格下降；競爭加劇導致訂單不及預期；擴產進度不及預期；前三大股東質押率較高；限售股解禁風險。
