这也许解释了近年来进入新一轮整合的主要原因：目前，全球半导体行业正进入新技术和需求的拐点。併購行為這幾年來似乎有愈演愈烈的趨勢。
近日，據businessKorea報道，三星電子正積極計劃進行併購交易，並將併購市場目光投向了汽車半導體行業。
汽車半導體具有巨大的增長潛力。根據市場研究公司Gartner的數據，2018年單輛汽車中的半導體價值為400美元，但預計到2024年無人駕駛汽車普及時，半導體的價值將超過1,000美元。
這也許解釋了近年來進入新一輪整合的主要原因：目前，全球半導體行業正進入新技術和需求的拐點。
從2015到2020
每一次半導體領域頻繁發起併購，總是有跡可循。遠的不談，就説2015年。
根據數據顯示，發生在 2015 年的 IC 企業併購交易規模超過了此前七年的總和。在這一年的併購潮中，安森美以 24 億美元收購了 Fairchild（仙童半導體），成為全球第二大電源半導體企業；恩智浦用 118 億美元收購了飛思卡爾，奠定了恩智浦在汽車半導體領域的老大地位；英特爾斥資 167 億美元收購 Altera，補全了在 FPGA 芯片的板塊，打開了 AI 計算的大門。這一年中最大的一筆交易是安華高以 370 億美元併購博通，成立了新博通。
通過下圖我們也能發現，在前7年中，半導體行業併購的情況呈現出數量多但小型的狀態，。到 2013年，私人半導體公司的資金幾乎全部枯竭，但少數龍頭公司例外。於是贏者通吃、大者恆大，2013年以後，大型收購案件開始變多，直至2015年，達到當時的頂峯。
資料來源：IC Insights，Semiconductor M＆A ，天風證券研究所
2015年是十分特殊的一年，或者可以稱之為分水嶺。
在2015年（包含在內）以前，半導體廠商收購或許是為了應對營收增長放緩和成本上漲的挑戰，用主動尋求併購來佔領更大市場份額、優化產品結構以及降低經營成本。但2015年之後，科技產業開始發生變化，5G 通信帶來了物聯網、車聯網，以及人工智能技術的崛起使得IC產業呈現出全新的趨勢。
舉例來説，無論是2016年當年軟銀宣佈用 320 億美元收購 ARM佈局物聯網，2017 年英特爾以 153 億美元拿下汽車高級自動駕駛芯片企業 Mobileye進軍汽車領域，還是2019年英偉達斥資 69 億美金收購 Mellanox，憑着後者在硬件通信上的優勢，完成英偉達在數據中心和 HPC 業務上的翻盤。
種種跡象表明，這些併購主要目的已不再是發揮規模效應或者看重眼前的營收，而是打造面向物聯網、自動駕駛、人工智能等領域的未來競爭力。因此，從 2017 年到 2019 年，雖然沒有特別大額的併購案發生，但是這一期間巨頭們也在為未來的業務增長點緊密佈局。
到了2020年，IC產業併購潮推向了新一波高峯。
從2020年 7 月份開始，短短四五個月時間，全球幾大芯片巨頭髮起的五起併購，其規模已經超過 2015 年一整年併購規模。
7月，美國模擬芯片巨頭亞諾德（ADI）宣佈將以210億美元的股票收購美信（Maxim ）；9月，Nvidia宣佈以400億美元收購ARM；10月又宣佈了更多大型併購協議。英特爾首先宣佈以90億美元的價格將其在中國的NAND閃存業務和300mm晶圓廠出售給韓國的SK Hynix。AMD宣佈以約350億美元的股票購買可編程邏輯領導者Xilinx。同樣在10月底，美滿電子（Marvell）宣佈將以100億美元的股票和現金收購硅谷的高速互連和混合信號IC供應商Inphi。
這幾場大的併購，讓我們看見了「老二」的野心，比如亞德諾收購美信意圖挑戰 TI 在模擬領域中地位，以及 AMD 收購賽靈思是要染指由英特爾把持的數據中心的份額。
其次，發起收購的巨頭都試圖打造多樣化的產品組合，瞄準了高性能計算、邊緣計算以及數據中心這一行業新增長點。
