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通过NVIDIA验证成老大难!三星HBM内存有望转向供货博通

通過NVIDIA驗證成老大難!三星HBM內存有望轉向供貨博通

快科技 ·  01/15 11:21

快科技1月15日消息,星電子在HBM內存產品領域遭遇了難題,其HBM3E產品原定於2024年送樣給NVIDIA認證,但至今仍未達到NVIDIA的標準。

NVIDIA CEO黃仁勳曾表示,雖然知道韓國人對此不耐煩,但新設計需要時間,也已取得進展,有信心會突破。

然而,黃仁勳的說法被解讀爲三星HBM需要重新設計,考慮到設計、測試和量產耗費的時間,暫時很難通過NVIDIA認證。

韓國市場人士表示,若三星能與NVIDIA的競爭對手博通合作,可能會有不一樣的結果。

博通是IC設計公司,也是全球最大客製化半導體(ASIC)設計公司,近期Google、Meta等大型科技公司都委託其AI芯片開發,以減少對NVIDIA的依賴。

三星對手SK海力士爲了吸收主要客戶NVIDIA銷售量,分給外界的HBM產能有限,而這正是三星的機會。

同時NVIDIA和博通在商業模式和系統單芯片(SoC)設計技術方面存在差異,市場認爲三星和博通簽訂HBM合約的可能性很大。

博通芯片製程和商業模式與NVIDIA一直向內存公司要求超規格的產品性能不同,博通尋找嚴格按成本且以合理價格大量供貨的公司,三星正好符合條件。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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