事件概述
本次发行价格为65.00 元/股,发行数量为1171.14 万股,非公开发行股票募集资金总额为7.61 亿元,扣除发行费用之后募集资金净额为7.44 亿元。且本次非公开发行的发行对象认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让。其中,公司现有股东上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙),持有发行人股份 374 万股,占本次发行前总股本的 2.70%。根据上海致能工业电子有限公司披露的《简式权益变动报告书》,上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业为上海致能工业电子有限公司之一致行动人。因此,上海致能工业电子有限公司完成本次发行股份登记及此前协议转让股份登记后,与其一致行动人将合计持有发行人1823 万股,占发行后总股本的比例为 12.12%。
加快布局车规级芯片,“ETC+”是未来
本次募集资金用于投资智慧交通与智能驾驶研发及产业化项目,是公司布局智慧交通领域的重要战略举措。受取消高速公路省界收费站及新车选配ETC 等政策的刺激,ETC 的安装方式逐渐从后装向前装转移,越来越多的整车厂和相关供应商纷纷加速布局ETC 前装市场。依据公司官方信息,基于在ETC 芯片领域十几年的研发积累, 公司于2020 年成功推出了全新车规ETC 芯片BK5870T 和BK3435T,进军ETC 前装领域,成为整车厂的供应商。在ETC 车规前装芯片领域,公司已成为众多“弄潮者”中的佼佼者。此外,公司还将开展车规级高精度全球定位芯片和毫米波雷达芯片整体解决方案的研发,抢先实现车规级芯片国产化,进一步提升公司的综合实力。
物联网/蓝牙音频业务齐发力,产品迭代加速
根据Gartner 预测,到2020 年,全球联网设备数量将达到204.12亿台,物联网市场规模达到2.93 万亿美元,年均增速保持在25%至30%, 其中无线占据较大的市场,智能音箱、扫地机器人等智能硬件层出不穷,而WiFi MCU 芯片领域就是实现物联网的关键器件。目前在WiFi MCU 领域全球主流的公司包括高通、德州仪器、美满等,而国内相关芯片供应链企业有望在涂鸦、小米等智能硬件解决方案商带动下迎来黄金发展期。依据公司2020 年11月7 日公告,目前公司Wi-Fi、蓝牙音频等更具竞争力的新一代产品已完成研发迭代并开始量产销售,相关新产品预计将为公司带来持续业绩贡献。
投资建议
我们维持此前盈利预测,预计2020~2022 年公司营收分别为8.83亿元、12.67 亿元、18.25 亿元;预计实现归属于母公司股东净利润1.04 亿元、2.47 亿元、4.02 亿元。估值角度,我们对比国内IC 设计公司,剔除估值较高的斯达半导、思瑞浦、圣邦股份及新洁能,相对2021 年PE 估值在40~70 倍区间内,鉴于公司ETC 后装芯片出货量减少及物联网相关产品竞争较为激烈的影响,我们维持此前“增持”评级。
事件概述
本次發行價格為65.00 元/股,發行數量為1171.14 萬股,非公開發行股票募集資金總額為7.61 億元,扣除發行費用之後募集資金淨額為7.44 億元。且本次非公開發行的發行對象認購的股份自發行結束之日起六個月內不得轉讓。其中,公司現有股東上海武嶽峯集成電路股權投資合夥企業(有限合夥),持有發行人股份 374 萬股,佔本次發行前總股本的 2.70%。根據上海致能工業電子有限公司披露的《簡式權益變動報告書》,上海武嶽峯集成電路股權投資合夥企業為上海致能工業電子有限公司之一致行動人。因此,上海致能工業電子有限公司完成本次發行股份登記及此前協議轉讓股份登記後,與其一致行動人將合計持有發行人1823 萬股,佔發行後總股本的比例為 12.12%。
加快佈局車規級芯片,“ETC+”是未來
本次募集資金用於投資智慧交通與智能駕駛研發及產業化項目,是公司佈局智慧交通領域的重要戰略舉措。受取消高速公路省界收費站及新車選配ETC 等政策的刺激,ETC 的安裝方式逐漸從後裝向前裝轉移,越來越多的整車廠和相關供應商紛紛加速佈局ETC 前裝市場。依據公司官方信息,基於在ETC 芯片領域十幾年的研發積累, 公司於2020 年成功推出了全新車規ETC 芯片BK5870T 和BK3435T,進軍ETC 前裝領域,成為整車廠的供應商。在ETC 車規前裝芯片領域,公司已成為眾多“弄潮者”中的佼佼者。此外,公司還將開展車規級高精度全球定位芯片和毫米波雷達芯片整體解決方案的研發,搶先實現車規級芯片國產化,進一步提升公司的綜合實力。
物聯網/藍牙音頻業務齊發力,產品迭代加速
根據Gartner 預測,到2020 年,全球聯網設備數量將達到204.12億台,物聯網市場規模達到2.93 萬億美元,年均增速保持在25%至30%, 其中無線佔據較大的市場,智能音箱、掃地機器人等智能硬件層出不窮,而WiFi MCU 芯片領域就是實現物聯網的關鍵器件。目前在WiFi MCU 領域全球主流的公司包括高通、德州儀器、美滿等,而國內相關芯片供應鏈企業有望在塗鴉、小米等智能硬件解決方案商帶動下迎來黃金髮展期。依據公司2020 年11月7 日公告,目前公司Wi-Fi、藍牙音頻等更具競爭力的新一代產品已完成研發迭代並開始量產銷售,相關新產品預計將為公司帶來持續業績貢獻。
投資建議
我們維持此前盈利預測,預計2020~2022 年公司營收分別為8.83億元、12.67 億元、18.25 億元;預計實現歸屬於母公司股東淨利潤1.04 億元、2.47 億元、4.02 億元。估值角度,我們對比國內IC 設計公司,剔除估值較高的斯達半導、思瑞浦、聖邦股份及新潔能,相對2021 年PE 估值在40~70 倍區間內,鑑於公司ETC 後裝芯片出貨量減少及物聯網相關產品競爭較為激烈的影響,我們維持此前“增持”評級。