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交银国际:人工智能应用全线加速渗透

交銀國際:人工智能應用全線加速滲透

智通財經 ·  01/14 07:03

2025年CES的重點總結如下:人工智能仍是絕對主題,更多消費電子廠家試圖將產品結合AI功能;重要芯片廠商均選擇PC作爲端側人工智能的主要載體;機器人和AR/VR/XR等新型消費電子產品關注度提高。

智通財經APP獲悉,交銀國際發佈研報稱,2025年CES全球消費電子展上,包括英偉達(NVDA.US)和AMD(AMD.US)在內,基於PC的邊緣側/端側人工智能產品比智能手機側的人工智能產品活躍,這或許預示着邊緣測/端側人工智能或在PC端較早落地,建議投資者關注人工智能在雲測和端側落地進程。同時發現,國產消費電子公司在此次CES上表現活躍,雖然對不同終端產品的盈利能力和市場前景仍有差異,看好國產替代趨勢和產業鏈主要公司中芯國際(00981)和華虹半導體(01347)的國產替代機會。

交銀國際主要觀點如下:

2025年CES全球消費電子展於1月6日-10日在美國拉斯維加斯舉行,吸引了4500多家企業參展,其中包含1400多家中國企業。將本次CES的重點總結如下:人工智能仍是絕對主題,更多消費電子廠家試圖將產品結合AI功能;重要芯片廠商均選擇PC作爲端側人工智能的主要載體;機器人和AR/VR/XR等新型消費電子產品關注度提高。

英偉達(NVDA.US)推出新款高性價比顯卡GeForce RTX 50系列,採用RTX Blackwell架構,擁有多達920億個晶體管,產品包括RTX 5090/5080/5070 Ti/5070,售價分別爲1999/999/749/549美元。公司還展示了Grace Blackwell NVLink 72數據中心超級芯片,集成了72個Blackwell GPU和2592個Grace CPU。

此外,英偉達宣佈將於2025年5月推出Project DIGITS個人超級計算機,採用全新GB10 Grace Blackwell超級芯片,在FP4計算精度下實現高達1PFLOPS的性能。英偉達首席執行官黃仁勳還在演講中表示,「擴展法則」(Scaling Law,即大模型性能依然會隨着模型參數、訓練數據量和計算資源的增加而不斷提升)依然有效。

AMD(AMD.US)在移動/桌面端PC領域及遊戲領域發佈新品。在移動PC領域,AMD發佈基於Zen 5架構打造的Ryzen AI Max 300 「Strix Halo」處理器和Ryzen AI 300 「Krakan Point」處理器。在桌面PC領域,AMD推出Ryzen 9950X3D/9900X3D處理器。遊戲領域,AMD推出Radeon RX 9070系列獨立顯卡,對標英偉達RTX 4070 Ti和RTX 4070。

機器人領域廣受關注。根據交銀國際統計,本次CES有超過42個關於機器人主題的論壇或演講,在不同主題中排名靠前。在對2024年CES參會者的調查中,超過43000位參會者和超過4350位媒體工作者將人工智能和機器人作爲感興趣的話題之一。其中,包括宇樹科技,小鵬,銀河通用機器人,傅利葉智能,星動紀元和智元機器人在內的中國企業展出了人形機器人產品。

AR/VR/XR或經歷新一輪產品更新。在經歷2021年之後的行業起伏後,發現2025年XR相關的關注度顯著上升,本次CES共有超過50個關於AR/VR/XR的論壇或演講。其中,最佳創新獎(Best of innovation)分別頒給了Haply Robotics的XR產品MinVerse以及索尼的XR頭顯SRH-S1。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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