最後是疫情帶來的影響，居家生活辦公需求的增加帶來了 5G 網絡、智能設備、數據中心業務的暴增，巨頭企業自己做業務創新和增長的勢頭已經結束，靠併購創新性技術公司和細分賽道巨頭的增長模式已經來到。
走到今年，無論是三星準備通過收購企業進軍汽車半導體，還是高通技術公司將以約14億美元的價格收購NUVIA公司滿足5G需求，似乎都在説明同一件事，與2020年的整體趨勢沒有太大變化。
因而我們也可以大膽推測，下一個被收購的半導體巨頭會是誰？
下一個被收購者
首先有跡可循的是前文所提到的三星的收購計劃，荷蘭的恩智浦（NXP），美國的德州儀器（TI）和日本的瑞薩（Renesas）正成為三星電子有吸引力的併購目標。
相關報道指出，投資銀行業內部人士説：「三星電子已經在2019年對恩智浦和TI進行了盡職調查。」此前，一直有傳言稱三星正考慮收購恩智浦。
恩智浦
恩智浦2015年以112億美元收購了飛思卡爾,成為了全球最大的汽車半導體供應商。收購完成後兩者的總市值超過400億美元， 同年在全球半導體收入排名中恩智浦從原本第15位上升到第7位。
其早前就有過出售計劃，2016年與高通接觸後，最終以失敗告終。這起收購計劃告吹後，恩智浦發布公告指出，他們將會重新組建管理(高管)團隊，以繼續推動公司業務和發展戰略。
根據恩智浦官網顯示，在汽車業務上，其產品覆蓋了MCU和MPU、車載網絡、媒體和音頻處理、智能電源驅動器、能源與電源管理、傳感器、系統基礎芯片、駕駛員輔助收發器、汽車安全等。
恩智浦在車輛的應用處理器（AP）和信息娛樂方面擁有出色的技術能力，預計將與三星電子子公司Harman產生巨大的協同作用。這也一直以來傳出三星要收購恩智浦的原因。
TI
其次是TI，根據半導體行業觀察瞭解，TI在汽車領域的佈局已經超過了30餘年，其擁有10萬種元件，其中車用級產品達到接近2000種。同時從產品佈局上看，針對汽車半導體領域，德州儀器對五大方面進行了佈局，包括先進的輔助駕駛系統、被動安全系統、車身電子裝置與照明、信息娛樂系統與集羣系統、HEV/EV和動力系統。除此之外，TI在第三代半導體上也有了新的進展。
最關鍵的是，TI居於全球模擬半導體老大的地位，以生產高壓功率半導體為主，這也是電動車的關鍵零組件，三星想要收購TI也就理所當然了。不過，收購TI卻並不容易，從最新的市值來看，TI目前的市值高達將近1600億美元。
如果三星想收購TI的話，或將消化不良。不過以三星公佈的2020 年第3季末持有現金總額約為1040億美元計算，如果加上股票置換等方式，併購TI也並不是天方夜譚。
瑞薩
再來是瑞薩，瑞薩是微控制器單元（MCU）的領先生產商，該組件在汽車半導體市場中所佔比例最大（30％）。瑞薩電子在全球MCU市場中佔有31％的份額，與NXP並駕齊驅。該公司還於2018年收購了半導體設計公司IDT，從而增強了其在自動駕駛半導體領域的能力。
但值得注意的是，三星收購瑞薩會存在不小阻力，近期日韓關係急凍，雙方已採取相互反制措施。同時，日韓企業文化存在一定差異，這些都是必須考量的問題。
況且，瑞薩最近對Dialog的收購，以及他們這些年的發展，也昭示着，他們賣盤的可能性極低。
Silicon Labs
物聯網仍然是今年關注的熱點之一，在物聯網市場中，Silicon Labs是一家擁有豐富物聯網產品線，且還相對獨立的公司，這對於現在的半導體市場來説，非常罕見。
IC Insights同樣認為Silicon Labs是一個很具收購潛力的公司，在過去的10年，它只有1/4的虧損（11年1季度只有200萬美元的虧損），同時它的物聯網產品線非常廣，當中包括了無線Mesh解決方案（例如Zigbee和Thread），另外還有低功耗的32bit ARM微處理器、傳感器和其他產品。
然而Silicon Labs的長處並不是在硬件，其最具殺傷力的武器就是本身的軟件開發套件。
