分析師 方正證券 陳杭
要聞君敲黑板：
方正證券近日發佈研報，拆分出半導體股價的三個決定因素：1、當前估值水平；2、業績持續性；3、未來大邏輯。
同時建議關注最近被錯殺到估值相對合理，但是業績持續性依舊強勁的各板塊龍頭。
一、估值水平：
隨着科創板的擴容和存量小非籌碼的釋放，未來半導體行業的估值將出現分化（K型），龍頭公司將主要依靠業績增長，估值維持相對合理位置，而其他非龍頭公司的估值將以龍頭未上限，形成天花板效應。根據我們的外發研報和Wind一致預期，
芯片設計行業的龍頭韋爾股份對應21/22年PE是55x/42x，封測行業龍頭長電科技對應21/22年PE是35x/26x，功率半導體龍頭華潤微對應21/22年PE是50x/42x，半導體顯示龍頭TCL科技對應21/22年PE是12x/9x，考慮到行業的成長性和歷史估值水平，龍頭公司都已經回歸到相對合理的佈局區間。
二、業績持續性：
半導體業績持續性主要來自於半導體的庫存週期和創新週期。
庫存週期：由於新能源創新對功率半導體的強勁需求，5G手機和AIOT對12寸數字芯片的需求增長，疊加目前全球新增產能的剛性供給，短時間內無法有大量實質性產能供給，導致目前全行業都在主動補庫存的量價齊升階段中，將會對相關公司的業績帶來持續驅動。
創新週期：目前我們正處於能源革命和計算革命兩個大創新的交匯時期，電車+無人駕駛將帶來持續的需求，目前電車的普及拉動八寸片的持續缺貨只是反映了能源創新，而後續的無人駕駛對半導體的需求更加強勁。
三、行業大邏輯
半導體的行業大邏輯就是中國底層硬科技的國產替代，目前來看纔剛剛開始，中國在絕大多數領域的國產化率依舊很低。
未來以中芯國際、長江存儲爲主的半導體中游底盤，將一改之前的外循環格局，未來一定是內外雙循環，內循環主要指的是設備、材料、關鍵芯片設計、EDA、IP等領域，這是整個中國半導體行業的大邏輯，並沒有因爲此輪下跌而改變。
結論：
目前半導體板塊的連續調整只是殺估值，而不是殺業績和殺邏輯，只是系統風險偏好調整對板塊估值的壓制，但是不改半導體板塊的基本面，也就是景氣週期帶來的業績持續性和雙循環時代背景下的半導體大邏輯依舊支撐，目前龍頭公司的估值已經到相對合理區間，低點已過。
半導體最近連續調整，只是殺估值，而不是殺業績，更不是殺邏輯。
建議關注最近被錯殺到估值相對合理，但是業績持續性依舊強勁的各板塊龍頭：
1、 晶圓廠製造的機會：華潤微、聞泰科技、華虹半導體、中芯國際、士蘭微、捷捷微電、揚傑科技、長電科技、晶方科技、通富、華天、TCL科技、深科技、三安集成；
2、 設備擴產的機會：北方華創、屹唐半導體、盛美半導體、萬業、華峯測控、長川、至純、大族、中微、精測、晶盛、賽騰；
3、 材料本土化的機會：中環股份、神工股份、滬硅產業、立昂微、江豐電子、雅克科技、晶瑞股份、杉杉股份、安集科技。
4、芯片設計的機會：韋爾股份、卓勝微、紫光國微、晶晨股份、富瀚微、聖邦股份、思瑞浦、恆玄科技、瑞芯微、兆易創新、匯頂科技、
編輯/Viola