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中芯国际 | 产业链缺货,涨价+扩产有望驱动业绩上行

中芯國際 | 產業鏈缺貨,漲價+擴產有望驅動業績上行

富途資訊 ·  2021/04/08 11:09

富途資訊4月8日消息,中芯國際今日繼續走高,截至發稿,漲3.31%,報28.1港元,最新市值2219億港元。

中信證券發表最新研報,認為在當前行業產能緊缺背景下,中芯國際成熟製程產能持續滿載,較先進製程產能利用率有望明顯改善,並且認為公司今年業績表現有望好於此前指引,給予目標價 38.70 港元,維持「買入」評級。

核心觀點:

在當前行業產能緊缺背景下,中芯國際成熟製程產能持續滿載,較先進製程產能利用率有望明顯改善。公司近期調漲代工價格,ASP 提升有望帶動利潤改善。當前公司的產能利用率、ASP 以及行業景氣持續性較 2 月業績會時更加樂觀,我們認為公司今年業績表現有望好於此前指引。

我們長期看好公司以較高資本開支持續擴產做大規模,在發展成熟製程過程中,未來 ROE 有望提升,公司持續開展先進技術研發,為芯片製造國產替代核心標的,給予目標價 38.70 港元,維持「買入」評級。

當前行業供需緊張局面嚴峻,公司作為有產能增量的晶圓代工廠料將受益。

中芯國際董事長周子學博士在 2021 年 3 月 17 日 SEMICON China 開幕致辭上表示,「當前全球半導體的供應還是處於非常緊張的局面」,「下游整機行業受到半導體供應緊張影響,歷史上從未出現過如此嚴重的情況,據從業人員回憶,只有在 1999 年發生過類似局面。」

本輪芯片缺貨原因需從供需兩方面來看:一方面,市場需求增長遠超預期,5G 手機主芯片、射頻前端、電源管理芯片等較 4G均有升級,例如單機 PMIC 芯片數量從 4G 手機平均 4-5 顆增加到了 5G 手機 7-8顆,同時 IoT/智能家居、汽車電子需求上行,疫情宅經濟下服務器、PC 增長也導致芯片需求劇增。

另一方面,擴產的速度難以追上需求的增長,在疫情影響下,部分海外晶圓廠放慢擴產計劃,全球主要供應商暫停出貨,即便設備進廠也沒有團隊安裝,這直接導致產能的擴充進度延期。中芯國際在 2020 年擴產 8 英寸晶圓月產能 3 萬片、12 英寸 2 萬片,依然供不應求,維持滿載運營,2021 年公司計劃繼續擴增 8 英寸晶圓不少於 4.5 萬片、12 英寸 1 萬片。

公司調漲代工價格,ASP 料將提升。

根據產業調研,中芯國際一季度有上調其晶圓代工價格。在全球範圍,中芯國際漲價的時間點相對靠後,晚於聯電、力積電等廠商。我們預計漲價將主要對公司利潤率有正向貢獻,同時在產能緊張狀態下,公司產品組合或有進一步改善,可以相應生產更多高毛利產品。

成熟製程產能滿載,較先進製程部分產能利用率有進一步提升。

公司 55nm 及以上成熟製程部分自 2020H2 起持續處於產能滿載狀態,2020Q4 公司 40nm 及以下節點收入曾出現環比下降, 推測或為 9 月 15 日後大客户停供的影響,其中14/28nm 收入環比下降 68%、40/45nm 節點收入環比下降 19%,反映當時 40nm以下產能利用率尚低。我們預計 2021Q1 公司 14nm 產能利用率會有明顯改善,在當前台廠產能吃緊背景下,部分國產主控芯片、礦機芯片廠商已在中芯國際14nm 加單。同時在 40nm、28nm 等節點,我們也看到部分客户例如全志科技、瑞芯微的 2021Q1 業績出現超預期增長。我們預計一季度有望看到公司 40nm及以下較先進製程部分產能利用率的明顯改善。

擴產方面,中芯深圳和中芯京城項目或形成後續產能梯隊。

中芯國際 3 月 17 日公告簽署框架協議擬引入深圳國資,在深圳空置廠房中擴增 4 萬片/月 12 英寸晶圓產能,擴增產能有望在 2022 年投產。中芯國際目前還在北京亦莊馬駒橋地區建設「中芯京城」項目 4 棟廠房,每棟產能 5 萬片/月,總產能為 20 萬片/月。其中一階段項目投資約 76 億美元,建設兩棟廠房,形成 10 萬片/月產能,目前處於土建階段,首棟 P1 廠房預估 2022~2023 年完工,P2 廠房預計於 2025 年完工。

公司後續產能梯隊佈局明確,我們長期看好公司成熟製程持續擴產做大規模。成熟製程已有眾多國內設計公司正在快速成長,例如圖像傳感器領域(主要製程為 55~65nm)的韋爾股份、存儲器領域(55~65nm)的兆易創新、物聯網芯片領域(28~40nm)的紫光展鋭、邏輯芯片領域(14~40nm)的瑞芯微、全志科技等。我們認為公司有望與國內優質設計公司一同成長,共享國產替代紅利。

盈利預測、估值及評級

我們預計公司將持續受益國產替代、下游保持景氣,2021 年趨勢向好,預計因前期先進製程折舊壓力 2021 年公司毛利率將同比下滑,隨後有望逐步回升。

考慮上述情況疊加未來政府項目資金支撐有望持續,我們維持公司 2021~2023年淨利潤預測為 4.87 億/5.53 億/7.28 億美元,對應 2021~2023 年 EPS 預測為 0.48/0.55/0.72 港元,每股淨資產 15.48/15.99/16.66 港元,參考可比公司華虹半導體、聯電估值水平,按照 2021 年 2.5 倍 PB,給予目標價 38.70 港元,維持「買入」評級。

編輯/emily

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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