Silicon Labs提供RAIL工具，同時提供了無線網絡軟件棧（叫做Connect），這是為私有應用而專門設計的，這是物聯網產品設計的關鍵。
但毋庸置疑的是，Silicon Labs不會很便宜。最新數據顯示，其市值是61.83億美元，他巨大的市場估值是買主最大的障礙。
Microchip
Microchip是全球領先的整合單片機、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商，為全球數以千計的消費類產品提供低風險的產品開發、更低的系統總成本和更快的上市時間。
2016 年 4 月份，Microchip併購了 Atmel，交易價格 35.6 億美元。相當於當時MCU 微控制器市場份額的老四併購了老六。合併後的 Microchip 成為市場老三，加入到瑞薩半導體以及恩智浦半導體的「MCU 三國演義」中。後者在當時剛剛併購飛思卡爾。
在前文我們也提到，目前市場上「老二」的野心似乎越來越旺，在MCU市場中，Microchip無疑是不錯的被收購者，同樣也是潛在的收購者。
Marvell
成立於1995年的Marvell在巔峯的時候曾經位列全球半導體前五。但在高通、聯發科和展訊等大舉殺入之後，Marvell節節敗退。之後，Marvell進行了自我調整，從2017財年開始，Marvell直接砍掉了「移動和無線業務」，提高了對「網絡」業務的重視。並相繼收購了Cavium、Avera，開始向數據基礎設施領域做轉型。經過了3年的努力，2020年，Marvell宣佈已經完成了向數據基礎設施領域的轉型。
Marvell非常令人關注的一點在於——致力於ARM服務器芯片。Marvell收購的Cavium的原因也在於此，Cavium此前擁有15年以上的高性能計算多核CPU的技術積累，在基於Arm架構的嵌入式服務器領域經驗豐富。
算起來美國五大科技企業已有亞馬遜、蘋果、微軟和谷歌開發ARM架構服務器芯片，對於那些不論是想要擺脱英特爾服務器芯片的廠商或者是英特爾的老對手來説，拿下Marvell似乎是一個不錯的選擇。
Nordic
Nordic是BLE領域的龍頭，在BLE領域擁有40%左右的市佔率。專門研發為物聯網提供技術支持的無線技術。公司屢獲殊榮的 Bluetooth LE 解決方案已使其成為市場領導者，此外還推出 ANT+、Bluetooth mesh、Thread 以及 Zigbee 等產品。Nordic 最新技術 NB-IoT 和 LTE-M 利用蜂窩基礎設施擴展物聯網。
Nordic是僅剩的總部在歐洲的半導體公司。與其同期的初創公司，如Ember公司和Dust Networks等早就被Silicon Labs和Linear Technology搶購一空，Nordic卻發展的越來越紅火。其擁有世界上最強大的低功耗藍牙協議棧開發團隊，該團隊在公司內部對公司所有「SoftDevice」(Nordic低功耗藍牙和ANT協議棧名稱)進行設計、測試和驗證。
同時，Nordic 也在加速其產業佈局，包括：投資組網協議：2.4G產品線橫向擴展；豐富2.4G產品線，主要是補齊高中低三段市場2.4G目標芯片等；佈局LTE-M和NB-IoT遠距離網絡接入，完成家庭MESH網和局域網融合，以滿足物聯網端到雲的佈局；擁有更加清晰的產品策略，完成生態構建，服務生態鏈企業，提供互聯網生態鏈公司BLE傳輸協議等。
對於巨頭們來説，Nordic無疑是香餑餑，在細分領域擁有強大的實力，將其收入囊中無疑將大幅增強收購者在BLE領域乃至物聯網領域的實力。
總結
隨着目前芯片供應商所服務市場的成熟，半導體的增長緩慢是不可否認的事實。全球大企業似乎走向了抱團發展的方向，同樣探索新的技術方向與領域也成為了他們近幾年來佈局的主要目標。
那些在各自領域擁有特色或能夠提供全新技術的公司將成為這些巨頭們眼中的香餑餑。而誰會成為下一個被收購者？我們拭目以待。
編輯/Ray
