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深科技(000021):国内存储封测龙头 投资合肥项目卡位布局

深科技(000021):國內存儲封測龍頭 投資合肥項目卡位佈局

國盛證券 ·  2021/03/25 00:00

公司目前是國內唯一具有從集成電路高端DRAM/Flash 晶圓封裝測試到模組成品生產完整產業鏈的企業。公司具備多層堆疊封裝技術,是國內唯一具有與世界知名中央處理器製造商開展測試驗證合作資質的企業,所經測試過的存儲器產品可直接配套其服務器投向市場,協助國內產業鏈上下游實現其平臺的快速驗證。目前公司芯片封測產品主要包括DDR3、DDR4,LPDDR3、LPDDR4、eMCP、USB、eMMC、ePOP、SSD、3D NAND以及Fingerprint 指紋芯片等,具備wBGA/FBGA 等國際主流存儲封裝技術,在此基礎上不斷研發先進封裝FlipChip/超薄晶圓隱形切割技術、嵌入式系統級芯片封裝技術。

沛頓科技積累了豐富的生產運營經驗,擁有完善的治理架構,專業化的管理團隊和擁有精湛技術的工藝研發團隊。憑藉先進的製造技術,結合SAP物料管控,MES 自動化產品信息系統,公司已逐步發展出一套務實、成熟、一體化的管理體系。同時,已制定異常產品批次追蹤和處理機制,內部評審質量提升機制,客戶標準資料和內部文件管控系統,供應商管理體系等多套品質管理系統,爲提供高品質的芯片封裝及測試服務保駕護航。

定增加碼存儲產業,合肥設廠參與產業鏈深度合作。公司擬定增募集不超過17.1 億元,投入沛頓存儲的存儲先進封測與模組製造項目。項目出資方還包括大基金二期、合肥經開創投、中電聚芯等。合肥項目有利於未來更好地服務國內存儲大客戶,與產業鏈深度合作。

存儲市場空間巨大,國產化持續突破。根據 WSTS 的數據, 2020 年全球存儲器市場規模達1194 億美元,佔全球半導體市場約1/4。國內需求空間巨大,但國產化率卻相當低。國內存儲雙雄加速擴產。合肥長鑫從19nm 向17nm 轉移,加速技術提升,在北京設廠進一步擴產。長江存儲二期合計規劃產能30 萬片。長江存儲2019 年開始量產64 層3D NAND,在2020 年4 月發佈128 層3D NAND,未來將加速產能和良率爬升。

作爲國內電子產品先進製造企業,公司重點佈局半導體封測,加快產業橫向、縱向整合。預計隨着國內存儲產業逐漸成熟,存儲國產化滲透不斷提升,沛頓科技配套能力不斷加強,具有較強成長確定性。同時,公司不斷加快提升高端電子產品製造能力、推進深科技城項目、加快產業基地建設,綜合競爭力有望不斷提升。預計公司2020~2022 年歸母淨利潤分別爲8.41/10.55/14.44 億元,首次覆蓋,給予“買入”評級。

風險提示:下游需求不及預期;項目投資進度不及預期

譯文內容由第三人軟體翻譯。


以上內容僅用作資訊或教育之目的,不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。
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