SK集團會長崔泰元與英偉達CEO黃仁勳在硅谷炸雞店舉行"家族式"會晤，雙方女兒參與。分析認爲，討論內容不只限於HBM4供應，還包括在構建下一代AI數據中心方面的戰略合作。業內認爲此次會面可能成爲繼2021年"AI三角聯盟"後全球半導體產業鏈的重大重組契機，SK以HBM爲槓桿正式進軍下一代AI基礎設施市場。
硅谷的炸雞店裏，或許沒有精緻的餐具，但卻盛放着數千億美元的生意。
據韓國媒體報道，當地時間2月5日，正在美國訪問的SK集團會長崔泰元與英偉達CEO黃仁勳，在硅谷的一家名爲「99 Chicken」的韓式炸雞店中進行了一場非正式的「炸雞啤酒（Chimaek）會談」。
觀察人士稱，雙方的討論內容可能不僅限於第六代高帶寬內存（HBM4）的供應量談判，還包括在構建下一代AI數據中心方面的戰略合作。
值得玩味的是，據報道稱這場會面的私密與親密程度遠超普通商務談判，出席者除了SK海力士的核心高管，還包括崔泰元的次女、IntegralHealth代表崔敏靜，以及黃仁勳的女兒、英偉達機器人部門高級總監麥迪遜·黃。
分析認爲這種「家族式」的社交場景，釋放了一個強烈信號：SK與英偉達的關係，正在從商業合作伙伴向更緊密的戰略盟友升級。
回顧歷史，每當崔泰元與黃仁勳會面，半導體市場總會掀起巨浪。2021年5月兩人的會面，直接促成了SK、英偉達與台積電的「AI三角同盟」。
而這一次業內人士認爲，崔泰元此行不僅是承諾HBM4按時交付，更着眼於SK集團向「綜合AI解決方案供應商」轉型的戰略佈局。半導體行業相關人士表示：
這是SK集團以HBM爲槓桿，正式進軍下一代AI基礎設施市場的信號。
HBM4供應格局，SK海力士承諾無障礙交付
此次會晤的焦點在於HBM4的供應保障。英偉達下半年將推出的下一代AI加速器「Vera Rubin」將採用每片288吉字節容量的HBM4。
由於HBM生產需約4個月，加上臺積電封裝的2至3個月，整個週期長達6至7個月，這使得英偉達對擁有行業最大產能的SK海力士依賴程度加深。
SK海力士去年底與英偉達達成協議，將供應HBM4需求量的55%以上，目前正在進行性能優化。崔泰元在會面中向黃仁勳承諾"無障礙供應"。
據報道，SK海力士的HBM4雖採用12納米晶圓代工和1b DRAM等相對落後一代的工藝，但性能表現與採用4納米晶圓代工和10納米6代DRAM的三星電子產品相當。
市場格局今年已發生變化。三星電子去年9月通過英偉達對12層HBM3E產品的質量測試，本月率先進入HBM4量產出貨階段。
三星的HBM4傳輸速度爲每秒11.7Gb，已超過英偉達每秒10至11Gb的要求標準，打破了SK海力士去年在HBM3E 12層產品上的近乎壟斷地位。
業內預計，雙方還討論了2027年市場將正式開啓的第七代HBM(HBM4E)以及定製型HBM(cHBM)的合作方案。
從「賣內存」到「賣AI基建」
如果說無障礙供應HBM4是「守江山」，那麼崔泰元此行的真正野心在於「打江山」，進軍AI數據中心基礎設施市場。
崔泰元正推動SK集團向"綜合AI解決方案供應商"轉型，此次與黃仁勳的討論被認爲涉及AI半導體、服務器和數據中心等多個層面的協作。
SK海力士與英偉達在企業級固態硬盤(eSSD)領域的進一步合作備受關注。
英偉達今年1月宣佈將在Vera Rubin中應用新的內存解決方案"ICMS"，全套設備將配備9600太字節的eSSD，與現有產品相比需求量增加16倍。這爲SK海力士在存儲領域的拓展提供了重大機遇。
自2月3日起，崔會長一直在美國與包括英偉達和Meta在內的多家大型科技公司舉行了一系列會晤。
據報道，雙方還可能討論了繼高帶寬內存之後的下一代服務器內存模塊——SoCamm(服務器用低功耗DRAM模塊)以及閃存供應。半導體業內人士指出：
SoCamm是改變AI服務器電源架構的下一個戰場，SK集團正以HBM爲強大槓桿，正式進軍下一代AI基礎設施市場。
SK海力士已將其美國閃存子公司Solidigm更名爲"AI Company"，使其成爲專門負責SK集團AI投資和解決方案業務的平台。
業務範圍不僅涵蓋SK海力士的AI半導體業務，還將整合SK電訊的AI技術和解決方案能力，打造從AI數據中心設計到半導體、服務器交付的全鏈條服務體系。甚至計劃年內就在北美推進數據中心的實證項目。
此次會晤透露出崔泰元向英偉達推介這一戰略構想的跡象。業內觀察人士認爲，雙方可能探討了SK集團向英偉達提供AI綜合解決方案的具體方案。
這場在99 Chicken餐廳進行的非正式會晤，可能成爲繼2021年"AI三角聯盟"後，全球半導體產業鏈又一次重大重組的起點。
編輯/KOKO
