來源：方正證券研究所 陳杭
牛牛敲黑板：
當下擺在中國半導體工業主要矛盾已經不是缺少工藝，而是缺少半導體設備和材料。由於歐洲ASML的DUV光刻機（.13um -7nm）一直無阻礙供應中國，所以未來中國半導體工業的核心矛盾就是從根技術（半導體設備、材料）上補短板，實現真正的供應鏈安全。
基於此，未來中國半導體將走向成熟工藝、走向雙循環、走向根技術
通過覆盤近三年美國的三輪芯片封鎖，我們總結出中國半導體發展的三個階段：
第一輪封鎖：2019年5月限制華為終端的上游芯片供應商，目的是卡住芯片下游成品。
第二輪封鎖：2020年9月限制海思設計的上游晶圓代工鏈，目的是卡住芯片中游代工。
第三輪封鎖：2020年12月限制中芯國際上游半導體供應鏈，本質是卡住芯片上游設備。
我們看到美國的封鎖是順着產業鏈一直到最上游的底層供應鏈。為了應對這種生存環境的鉅變，中國半導體工業也進行了三輪大級別的調整：
第一個階段：終端廠帶動上游設計和封測
我們將半導體分為上中下游，其中最下游的就是fabless和封測，芯片下游與終端廠（手機、電腦等）直接綁定，所以我們看到2019年華為被美國列入實體清單後，將相當部分的芯片訂單轉移到國內「備胎」供應鏈，直接顯著推動了國產芯片設計（模擬、數字、射頻、存儲）和封測公司收入、業績的加速增長。
除了採購國產供應鏈，華為海思依據其多年深厚的專利積累和研發，在芯片設計的多個領域都做到了世界一流水平，整個芯片設計行業因為外部壓力引來了一次大級別的拉動，這是2019年開啟的A股半導體牛市背後的原因。
第二個階段：fabless帶動上游晶圓代工廠
由於全球所有晶圓廠包括臺積電都採用了大量美國技術（半導體設備、材料、EDA/IP），美國對華為的第二輪實體清單限制直接針對Fab代工，此時中國半導體產業的主要矛盾已經從缺少芯片成品，到缺少芯片代工。
在海外Fab廠不能為華為海思提供晶圓代工後，國產晶圓廠成為替代必選方案，中芯國際經過多年的發展，在國產fabless巨頭的通力配合下，已經在2020年量產了14nmFinFET工藝，並向N+1節點過渡，這是中國集成電路行業歷史性突破，成為全球第三家FinFET fab成員，代表了工藝調校方面的階段性突破，也為國產成熟工藝fab廠提供了經驗。
第三個階段：晶圓廠帶動上游設備和材料
在FinFET工藝陸續突破之際，2020年末美國新一輪實體清單直接指向了fab中芯國際，因為半導體設備是晶圓廠的底盤，而美系設備商大約佔據了一條fab產線的50%份額（PVD、刻蝕機、CVD、Imp、Clean、Furnace），AMAT、LAM、KLAC都是全球壟斷級別的設備巨頭，在先進節點工藝上依舊無可替代。
但是在成熟工藝節點，國產和日本設備可以實現相當程度的替代，當下擺在中國半導體工業主要矛盾已經不是缺少工藝，而是缺少半導體設備和材料。由於歐洲ASML的DUV光刻機（.13um -7nm）一直無阻礙供應中國，所以未來中國半導體工業的核心矛盾就是從根技術（半導體設備、材料）上補短板，實現真正的供應鏈安全。
基於此，未來中國半導體將走向成熟工藝、走向雙循環、走向根技術
1、由單純追求先進工藝-> 迴歸成熟工藝 （「新55nm」遠大於「舊7nm」）
2、由外循環-> 內外雙循環（去A化，而不是國產化）
3、補短板由幹技術-> 根技術（設計、製造其實不是根技術）
我們重申推薦半導體的三個層次，建議關注：
1、缺芯片設計：韋爾股份、卓勝微、晶晨股份、聖邦股份、滙頂科技、兆易創新、瀾起科技、紫光展鋭、恆玄科技、芯原股份、思瑞浦
2、缺代工封測：中芯國際、華潤微、華虹半導體、聞泰科技、長電科技、深科技、晶方科技、華天科技、通富微電、士蘭微、揚傑科技、捷捷微電
3、缺設備材料：北方華創、華峯測控、屹唐半導體、萬業企業、盛美半導體、精測電子、中環股份、立昂微、安集科技、江豐電子、滬硅產業、雅克科技、神工股份
風險提示：中美貿易摩擦加劇引發新一輪封鎖；半導體下游需求不及預期；產品研發和工藝推進不及預期
編輯/Viola