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博通集成(603068):WIFI与蓝牙业务齐发力 募投项目卡位车规级芯片

博通集成(603068):WIFI與藍牙業務齊發力 募投項目卡位車規級芯片

華西證券 ·  2021/01/11 00:00

  事件概述

  本次發行價格為65.00 元/股,發行數量為1171.14 萬股,非公開發行股票募集資金總額為7.61 億元,扣除發行費用之後募集資金淨額為7.44 億元。且本次非公開發行的發行對象認購的股份自發行結束之日起六個月內不得轉讓。其中,公司現有股東上海武嶽峯集成電路股權投資合夥企業(有限合夥),持有發行人股份 374 萬股,佔本次發行前總股本的 2.70%。根據上海致能工業電子有限公司披露的《簡式權益變動報告書》,上海武嶽峯集成電路股權投資合夥企業為上海致能工業電子有限公司之一致行動人。因此,上海致能工業電子有限公司完成本次發行股份登記及此前協議轉讓股份登記後,與其一致行動人將合計持有發行人1823 萬股,佔發行後總股本的比例為 12.12%。

  加快佈局車規級芯片,“ETC+”是未來

  本次募集資金用於投資智慧交通與智能駕駛研發及產業化項目,是公司佈局智慧交通領域的重要戰略舉措。受取消高速公路省界收費站及新車選配ETC 等政策的刺激,ETC 的安裝方式逐漸從後裝向前裝轉移,越來越多的整車廠和相關供應商紛紛加速佈局ETC 前裝市場。依據公司官方信息,基於在ETC 芯片領域十幾年的研發積累, 公司於2020 年成功推出了全新車規ETC 芯片BK5870T 和BK3435T,進軍ETC 前裝領域,成為整車廠的供應商。在ETC 車規前裝芯片領域,公司已成為眾多“弄潮者”中的佼佼者。此外,公司還將開展車規級高精度全球定位芯片和毫米波雷達芯片整體解決方案的研發,搶先實現車規級芯片國產化,進一步提升公司的綜合實力。

  物聯網/藍牙音頻業務齊發力,產品迭代加速

  根據Gartner 預測,到2020 年,全球聯網設備數量將達到204.12億台,物聯網市場規模達到2.93 萬億美元,年均增速保持在25%至30%, 其中無線佔據較大的市場,智能音箱、掃地機器人等智能硬件層出不窮,而WiFi MCU 芯片領域就是實現物聯網的關鍵器件。目前在WiFi MCU 領域全球主流的公司包括高通、德州儀器、美滿等,而國內相關芯片供應鏈企業有望在塗鴉、小米等智能硬件解決方案商帶動下迎來黃金髮展期。依據公司2020 年11月7 日公告,目前公司Wi-Fi、藍牙音頻等更具競爭力的新一代產品已完成研發迭代並開始量產銷售,相關新產品預計將為公司帶來持續業績貢獻。

  投資建議

  我們維持此前盈利預測,預計2020~2022 年公司營收分別為8.83億元、12.67 億元、18.25 億元;預計實現歸屬於母公司股東淨利潤1.04 億元、2.47 億元、4.02 億元。估值角度,我們對比國內IC 設計公司,剔除估值較高的斯達半導、思瑞浦、聖邦股份及新潔能,相對2021 年PE 估值在40~70 倍區間內,鑑於公司ETC 後裝芯片出貨量減少及物聯網相關產品競爭較為激烈的影響,我們維持此前“增持”評級。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


以上內容僅用作資訊或教育之目的,不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。
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